[發明專利]發光器件封裝和發光裝置

在審

• 申請號: 201680050266.4
• 申請日: 2016-08-26
• 公開（公告）號: CN107949921A
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 柳東鋧;閔鳳杰
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司11219
• 代理人: 陸弋,安翔

1.一種發光元件封裝，包括：

第一引線框架和第二引線框架，所述第一引線框架和第二引線框架彼此電氣隔離；

封裝主體，所述封裝主體包括斜面，所述斜面被構造成與所述第一引線框架或第二引線框架中的至少一個引線框架一起限定空腔；

至少一個元件單元，所述至少一個元件單元布置在所述第一引線框架或第二引線框架中的至少一個引線框架的元件區域中；以及

至少一根導線，所述至少一根導線被構造成將所述至少一個元件單元連接到所述第一引線框架或第二引線框架中的至少一個引線框架的接合區域，

其中，所述封裝主體包括至少一個凹槽部分，所述至少一個凹槽部分布置在所述封裝主體與假想直線延長線匯合的位置處以暴露所述接合區域，所述假想直線延長線將所述至少一個元件單元的側角與所述元件單元的底表面的中心互連。

2.根據權利要求1所述的封裝，其中，所述至少一個凹槽部分布置在所述斜面的彎曲部分中。

3.根據權利要求1所述的封裝，其中，所述接合區域具有在從0.049mm²至0.15mm²的范圍內的平面面積。

4.根據權利要求1所述的封裝，其中，所述至少一個元件單元包括發光元件，所述發光元件包括發光結構，所述發光結構包括第一導電半導體層、第二導電半導體層和有源層，并且布置在所述第二引線框架上。

5.根據權利要求4所述的封裝，其中，所述至少一個元件單元還包括保護元件，所述保護元件布置在所述第一引線框架上。

6.根據權利要求5所述的封裝，其中，所述至少一根導線包括第一導線，所述第一導線被構造成將所述保護元件和所述第二引線框架電互連。

7.根據權利要求4至6中的任一項所述的封裝，其中，所述發光元件的所述第一導電半導體層和第二導電半導體層分別直接電連接到所述第一引線框架和第二引線框架。

8.根據權利要求6所述的封裝，其中，所述至少一根導線還包括第二導線，所述第二導線被構造成將所述發光元件的所述第一導電半導體層與所述第一引線框架電互連。

9.根據權利要求8所述的封裝，其中，所述至少一根導線還包括第三導線，所述第三導線被構造成將所述發光元件的所述第二導電半導體層與所述第二引線框架電互連。

10.根據權利要求9所述的封裝，其中，所述至少一個接合區域包括第一接合區域、第二接合區域和第三接合區域，并且

其中，所述至少一個凹槽部分包括：

第一凹槽部分，所述第一凹槽部分被構造成暴露所述第一接合區域，所述第一接合區域連接到所述第一導線并且形成在所述第二引線框架上；

第二凹槽部分，所述第二凹槽部分被構造成暴露所述第二接合區域，所述第二接合區域連接到所述第二導線并且形成在所述第一引線框架上；以及

第三凹槽部分，所述第三凹槽部分被構造成暴露所述第三接合區域，所述第三接合區域連接到所述第三導線并且形成在所述第二引線框架上。

11.根據權利要求8所述的封裝，其中，所述發光元件的所述第二導電半導體層直接電連接到所述第二引線框架。

12.根據權利要求4所述的封裝，其中，所述空腔包括具有圓形平面形狀、橢圓形平面形狀或多邊形平面形狀中的至少一種平面形狀的底表面。

13.根據權利要求1所述的封裝，其中，所述接合區域和所述元件區域以平面形狀彼此連接。

14.根據權利要求1所述的封裝，其中，所述接合區域和所述元件區域通過所述封裝主體以平面形狀彼此分離。

15.根據權利要求5所述的封裝，其中，所述保護元件通過形成在所述封裝主體中的盲孔暴露，并且所述盲孔位于所述斜面的彎曲部分中。

16.根據權利要求10所述的封裝，還包括絕緣層，所述絕緣層被構造成將所述第一引線框架和所述第二引線框架彼此電氣隔離，

其中，所述第二凹槽部分暴露所述第二接合區域、所述絕緣層的一部分、以及所述第二引線框架的一部分。

17.根據權利要求1所述的封裝，其中，所述至少一個凹槽部分具有圓形平面形狀或多邊形平面形狀中的至少一種。