[發(fā)明專利]具有低介電性質(zhì)的玻璃基材組裝件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201680048644.5 | 申請(qǐng)日: | 2016-08-19 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107926110B | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-04-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | S·M·加納;林仁杰;M·L·索倫森 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 康寧股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K1/02 | 分類號(hào): | H05K1/02;H05K1/03;H01L23/15;C03C17/00;H05K3/10;H05K3/46 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 高宏偉;項(xiàng)丹 |
| 地址: | 美國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 低介電 性質(zhì) 玻璃 基材 組裝 | ||
1.一種基材組裝件,其包含:
玻璃層,所述玻璃層包含第一表面和第二表面,其中,所述玻璃層是經(jīng)過(guò)退火的堿土金屬硼鋁硅酸鹽玻璃板,其響應(yīng)頻率為10GHz的電磁輻射具有小于5.0的介電常數(shù)值和小于0.003的耗散因子值;以及
介電層,所述介電層設(shè)置在所述玻璃層的所述第一表面或所述第二表面中的至少一者上,所述介電層響應(yīng)頻率為10GHz的電磁輻射具有小于3.0的介電常數(shù)值。
2.如權(quán)利要求1所述的基材組裝件,其特征在于,所述玻璃層具有小于300μm的厚度。
3.如權(quán)利要求1所述的基材組裝件,其特征在于,所述介電層響應(yīng)頻率為10GHz的電磁輻射具有小于0.003的耗散因子值。
4.如權(quán)利要求1所述的基材組裝件,其特征在于,所述介電層響應(yīng)頻率為10GHz的電磁輻射具有在2.2至2.5范圍內(nèi)的介電常數(shù)值。
5.如權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的基材組裝件,其特征在于,所述玻璃層響應(yīng)頻率為10GHz的電磁輻射的介電常數(shù)值在4.7至5.0的范圍內(nèi),且所述玻璃層響應(yīng)頻率為10GHz的電磁輻射的耗散因子值在0.000至0.003的范圍內(nèi)。
6.如權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的基材組裝件,其特征在于,所述介電層包含聚合物。
7.如權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的基材組裝件,其特征在于,還包含導(dǎo)電層,所述導(dǎo)電層設(shè)置在所述介電層中、所述介電層下或所述介電層的表面上。
8.如權(quán)利要求7所述的基材組裝件,其特征在于,所述導(dǎo)電層包含多個(gè)導(dǎo)電軌跡。
9.如權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的基材組裝件,其特征在于,所述介電層的表面包含至少一個(gè)三維特征,所述三維特征表示具有長(zhǎng)度、寬度和高度的特征。
10.如權(quán)利要求9所述的基材組裝件,其特征在于,
所述至少一個(gè)三維特征包含位于所述介電層的表面中的通道;且
所述基材組裝件包含設(shè)置在所述通道中的導(dǎo)電軌跡。
11.如權(quán)利要求9所述的基材組裝件,其特征在于,所述至少一個(gè)三維特征包含位于所述介電層中的通孔孔洞。
12.如權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的基材組裝件,其特征在于,還包含:
第二玻璃層,所述第二玻璃層包含第一表面和第二表面、設(shè)置在所述玻璃層的所述第二表面與所述第二玻璃層的所述第一表面之間的所述介電層;以及
第二介電層,所述第二介電層設(shè)置在所述第二玻璃層的所述第二表面上。
13.如權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的基材組裝件,其特征在于,還包含:
導(dǎo)電層,所述導(dǎo)電層設(shè)置在所述介電層的表面上;
第二介電層,所述第二介電層設(shè)置在所述導(dǎo)電層的表面上;
第二玻璃層,所述第二玻璃層設(shè)置在所述第二介電層的表面上;以及
第三介電層,所述第三介電層設(shè)置在所述第二玻璃層的表面上。
14.一種電子組裝件,其包含:
玻璃層,所述玻璃層包含第一表面和第二表面,其中,所述玻璃層是經(jīng)過(guò)退火的堿土金屬硼鋁硅酸鹽玻璃板,其響應(yīng)頻率為10GHz的電磁輻射具有小于5.0的介電常數(shù)值和小于0.003的耗散因子值;
介電層,所述介電層設(shè)置在所述玻璃層的所述第一表面或所述第二表面中的至少一者上,所述介電層響應(yīng)頻率為10GHz的電磁輻射具有小于3.0的介電常數(shù)值;
多個(gè)導(dǎo)電軌跡,所述導(dǎo)電軌跡設(shè)置在所述介電層中、所述介電層下或所述介電層的表面上;以及
集成電路組件,所述集成電路組件設(shè)置在所述介電層的表面上,且電連接至所述多個(gè)導(dǎo)電軌跡的一個(gè)或更多個(gè)導(dǎo)電軌跡,其中,所述集成電路組件配置成執(zhí)行發(fā)送或接收無(wú)線通訊信號(hào)中的至少一項(xiàng)。
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