[發明專利]處理裝置、濺射裝置和準直器有效
| 申請號: | 201680050892.3 | 申請日: | 2016-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN107949654B | 公開(公告)日: | 2021-01-05 |
| 發明(設計)人: | 竹內將勝;加藤視紅磨;青山德博;寺田貴洋;德田祥典 | 申請(專利權)人: | 株式會社東芝 |
| 主分類號: | C23C14/54 | 分類號: | C23C14/54;H01L21/285 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 高迪 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 濺射 準直器 | ||
1.一種處理裝置,用于在物體上形成膜,包括:
物體放置單元,所述物體放置單元被配置以供物體放置;
源放置單元,所述源放置單元被布置成與所述物體放置單元分離,并且被配置以供粒子源放置,所述粒子源能夠朝向所述物體噴射粒子;
準直器,所述準直器被配置為布置在所述物體放置單元與所述源放置單元之間,包括多個壁,并且設置有多個通孔,所述多個通孔由所述多個壁形成并且從所述物體放置單元向所述源放置單元的方向延伸;
溫度調節單元,所述溫度調節單元被配置為使所述準直器的溫度降低到空氣及從所述粒子源噴射出的所述粒子被吸附到所述壁的表面上的溫度為止;以及
容器,設有能夠氣密地封閉的處理腔室,
所述物體放置單元、所述源放置單元、所述準直器被配置為布置在所述處理腔室中,
所述溫度調節單元被配置為使所述準直器的溫度降低到所述處理腔室內的空氣被吸附到所述壁的表面上的溫度為止,
所述準直器及所述溫度調節單元作為使所述處理腔室的空氣吸附到所述準直器的所述壁的表面并使所述處理腔室為真空的低溫泵發揮功能。
2.根據權利要求1所述的處理裝置,其中,
所述準直器設置有第一開口、第二開口以及穿過所述多個壁的內部并連接所述第一開口和所述第二開口的第一流動路徑,
所述溫度調節單元被配置為使熱介質通過所述第一開口流入所述第一流動路徑中,并且冷卻從所述第二開口流出的所述熱介質,
所述多個壁分別具有朝向所述源放置單元的上端部、和朝向所述物體放置單元的下端部,
在所述多個壁的每個壁上,靠近所述上端部的部分中的所述第一流動路徑的密度比靠近所述下端部的部分中的所述第一流動路徑的密度高。
3.根據權利要求2所述的處理裝置,其中,
所述第一流動路徑包括第一部分和多個第二部分,所述多個第二部分在所述第一流動路徑的路徑中比所述第一部分更靠近所述第二開口且連接到所述第一部分。
4.根據權利要求2所述的處理裝置,其中:
所述溫度調節單元包括被配置為連接到所述第一開口的第一連接部和被配置為連接到所述第二開口的第二連接部,并且所述溫度調節單元被配置為使所述熱介質從所述第一連接部流入所述第一開口并且冷卻從所述第二開口流出到所述第二連接部的所述熱介質,
所述第一連接部具有絕緣性,并且
所述第二連接部具有絕緣性。
5.根據權利要求2所述的處理裝置,其中,
所述準直器設置有第三開口、第四開口和第二流動路徑,所述第二流動路徑穿過所述多個壁的內部并連接所述第三開口和所述第四開口,
所述溫度調節單元被配置為使所述熱介質通過所述第三開口流入所述第二流動路徑,并且冷卻從所述第四開口流出的所述熱介質。
6.根據權利要求1所述的處理裝置,其中,
所述溫度調節單元包括被配置為與所述準直器熱連接的第三連接部,并且所述溫度調節單元被配置為通過所述第三連接部降低所述準直器的溫度。
7.根據權利要求1所述的處理裝置,其中,還包括:
泵,被配置為抽吸所述處理腔室中的空氣。
8.根據權利要求1所述的處理裝置,其中,
所述準直器與所述源放置單元之間的距離比所述準直器與所述物體放置單元之間的距離短。
9.一種濺射裝置,其包括權利要求1所述的處理裝置。
10.一種準直器,用于控制在物體上形成膜的粒子的方向,包括:
框架,所述框架設有第一開口和第二開口;
多個壁,所述多個壁中的至少一部分位于所述框架的內側,所述多個壁形成多個通孔并且設置有穿過所述多個壁的內部并連接所述第一開口和所述第二開口的第一流動路徑;和
溫度調節單元,所述溫度調節單元被配置為使所述多個壁的溫度降低到空氣被吸附到所述壁的表面上的溫度為止。
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