[發(fā)明專利]多層印刷布線板的制造方法、帶粘接層的金屬箔、覆金屬的層疊板、多層印刷布線板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201680047111.5
• 申請日: 2016-08-10
• 公開（公告）號: CN107926121B
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發(fā)明（設計）人: 小野關仁;井上翼;山岸一次;清水浩
• 申請（專利權）人: 昭和電工材料株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 薛海蛟

本發(fā)明提供一種多層印刷布線板的制造方法、帶粘接層的金屬箔、覆金屬的層疊板、多層印刷布線板，涉及多層印刷布線板領域。本發(fā)明提供一種在制造多層印刷布線板時容易利用激光形成通孔、且能夠形成微細的外層電路的多層印刷布線板的制造方法，以及能夠適宜用于該多層印刷布線板的制造方法的、確保與鍍銅的良好的粘接性且在激光加工時不發(fā)生底切的帶粘接層的金屬箔，還有使用該帶粘接層的金屬箔的覆金屬的層疊板和多層印刷布線板。

技術領域

本發(fā)明涉及多層印刷布線板的制造方法、帶粘接層的金屬箔、覆金屬的層疊板、多層印刷布線板。

背景技術

近年來，隨著電子設備的小型化、輕量化、多功能化，對多層印刷布線板要求微細布線化和減小通孔的直徑。通過機械式鉆孔加工難以進行直徑200μm以下的開孔，因此最近開始廣泛使用激光。

各種利用激光進行的通孔形成在工業(yè)上大多被用于印刷布線用途。但是當在具有較厚的銅箔作為外層的層疊板上形成通孔時，銅表面會反射激光束，因此難以開孔。因此，如專利文獻1公開那樣，需要預先通過蝕刻僅對與通孔直徑相同大小的孔部分將銅箔除去，對銅箔已除去的位置照射激光束而進行開孔。

另外，還存在專利文獻2所公開的方法，即，使用極薄銅箔并直接從銅箔的上方利用激光進行開孔的方法。該方法為如下方法：開孔后，在極薄銅箔上形成抗蝕劑圖案，在形成的抗蝕劑圖案之間形成鍍銅層后，除去抗蝕劑圖案，將露出的外層的極薄銅箔通過酸蝕刻除去，而形成與內(nèi)層電路連接的微細的外層電路。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特公平4－3676號公報

專利文獻2：日本特開平11－346060號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

但是，專利文獻1記載的方法中，需要用于照射激光的開孔圖案，這成為與能夠從銅箔上方直接開孔的、以往的利用機械式鉆頭開孔的多層印刷布線板的制造方法相比生產(chǎn)率大幅降低的原因。另外，還有對銅箔進行半蝕刻，使銅箔的厚度變薄，然后直接從銅箔的上方利用激光進行開孔的方法，但該方法需要使銅箔在平面內(nèi)均勻地薄薄地進行蝕刻，需要非常高超的技術。

利用專利文獻2記載的方法，能夠直接從銅箔的上方利用激光進行開孔。但是，在形成外層電路時，最后需要通過酸蝕刻除去外層的極薄銅箔，但是現(xiàn)有的極薄銅箔較厚，在形成低于線/間隙(L/S)＝20/20μm的微細布線時，存在蝕刻量多、線變細的問題。

本發(fā)明的目的在于，解決這些現(xiàn)有技術的問題，提高一種在制造多層印刷布線板時容易利用激光形成通孔、且能夠形成微細的外層電路的多層印刷布線板的制造方法。此外，目的在于，提供能夠適宜用于該多層印刷布線板的制造方法的、確保與鍍銅的良好的粘接性且在激光加工時不發(fā)生底切(日文：アンダーカット)的帶粘接層的金屬箔，提供使用該帶粘接層的金屬箔的覆金屬的層疊板和多層印刷布線板。

用于解決問題的手段

本發(fā)明人們對上述現(xiàn)有技術的問題進行了研究，結果發(fā)現(xiàn)，通過下述本發(fā)明能夠解決該問題。

即，本發(fā)明提供以下的[1]～[8]。

[1]一種多層印刷布線板的制造方法，其具有下述工序1～3，

工序1：在帶內(nèi)層電路的基板上，隔著有機絕緣樹脂層，將依次具有支承體、厚度為3μm以下且相對于前述內(nèi)層電路的厚度為1/6以下的金屬箔、和厚度為10μm以下的有機粘接層的帶粘接層的金屬箔按照前述有機絕緣樹脂層與前述有機粘接層相向的方式進行層疊之后，剝離前述支承體，形成具有前述金屬箔作為外層金屬箔層的層疊板(a)；

工序2：對前述層疊板(a)照射激光而將前述外層金屬箔層、有機粘接層和有機絕緣樹脂層開孔，形成具有盲導孔的開孔層疊板(b)；