[發明專利]發光器件封裝和發光裝置

在審

• 申請號: 201680050266.4
• 申請日: 2016-08-26
• 公開（公告）號: CN107949921A
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 柳東鋧;閔鳳杰
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司11219
• 代理人: 陸弋,安翔

技術領域

實施例涉及一種發光元件封裝和發光裝置。

背景技術

借助于元件材料和薄膜生長技術的發展，使用III-V族或II-VI族化合物半導體的諸如發光二極管或激光二極管的發光元件可以實現各種顏色的光，例如紅光、綠光和藍光以及紫外光，并且還可以通過使用熒光材料或通過組合顏色來實現具有高發光效率的白光。與諸如熒光燈和白熾燈的現有光源相比，這些發光元件具有低功耗、半永久壽命、響應速度快、安全性好及環保的優點。

因此，發光元件的應用已經擴展到光通信裝置的發送模塊、發光二極管背光源(它代替構成液晶顯示(LCD)裝置的背光源的冷陰極熒光燈(CCFL))、白色發光二極管照明裝置(它可以代替熒光燈或白熾燈泡)、車輛頭燈和信號燈。

當這種發光元件被構造成封裝形式時，發光元件或齊納二極管中的至少一個可以通過導線連接到引線框架。此時，由于與導線連接的相應引線框架的接合區域的暴露，可能導致發光元件封裝的光損失。

發明內容

技術問題

實施例提供一種發光元件封裝和發光裝置，其可以使由于接合區域導致的光損失最小化。

技術方案

根據一個實施例的發光元件封裝可以包括第一引線框架和第二引線框架，該第一引線框架和第二引線框架彼此電氣隔離；封裝主體，該封裝主體包括斜面，該斜面被構造成與第一引線框架或第二引線框架中的至少一個引線框架一起限定空腔；至少一個元件單元，該至少一個元件單元布置在第一引線框架或第二引線框架中的至少一個引線框架的元件區域中；以及至少一根導線，所述至少一根導線被構造成將所述至少一個元件單元連接到第一引線框架或第二引線框架中的至少一個框架的接合區域，其中，該封裝主體包括至少一個凹槽部分，該至少一個凹槽部分布置在封裝主體與假想直線延長線匯合的位置處以暴露所述接合區域，該假想直線延長線將所述至少一個元件單元的側角與所述元件單元的底表面的中心互連。

例如，所述至少一個凹槽部分可以布置在所述斜面的彎曲部分中。另外，所述接合區域可以具有在從0.049mm²至0.15mm²的范圍內的平面面積。例如，所述至少一個元件單元可以包括發光元件，該發光元件包括發光結構，該發光結構包括第一導電半導體層、第二導電半導體層和有源層，并且布置在第二引線框架上。此外，所述至少一個元件單元還可以包括保護元件，該保護元件布置在第一引線框架上。

例如，所述至少一根導線可以包括第一導線，該第一導線被構造成將所述保護元件和第二引線框架電互連。此外，所述至少一根導線還可以包括第二導線，該第二導線被構造成將所述發光元件的第一導電半導體層與第一引線框架電互連。此外，所述至少一根導線還可以包括第三導線，該第三導線被構造成將所述發光元件的第二導電半導體層與第二引線框架電互連。

例如，所述發光元件的第一導電半導體層和第二導電半導體層可以分別直接電連接到第一引線框架和第二引線框架。

例如，所述至少一個接合區域可以包括第一接合區域、第二接合區域和第三接合區域，并且所述至少一個凹槽部分可以包括：第一凹槽部分，該第一凹槽部分被構造成暴露第一接合區域，該第一接合區域連接到第一導線并且形成在第二引線框架上；第二凹槽部分，該第二凹槽部分被構造成暴露第二接合區域，該第二接合區域連接到第二導線并且形成在第一引線框架上；以及第三凹槽部分，該第三凹槽部分被構造成暴露第三接合區域，該第三接合區域連接到第三導線并且形成在第二引線框架上。

例如，所述發光元件的第二導電半導體層可以直接電連接到第二引線框架。

例如，所述空腔可以包括具有圓形平面形狀、橢圓形平面形狀或多邊形平面形狀中的至少一種平面形狀的底表面。例如，所述接合區域和元件區域可以以平面形狀彼此連接，或者可以通過所述封裝主體以平面形狀彼此分離。

例如，所述保護元件可以通過形成在所述封裝主體中的盲孔暴露，并且該盲孔可以位于所述斜面的彎曲部分中。

例如，所述發光元件封裝還可以包括絕緣層，該絕緣層被構造成將第一引線框架和第二引線框架彼此電氣隔離，并且第二凹槽部分可以暴露第二接合區域、該絕緣層的一部分、以及第二引線框架的一部分。

例如，所述至少一個凹槽部分可以具有圓形平面形狀或多邊形平面形狀中的至少一種。

例如，布置在所述保護元件和發光元件之間的封裝主體可以具有比所述發光元件或保護元件的厚度大的厚度。

根據另一實施例的發光裝置可以包括所述發光元件封裝。

有利效果