[發(fā)明專利]電路結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201680048905.3 | 申請日: | 2016-08-17 |
| 公開(公告)號: | CN107926112B | 公開(公告)日: | 2021-03-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 尼野理 | 申請(專利權(quán))人: | 日本電氣太空技術(shù)株式會社 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H01P3/08;H01P5/08;H05K3/46 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務(wù)所 11256 | 代理人: | 王茂華;龐淑敏 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電路 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種電路結(jié)構(gòu)體,包括:
多層基板,所述多層基板包括多層第一到第N三板結(jié)構(gòu)體,所述第一到第N三板結(jié)構(gòu)體每個包括第一到第N平面導(dǎo)體,其中N為2或以上的整數(shù);
層間連接導(dǎo)體,所述層間連接導(dǎo)體被配置為將所述第一到第N平面導(dǎo)體彼此連接;以及
側(cè)面接地導(dǎo)體,所述側(cè)面接地導(dǎo)體被形成在所述多層基板的靠近所述層間連接導(dǎo)體而布置的多層基板的側(cè)面上,并且大致平行于所述層間連接導(dǎo)體,
其中第n三板結(jié)構(gòu)體由第n三板線形成,其中1≤n≤N,所述第n三板線包括:
第n平面導(dǎo)體;以及將所述第n平面導(dǎo)體夾在其間的第n平面接地導(dǎo)體和第n+1平面接地導(dǎo)體,
其中設(shè)置在所述第一到第N平面導(dǎo)體之間的第m平面接地導(dǎo)體具有允許所述層間連接導(dǎo)體通過的切口, 其中2≤m≤N,所述切口的一個側(cè)面與所述側(cè)面接地導(dǎo)體接觸,
其中所述電路結(jié)構(gòu)體作為高頻電路來操作所述層間連接導(dǎo)體和所述側(cè)面接地導(dǎo)體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路結(jié)構(gòu)體,其中所述層間連接導(dǎo)體由平面導(dǎo)體形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路結(jié)構(gòu)體,其中所述層間連接導(dǎo)體由通孔形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路結(jié)構(gòu)體,其中形成在所述多層基板的側(cè)面上的所述側(cè)面接地導(dǎo)體與所述層間連接導(dǎo)體之間的距離為:小于形成在所述多層基板中的中間接地導(dǎo)體表面與表面接地導(dǎo)體表面之間的距離的一半的距離。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3和4中任一項所述的電路結(jié)構(gòu)體,
其中每個用作帶狀線的所述第一到第N平面導(dǎo)體被設(shè)置到所述多層基板的不同的三個層,
其中用作層間連接線的所述層間連接導(dǎo)體被配置為將所述不同的三個層中的所述第一到第N平面導(dǎo)體彼此連接,以及
其中所述層間連接導(dǎo)體與所述側(cè)面接地導(dǎo)體之間的部分作為高頻信號的傳輸線來操作。
6.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3和4中任一項所述的電路結(jié)構(gòu)體,
其中所述層間連接導(dǎo)體連接從所述側(cè)面接地導(dǎo)體的相同側(cè)延伸的所述第一到第N平面導(dǎo)體,
其中所述層間連接導(dǎo)體和所述側(cè)面接地導(dǎo)體作為高頻信號的傳輸線來操作,所述傳輸線自形成于所述三板結(jié)構(gòu)體中的平行板傳輸線是連續(xù)的。
7.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3和4中任一項所述的電路結(jié)構(gòu)體,
其中所述層間連接導(dǎo)體與所述多層基板的所述側(cè)面接地導(dǎo)體之間的部分由電介質(zhì)形成,
其中所述側(cè)面接地導(dǎo)體被形成為至少具有足夠大以覆蓋在所述層間連接導(dǎo)體被投影到所述側(cè)面上時形成的投影部分的尺寸。
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