[發(fā)明專利]電路結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201680048905.3
• 申請(qǐng)日: 2016-08-17
• 公開（公告）號(hào): CN107926112B
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 尼野理
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日本電氣太空技術(shù)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H01P3/08;H01P5/08;H05K3/46
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 王茂華;龐淑敏

提供了一種電路結(jié)構(gòu)體，其被形成為包括多層基板、層間連接導(dǎo)體和側(cè)面接地導(dǎo)體的形狀，所述多層基板包括多層第一到第N三板結(jié)構(gòu)體，所述第一到第N三板結(jié)構(gòu)體每個(gè)包括第一到第N(N為2或以上的整數(shù))平面導(dǎo)體；所述層間連接導(dǎo)體被配置為將所述第一到第N平面導(dǎo)體彼此連接；所述側(cè)面接地導(dǎo)體被形成在所述多層基板的側(cè)面上，大致平行于并且靠近手術(shù)層間連接導(dǎo)體。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及形成高頻電路的多層基板的電路結(jié)構(gòu)，并且更具體地涉及具有多層三板結(jié)構(gòu)的電路結(jié)構(gòu)體。

背景技術(shù)

高頻電路中在很多情況下采用三板結(jié)構(gòu)。此外，已經(jīng)研究了通過(guò)使用多層基板的每一層來(lái)形成三板結(jié)構(gòu)的三板線的結(jié)構(gòu)。

三板結(jié)構(gòu)在例如專利文獻(xiàn)1和專利文獻(xiàn)2中描述。

在專利文獻(xiàn)1中，描述了其中三板結(jié)構(gòu)彼此接合的三板帶狀線型的板間連接元件。在三板帶狀線型的板間連接元件中，分別形成在由四層形成的多層基板的第一層與第二層之間以及第三層與第四層之間的帶狀導(dǎo)體通過(guò)通孔電鍍(過(guò)孔)而彼此接合。

此外，在專利文獻(xiàn)2中，公開了在第一三板線與第二三板線之間的三板線路層間連接器(結(jié)構(gòu))。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：JP S63-158004 U

專利文獻(xiàn)2：JP 2013-05296 A

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的問(wèn)題

采用多層基板的三板結(jié)構(gòu)被用在各種高頻電路中。

此外，高頻電路需要各種各樣的需求。在這些需求中，例如，為了實(shí)現(xiàn)微帶天線的更寬的范圍和更高的功能，已經(jīng)增加針對(duì)使元件之間的距離變窄的需求。近來(lái)，除了向相關(guān)技術(shù)的微帶天線進(jìn)行串聯(lián)饋電之外，還針對(duì)高頻電路增加了支持并聯(lián)饋電的需求。這種增長(zhǎng)的需求也導(dǎo)致針對(duì)使元件之間的距離變窄的需求。另外，例如，當(dāng)多層基板中的層數(shù)進(jìn)一步增加時(shí)，為了將不同層中的線彼此連接，需要很多的連接空間。結(jié)果，隨著板的層數(shù)增加，對(duì)設(shè)計(jì)和制造的各種限制也極大地影響了三板結(jié)構(gòu)周圍。

例如，在專利文獻(xiàn)1描述的三板帶狀線類型的板間連接元件中，難以均勻地接合兩個(gè)或更多層的三板結(jié)構(gòu)。

此外，在專利文獻(xiàn)2的三板結(jié)構(gòu)的描述中，并沒(méi)有公開包括兩個(gè)或更多個(gè)層的三板結(jié)構(gòu)并且三板線通過(guò)導(dǎo)體彼此連接的結(jié)構(gòu)和方法。

另外，作為三板結(jié)構(gòu)的部件，存在需要適當(dāng)?shù)卦O(shè)置用于抑制能量損失的部件的情況。本發(fā)明的發(fā)明人設(shè)想，該部件在未來(lái)對(duì)于其中不同層中的三板線通過(guò)具有多個(gè)三板結(jié)構(gòu)的多層基板結(jié)構(gòu)中的導(dǎo)體彼此連接的電路結(jié)構(gòu)也是需要。

在專利文獻(xiàn)1中，并沒(méi)有設(shè)想將該部件設(shè)置在用于連接多個(gè)層的三板線的通孔部分中。此外，在專利文獻(xiàn)2中，并沒(méi)有公開用于通過(guò)導(dǎo)體而將三板線彼此連接的部件，并且沒(méi)有設(shè)想其部件。

本發(fā)明是基于上述假定而完成的，并且提供了一種電路結(jié)構(gòu)體，其具有包括多個(gè)平面導(dǎo)體的電路結(jié)構(gòu)，所述多個(gè)平面導(dǎo)體在多層基板的不同層中具有三板結(jié)構(gòu)并且通過(guò)導(dǎo)體彼此連接，所述電路結(jié)構(gòu)體具有小的占用面積并且保持良好的電路特性。

解決問(wèn)題的手段

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，提供了一種電路結(jié)構(gòu)體，其包括：

多層基板，所述多層基板包括多層第一到第N三板結(jié)構(gòu)體，所述第一到第N三板結(jié)構(gòu)體每個(gè)包括第一到第N(N為2或以上的整數(shù))平面導(dǎo)體；

層間連接導(dǎo)體，所述層間連接導(dǎo)體被配置為將第一到第N平面導(dǎo)體彼此連接；以及

側(cè)面接地導(dǎo)體，所述側(cè)面接地導(dǎo)體形成在多層基板的靠近層間連接導(dǎo)體的側(cè)面上，并且大致平行于層間連接導(dǎo)體。