[發(fā)明專利]具有低介電性質(zhì)的玻璃基材組裝件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201680048644.5
• 申請日: 2016-08-19
• 公開（公告）號: CN107926110B
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: S·M·加納;林仁杰;M·L·索倫森
• 申請（專利權(quán)）人: 康寧股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03;H01L23/15;C03C17/00;H05K3/10;H05K3/46
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 高宏偉;項(xiàng)丹

本文公開了具有低介電性質(zhì)的玻璃基材組裝件、結(jié)合有玻璃基材組裝件的電子組裝件以及制造玻璃基材組裝件的方法。在一種實(shí)施方式中，基材組裝件包含具有第一表面和第二表面且厚度小于約300μm的玻璃層110。所述基材組裝件還包含設(shè)置在玻璃層的第一表面或第二表面中的至少一者上的介電層120。所述介電層響應(yīng)具有10GHz的頻率的電磁輻射具有小于約3.0的介電常數(shù)值。在一種實(shí)施方式中，玻璃層由退火玻璃制成，以使玻璃層響應(yīng)頻率為10GHz的電磁輻射具有小于約5.0的介電常數(shù)值和小于約0.003的耗散因子值。導(dǎo)電層142設(shè)置在介電層的表面上、介電層中或介電層下。

背景

本申請要求于2015年8月21日提交的第62/208282號美國臨時(shí)申請以及于2015年9月24日提交的第62/232076號美國臨時(shí)申請的優(yōu)先權(quán)，其全部內(nèi)容通過引用納入本文。

技術(shù)領(lǐng)域

本說明書總體上涉及用于電子應(yīng)用的基材，更具體而言，涉及響應(yīng)高頻電子信號具有低介電性質(zhì)的玻璃基材組裝件。

背景技術(shù)

隨著電子技術(shù)的進(jìn)步，無線通訊領(lǐng)域、衛(wèi)星通訊領(lǐng)域和高速數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用領(lǐng)域中需要更高頻率的設(shè)備。然而，由于高速應(yīng)用(例如10GHz或更高)中的撓性印刷電路板(FPC)或印刷電路板(PCB)的介電性質(zhì)而對電損耗有所顧慮。現(xiàn)有的FPC基材(例如聚合物或聚合物/玻璃纖維復(fù)合材料)可能不適用于未來高頻下的裝置應(yīng)用。因此，可能需要低介電常數(shù)(例如小于約3.0)和低耗散因子(例如小于約0.003)基材。雖然一些薄玻璃基材可能符合所需的耗散因子目標(biāo)，但是這些玻璃基材的介電常數(shù)在一些高頻應(yīng)用中可能過高。

所以，存在對于響應(yīng)高頻電子信號具有低介電常數(shù)和耗散因子性質(zhì)的基材的需求。

發(fā)明概述

在一種實(shí)施方式中，一種基材組裝件包含具有第一表面和第二表面的玻璃層。所述基材組裝件還包含設(shè)置在玻璃層的第一表面或第二表面中的至少一者上的介電層。所述介電層響應(yīng)頻率為10GHz的電磁輻射具有小于約3.0的介電常數(shù)值。

在另一種實(shí)施方式中，一種電子組裝件包含：玻璃層，所述玻璃層包含第一表面和第二表面；介電層，所述介電層設(shè)置在玻璃層的第一表面或第二表面中的至少一者上；多個(gè)導(dǎo)電軌跡，所述導(dǎo)電軌跡定位在介電層中、介電層下或介電層的表面上；以及集成電路組件，所述集成電路組件設(shè)置在介電層的表面上，且電連接至多個(gè)導(dǎo)電軌跡中的一個(gè)或更多個(gè)導(dǎo)電軌跡。所述介電層響應(yīng)頻率為10GHz的電磁輻射具有小于約3.0的介電常數(shù)值，且所述集成電路組件配置成執(zhí)行發(fā)送或接收無線通訊信號中的至少一項(xiàng)。

在另一種實(shí)施方式中，一種制造玻璃基材組裝件的方法包括：將玻璃基材加熱至第一溫度，所述第一溫度高于玻璃基材的應(yīng)變點(diǎn)且低于玻璃基材的軟化點(diǎn)；以及使玻璃基材在第一溫度的約10％內(nèi)保持第一時(shí)間段。所述方法還包括：將玻璃基材在第二時(shí)間段內(nèi)冷卻至第二溫度，以使在冷卻玻璃基材后，玻璃基材響應(yīng)頻率為10GHz的電磁輻射具有小于約5.0的介電常數(shù)值。將介電層施用至玻璃基材的至少一個(gè)表面，所述介電層響應(yīng)頻率為10GHz的電磁輻射具有小于約2.5的介電常數(shù)值。

附圖的簡要說明

通過附圖中所示的以下示例性實(shí)施方式的更具體說明，上述內(nèi)容將會是顯而易見的，附圖中，在不同的視圖中相似的附圖編號指代相同的部件。附圖無需按比例繪制，而重點(diǎn)在于說明具有代表性的實(shí)施方式。

圖1示意性地圖示了根據(jù)本文所描述和例示的一種或更多種實(shí)施方式的示例性玻璃基材組裝件的一部分，其包含連接至玻璃層表面的介電層；

圖2示意性地圖示了根據(jù)本文所描述和例示的一種或更多種實(shí)施方式的施用至圖1中所圖示的玻璃層表面的介電層；

圖3示意性地圖示了根據(jù)本文所描述和例示的一種或更多種實(shí)施方式的將一個(gè)或更多個(gè)介電層施用至玻璃層的示例性卷至卷工藝；