[發明專利]用于指派集成電路布局中的群約束的系統和方法

有效

• 申請號: 201680048271.1
• 申請日: 2016-07-01
• 公開（公告）號: CN107924135B
• 公開（公告）日: 2019-08-20
• 發明（設計）人: L·李維利-卡佐
• 申請（專利權）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20;G06F17/50
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 楊麗;李小芳

提供了用于配置單元的各特征的群約束以用于多重圖案化工藝的方法和裝置。該裝置確定：電路布局內的各特征，對這些特征中的至少一者的距離約束，基于這些距離約束對各特征的群約束，這些群約束定義了對這些特征中的每一者所可指派的群的限制。另外，該裝置接收包括多個鄰接單元的集成電路布局。該裝置接著確定第二單元的群約束是否與第一單元的群約束相沖突，第二單元與第一單元鄰接；并且基于第一單元的群約束以及基于與第一單元的群約束相沖突的第二單元的群約束來配置第二單元的群約束的子集。

相關申請的交叉引用

本申請要求于2015年8月21日提交的題為“SYSTEMS AND METHODS FOR GROUPCONSTRAINTS IN AN INTEGRATED CIRCUIT LAYOUT(用于集成電路布局中的群約束的系統和方法)”的美國專利申請No.14/832,669的權益，其通過援引全部明確納入于此。

背景技術

領域

本公開一般涉及多重圖案技術，并且更具體地涉及用于確定和配置集成電路(IC)布局內的特征的群約束的多重圖案化遵循技術。

背景

對于集成電路(IC)有更好性能以及降低的功耗的持續需求已經導致半導體行業的大量技術改進。IC內組件尺寸的減小是一種此類改進，其允許更大的晶體管密度、更快的速度、以及更低的功耗。

光刻分辨率(其管控將非常小的對象的準確圖像投影到IC基板上的能力)部分地受到在光刻期間使用的光的波長的限制。光刻分辨率上的這一限制可以被稱為“可印刷閾值”。多重圖案化光刻(MPL)是一種可以被用來提高IC圖案密度并且克服光刻分辨率上的限制的光刻技術。MPL允許IC布局被分解成兩個或更多個顏色(例如，紅、藍、黃等)，以使得一種顏色的特征被形成在一個掩模上而另一顏色的特征被形成在另一掩模上。通過將IC布局的特征劃分到多個掩模中，制造具有超出光刻分辨率限制的對象尺寸和間隔的半導體器件是可能的。

然而，MPL具有許多缺點，包括非常長的顏色分解運行時間，無法求解或者永不收斂的分解問題，芯片級顏色平衡問題，以及顏色沖突。因而，產生了對于改進MPL的顏色分解速度而同時避免顏色平衡和沖突問題的解決方案的需要。

概述

以下給出一個或多個方面的簡要概述以提供對這些方面的基本理解。此概述不是所有構想到的方面的詳盡綜覽，并且既非旨在標識出所有方面的關鍵性或決定性要素亦非試圖界定任何或所有方面的范圍。其唯一的目的是以簡化形式給出一個或多個方面的一些概念以作為稍后給出的更詳細描述之序言。

在本公開的一方面，提供了一種用于將群約束指派到布局中的各特征以用于多重圖案化工藝的裝置。該裝置可以是一種用于在集成電路布局內的各特征之間執行邊界沖突檢查的工具(例如，軟件工具)。該裝置被配置成確定電路布局內的各特征，確定這些特征中的至少一者的距離約束，以及基于距離約束來確定對這些特征的群約束。群約束定義了對這些特征中的每一者所能指派的群的限制。另外，該裝置被配置成將群約束指派到各特征。

另外，該裝置被配置成接收包括多個鄰接單元的集成電路(IC)布局。另外，該裝置被配置成確定該多個鄰接單元的第一單元的群約束是否與該多個鄰接單元的第二單元的群約束相沖突。第一單元與第二單元鄰接。此外，該裝置基于第二單元的群約束以及基于與第二單元的群約束相沖突的第一單元的群約束來配置第一單元的群約束的子集。

附圖簡述

以下將結合附圖來描述所公開的方面，提供附圖是為了解說而非限定所公開的各方面，其中相似的標號標示相似的元件，且其中：

圖1是概念性地解說用于多重圖案化光刻工藝的IC布局的示例性分解的示圖。

圖2是概念性地解說被配置成用于在多重圖案化光刻工藝期間確定各特征的群約束的示例裝置的示圖。