[發明專利]EMI屏蔽件及其相關方法、電子電路、電子裝置

有效

• 申請號: 201680051040.6
• 申請日: 2016-07-01
• 公開（公告）號: CN107926137B
• 公開（公告）日: 2020-01-31
• 發明（設計）人: 趙國鈞;M·霍拉米;P·F·狄克遜
• 申請（專利權）人: 萊爾德電子材料(深圳)有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K1/02
• 代理公司: 11127 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 呂俊剛;楊薇

EMI屏蔽件及其相關方法、電子電路、電子裝置。根據各個方面，公開了可拉伸和/或柔性電磁干擾(EMI)屏蔽件的示例性實施方式。在示例性實施方式中，屏蔽件通常包括可拉伸和/或柔性屏蔽層，可拉伸和/或柔性屏蔽層包括第一側和第二側。一個或更多個粘合和/或電介質層沿著可拉伸和/或柔性屏蔽層的至少第一側和/或第二側。

相關申請的交叉引用

本申請要求2015年7月2日提交的美國臨時專利申請No.62/188,173和2016年4月25日提交的美國臨時專利申請No.62/326,933的優先權和權益。上述申請的全部公開內容通過引用并入本文。

技術領域

本公開總體上涉及可拉伸和/或柔性電磁干擾(EMI)屏蔽件和相關方法。

背景技術

本節提供與本公開相關的背景信息，其不一定是現有技術。

電子裝置操作中的常見問題是在裝置的電子電路內產生電磁輻射。此類輻射會導致電磁干擾(EMI)或射頻干擾(RFI)，這可能會干擾某個接近范圍內的其他電子裝置的操作。沒有足夠的屏蔽，EMI/RFI干擾會導致重要信號的劣化或完全丟失，從而導致電子裝置效率低下或無法工作。

改善EMI/RFI的影響的常見解決方案是通過使用能夠吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件。這些屏蔽件通常用于在其源內局限EMI/RFI，并絕緣EMI/RFI源附近的其他裝置。

如本文中所使用的術語“EMI”應被認為通常包括并且指代EMI發射和RFI發射，并且術語“電磁”應被認為通常包括并指代來自外部源和內部源的電磁和射頻。因此，術語屏蔽(如本文所用)廣泛地包括并且指的是減輕(或限制)EMI和/或RFI，諸如通過吸收，反射，阻擋和/或重定向能量或其一些組合，使得不再干擾政府合規性和/或電子部件系統的內部功能。

發明內容

根據本發明的一個方面，提供了一種涉及能夠拉伸和/或柔性電磁干擾EMI屏蔽件的方法，所述方法包括以下步驟：沿導電織物或膜的至少第一側和/或第二側涂覆一個或更多個粘合和/或電介質層以由此提供所述能夠拉伸和/或柔性EMI屏蔽件，由此包括沿著導電織物或膜的至少第一側和/或第二側涂覆的一個或更多個粘合和/或電介質層的所述導電織物或膜能夠定位在基板上的一個或更多個部件上，以向所述能夠拉伸和/或柔性EMI屏蔽件下面的所述一個或更多個部件提供EMI屏蔽；以及提供一個或更多個諧振器，所述一個或更多個諧振器被配置為能夠操作用于在沒有任何物理電連接直接在接地面和所述能夠拉伸和/或柔性EMI屏蔽件之間的情況下，將所述能夠拉伸和/或柔性EMI屏蔽件虛擬地連接至所述接地面。

根據本發明的一個方面，提供了一種柔性電子電路，該柔性電子電路包括：柔性基板；在該柔性基板上的一個或更多個部件；和設置在所述多個部件上方的能夠拉伸和/或柔性電磁干擾EMI屏蔽件，所述能夠拉伸和/或柔性電磁干擾EMI屏蔽件包括沿著導電織物或膜的至少第一側和/或第二側的一個或更多個粘合和/或電介質層；其中，所述能夠拉伸和/或柔性EMI屏蔽件位于在所述柔性基板上的所述一個或更多個部件上方，由此所述能夠拉伸和/或柔性EMI屏蔽件能夠操作用于向在所述能夠拉伸和/或柔性EMI屏蔽件下面的所述一個或更多個部件提供EMI屏蔽；并且所述柔性電子電路還包括聯接到所述能夠拉伸和/或柔性EMI屏蔽件的一個或更多個諧振器，并且其中：所述基板包括印刷電路板，該印刷電路板包括第一側和第二側，該第一側包括所述一個或更多個部件，該第二側包括接地面；和所述能夠拉伸和/或柔性EMI屏蔽件定位在沿所述印刷電路板的所述第一側的所述一個或更多個部件上方；和所述一個或更多個諧振器將所述能夠拉伸和/或柔性EMI屏蔽件虛擬地連接到沿著所述印刷電路板的所述第二側的所述接地面。