[發明專利]處理裝置和準直器有效
| 申請號: | 201680050880.0 | 申請日: | 2016-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN107923036B | 公開(公告)日: | 2020-01-17 |
| 發明(設計)人: | 加藤視紅磨;寺田貴洋;德田祥典;竹內將勝;青山德博 | 申請(專利權)人: | 株式會社東芝 |
| 主分類號: | C23C14/34 | 分類號: | C23C14/34 |
| 代理公司: | 72002 永新專利商標代理有限公司 | 代理人: | 戚宏梅 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 準直器 | ||
1.一種處理裝置,具備:
物體配置部,配置有物體;
發生源配置部,配置在從所述物體配置部離開的位置,并配置有能夠朝向所述物體釋放粒子的粒子發生源;和
準直器,配置在所述物體配置部與所述發生源配置部之間,具有多個壁,并設置有多個通孔,該多個通孔由所述多個壁形成,并在從所述發生源配置部朝向所述物體配置部的第一方向上延伸,其中,
所述多個壁具有面向所述通孔的第一內表面,
所述第一內表面具有:第一部分,由能夠釋放所述粒子的第一材料制成;和第二部分,在所述第一方向上與所述第一部分并列,比所述第一部分更接近所述物體配置部,并且,由與所述第一材料不同的第二材料制成,
所述第一材料具有導電性,所述第二材料具有絕緣性。
2.如權利要求1所述的處理裝置,其中,
還具有:
電源,向所述第一部分施加正負極性與從所述粒子發生源釋放的所述粒子所具有的電荷不同的電壓。
3.如權利要求2所述的處理裝置,其中,
所述第一內表面具有:
第三部分,在所述第一方向上與所述第二部分并列,比所述第二部分更靠近所述物體配置部,并且,由與所述第一材料不同的導電性的第三材料制成。
4.如權利要求3所述的處理裝置,其中,
所述第二部分形成下述的突出部和凹部中的至少一方:突出部,在所述第一內表面所面向的第二方向上從所述第一部分突出;和凹部,在所述第二方向上從所述第一部分凹陷。
5.如權利要求1所述的處理裝置,其中,
在所述第一方向上,所述多個壁中的一個壁的所述第一部分的長度比所述多個壁中的另一個壁的所述第一部分的長度更長。
6.如權利要求1所述的處理裝置,其中:
所述多個壁具有位于所述第一內表面的相反側的第二內表面,
所述第二內表面具有所述第二部分。
7.如權利要求1所述的處理裝置,其中,
所述多個壁具有:面向所述發生源配置部的在所述第一方向上的端部;和第四部分,形成所述端部,由與所述第一材料不同的絕緣性的第四材料制成。
8.如權利要求1所述的處理裝置,其中,
所述準直器具有:第一構件,具有所述第一部分,由所述第一材料制成;和第二構件,在所述第一方向上與所述第一構件并列,具有所述第二部分,由所述第二材料制成,
所述第一構件被固定于所述第二部件。
9.如權利要求1所述的處理裝置,其中,
所述準直器具有:第一構件,具有所述第一部分,由所述第一材料制成;和第二構件,在所述第一方向上與所述第一構件并列,具有所述第二部分,由所述第二材料制成,
所述第一構件能夠從所述第二構件分離。
10.一種準直器,其中,具備:
多個壁,形成在第一方向上延伸的多個通孔;
第一內表面,設置于所述多個壁,面對所述通孔;
第一部分,形成所述第一內表面的一部分,由能夠釋放粒子的第一材料制成;和
第二部分,形成所述第一內表面的一部分,在所述第一方向上與所述第一部分并列,由與所述第一材料不同的第二材料制成,
所述第一材料具有導電性,
所述第二材料具有絕緣性。
11.如權利要求10所述的準直器,其中,
還具備:
第三部分,形成所述第一內表面的一部分,在所述第一方向上與所述第二部分并列,由與所述第一材料不同的導電性的第三材料制成,
所述第二部分位于所述第一部分與所述第三部分之間。
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