[發明專利]薄膜晶體管、顯示器設備及薄膜晶體管的制備方法有效
| 申請號: | 201680049277.0 | 申請日: | 2016-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN108064416B | 公開(公告)日: | 2022-03-29 |
| 發明(設計)人: | 陳小明 | 申請(專利權)人: | 深圳市柔宇科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/786 | 分類號: | H01L21/786;H01L21/336;H01L29/06;H01L27/32;G02F1/1368 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518052 廣東省深圳市南山*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 薄膜晶體管 顯示器 設備 制備 方法 | ||
1.一種薄膜晶體管,包括基底(101)、半導體層(10)、絕緣層(40)、源極(20)、漏極(30)和柵極(50),所述半導體層(10)設置在所述基底(101)上,其特征在于,
所述半導體層(10)的兩端分別形成有一第一摻雜區域(11),所述源極(20)與所述漏極(30)分別對應設置在兩個所述第一摻雜區域(11)上,所述半導體層(10)的兩個所述第一摻雜區域(11)之間具有間隔設置的多個第二摻雜區域(12);
所述柵極(50)設置在所述源極(20)與所述漏極(30)之間,且所述柵極(50)與所述漏極(30)的距離較所述柵極(50)與所述源極(20)的距離遠,從而所述柵極(50)與所述漏極(30)之間的半導體層(10)形成偏移區域,所述多個第二摻雜區域(12)位于所述偏移區域;
所薄膜晶體管還包括多個懸空電極(60),所述絕緣層(40)遮蓋在所述偏移區域未形成有所述多個第二摻雜區域(12)的區域,所述多個懸空電極(60)對應設置于該絕緣層(40)上,所述柵極(50)與相鄰的一所述懸空電極(60)之間具有一個所述第二摻雜區域(12),剩余的所述懸空電極(60)中的每相鄰兩個之間具有一個所述第二摻雜區域(12);
所述第一摻雜區域(11)中所摻雜物質的劑量大于所述第二摻雜區域(12)中所摻雜物質的劑量;
所述第一摻雜區域(11)中所摻雜物質與所述第二摻雜區域(12)中所摻雜物質相同。
2.如權利要求1所述的薄膜晶體管,其特征在于,沿所述源極(20)向所述漏極(30)的方向,多個所述第二摻雜區域(12)的水平橫截寬度依次縮小。
3.如權利要求1所述的薄膜晶體管,其特征在于,所述第二摻雜區域(12)的數量為三個、四個或五個中之一。
4.如權利要求1所述的薄膜晶體管,其特征在于,所摻雜物質為磷離子或硼離子。
5.一種顯示器設備,其特征在于,該顯示器設備包括權利要求1至4中任一項所述的薄膜晶體管。
6.一種薄膜晶體管的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
提供基底(101),并在基底(101)上形成半導體層(10);
在所述半導體層(10)遠離所述基底(101)的一側形成絕緣層(40),并在所述絕緣層(40)上對應地設置一個柵極(50)及多個懸空電極(60),所述柵極(50)與所述懸空電極(60)之間以及相鄰兩個所述懸空電極(60)之間均間隔設置;
對所述半導體層(10)的兩端進行摻雜處理以分別形成一第一摻雜區域(11),并對未被所述柵極(50)和所述多個懸空電極(60)遮蓋的半導體層(10)進行摻雜處理以形成多個第二摻雜區域(12),所述第一摻雜區域(11)中所摻雜物質的劑量大于所述第二摻雜區域(12)中所摻雜物質的劑量,所述第一摻雜區域(11)中所摻雜物質與所述第二摻雜區域(12)中所摻雜物質相同;
在兩個所述第一摻雜區域(11)上分別相應地設置源極(20)和漏極(30)。
7.如權利要求6所述的薄膜晶體管的制備方法,其特征在于,在形成所述絕緣層(40)、所述柵極(50)和所述多個懸空電極(60)過程中,在所述半導體層(10)上依次形成絕緣材料層及金屬層,同時圖案化所述絕緣材料層及所述金屬層,所述絕緣材料層形成絕緣層(40),所述金屬層形成柵極(50)和多個懸空電極(60)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





