[發(fā)明專利]EMI屏蔽件及其相關(guān)方法、電子電路、電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201680051040.6
• 申請日: 2016-07-01
• 公開（公告）號(hào): CN107926137B
• 公開（公告）日: 2020-01-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙國鈞;M·霍拉米;P·F·狄克遜
• 申請（專利權(quán)）人: 萊爾德電子材料(深圳)有限公司
• 主分類號(hào): H05K9/00
• 分類號(hào): H05K9/00;H05K1/02
• 代理公司: 11127 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 呂俊剛;楊薇

1.一種涉及能夠拉伸和/或柔性電磁干擾EMI屏蔽件的方法，所述方法包括以下步驟：

沿導(dǎo)電織物或膜的至少第一側(cè)和/或第二側(cè)涂覆一個(gè)或更多個(gè)粘合和/或電介質(zhì)層以由此提供所述能夠拉伸和/或柔性EMI屏蔽件，由此包括沿著導(dǎo)電織物或膜的至少第一側(cè)和/或第二側(cè)涂覆的一個(gè)或更多個(gè)粘合和/或電介質(zhì)層的所述導(dǎo)電織物或膜能夠定位在基板上的一個(gè)或更多個(gè)部件上，以向所述能夠拉伸和/或柔性EMI屏蔽件下面的所述一個(gè)或更多個(gè)部件提供EMI屏蔽；以及

提供一個(gè)或更多個(gè)諧振器，所述一個(gè)或更多個(gè)諧振器被配置為能夠操作用于在沒有任何物理電連接直接在接地面和所述能夠拉伸和/或柔性EMI屏蔽件之間的情況下，將所述能夠拉伸和/或柔性EMI屏蔽件虛擬地連接至所述接地面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中：

涂覆一個(gè)或更多個(gè)粘合和/或電介質(zhì)層的步驟包括沿著所述導(dǎo)電織物或膜的所述第一側(cè)和所述第二側(cè)兩者涂覆電介質(zhì)層；和

所述方法包括將所述能夠拉伸和/或柔性EMI屏蔽件附接到所述基板，使得所述基板上的所述一個(gè)或更多個(gè)部件總體上位于所述基板與沿著所述導(dǎo)電織物或膜的所述第一側(cè)的所述電介質(zhì)層之間在所述能夠拉伸和/或柔性EMI屏蔽件下面，由此沿著所述導(dǎo)電織物或膜的所述第一側(cè)的所述電介質(zhì)層抑制所述導(dǎo)電織物或膜直接接觸和電短接位于所述能夠拉伸和/或柔性EMI屏蔽件下面的在所述基板上的所述一個(gè)或更多個(gè)部件。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中：

涂覆一個(gè)或更多個(gè)粘合和/或電介質(zhì)層的步驟包括沿著所述導(dǎo)電織物或膜的僅所述第一側(cè)涂覆電介質(zhì)層；以及

該方法包括將所述能夠拉伸和/或柔性EMI屏蔽件附接到所述基板，使得所述基板上的所述一個(gè)或更多個(gè)部件總體上位于所述電介質(zhì)層和所述基板之間在所述能夠拉伸和/或柔性EMI屏蔽件下面，由此所述電介質(zhì)層抑制所述導(dǎo)電織物或膜直接接觸和電短接位于所述能夠拉伸和/或柔性EMI屏蔽件下面的在所述基板上的所述一個(gè)或更多個(gè)部件。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述一個(gè)或更多個(gè)諧振器中的每個(gè)諧振器包括L-C諧振器，該L-C諧振器包括電感器和電容器。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中：

所述方法包括將所述電感器附接到所述能夠拉伸和/或柔性EMI屏蔽件，并將所述電容器附接到所述基板；和/或

所述電感器是感應(yīng)針，所述電容器是電容貼片。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，所述方法還包括通過使用所述一個(gè)或更多個(gè)諧振器將所述能夠拉伸和/或柔性EMI屏蔽虛擬地連接到所述接地面，而不使用直接在所述接地面和所述能夠拉伸和/或柔性EMI屏蔽件之間的任何物理電連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，所述方法還包括將所述能夠拉伸和/或柔性EMI屏蔽件定位在沿著印刷電路板的第一側(cè)的一個(gè)或更多個(gè)部件上方，使得所述一個(gè)或更多個(gè)諧振器將所述能夠拉伸和/或柔性EMI屏蔽件虛擬地連接到沿著所述印刷電路板的第二側(cè)的接地面。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的方法，所述方法還包括：

將所述能夠拉伸和/或柔性EMI屏蔽件成形為限定多個(gè)單獨(dú)的EMI屏蔽室，使得在所述基板上的不同部件能夠定位在不同的EMI屏蔽室中，并且通過所述EMI屏蔽室抑制EMI進(jìn)出每個(gè)EMI屏蔽室來提供EMI屏蔽；和

將所述能夠拉伸和/或柔性EMI屏蔽件附接到在所述基板上的一個(gè)或更多個(gè)部件中的至少兩個(gè)部件之間的所述基板的一個(gè)或更多個(gè)部分。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的方法，所述方法還包括：

使所述能夠拉伸和/或柔性EMI屏蔽件與在所述基板上的一個(gè)或更多個(gè)導(dǎo)電接地接觸件接觸；和/或

將所述基板的第一導(dǎo)電接地接觸件與所述能夠拉伸和/或柔性EMI屏蔽件的第二導(dǎo)電接地接觸件連接，從而將所述能夠拉伸和/或柔性EMI屏蔽件接地。