[發(fā)明專利]多層印刷布線板的制造方法、帶粘接層的金屬箔、覆金屬的層疊板、多層印刷布線板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201680047111.5
• 申請(qǐng)日: 2016-08-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107926121B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-04-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 小野關(guān)仁;井上翼;山岸一次;清水浩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昭和電工材料株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46;H05K3/00
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 薛海蛟

1.一種多層印刷布線板的制造方法，其具有下述工序1～3，

工序1：在帶內(nèi)層電路的基板上，隔著有機(jī)絕緣樹(shù)脂層，將依次具有支承體、厚度為3μm以下且相對(duì)于所述內(nèi)層電路的厚度為1/10以上且1/6以下的金屬箔、和厚度為1μm以上且10μm以下的有機(jī)粘接層的帶粘接層的金屬箔按照所述有機(jī)絕緣樹(shù)脂層與所述有機(jī)粘接層相向的方式進(jìn)行層疊之后，剝離所述支承體，形成具有所述金屬箔作為外層金屬箔層的層疊板(a)；

工序2：對(duì)所述層疊板(a)照射激光而將所述外層金屬箔層、有機(jī)粘接層和有機(jī)絕緣樹(shù)脂層開(kāi)孔，形成具有盲導(dǎo)孔的開(kāi)孔層疊板(b)；

工序3：通過(guò)下述工序3－1～3－4形成與所述內(nèi)層電路連接的外層電路；

工序3－1：將所述工序2中形成的開(kāi)孔層疊板(b)的外層金屬箔層蝕刻除去后，在該開(kāi)孔層疊板(b)上形成厚度2μm以下的外層銅層，

工序3－2：通過(guò)涂布于所述外層銅層上的抗蝕劑而形成抗蝕劑圖案，

工序3－3：通過(guò)電解鍍銅在未形成所述抗蝕劑圖案的外層銅層的表面形成電路層，

工序3－4：除去所述抗蝕劑圖案后，將露出的外層銅層通過(guò)蝕刻而除去，形成與內(nèi)層電路連接的外層電路。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷布線板的制造方法，其中，所述金屬箔的在所述有機(jī)粘接層側(cè)的面的十點(diǎn)平均表面粗糙度Rz為3.0μm以下。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層印刷布線板的制造方法，其中，使用了熱固化性樹(shù)脂組合物作為所述有機(jī)粘接層，所述熱固化性樹(shù)脂組合物含有環(huán)氧樹(shù)脂、高分子成分、環(huán)氧樹(shù)脂固化劑、固化促進(jìn)劑和比表面積為20m²/g以上的無(wú)機(jī)填充材料，且該無(wú)機(jī)填充材料的含量相對(duì)于環(huán)氧樹(shù)脂100質(zhì)量份為1質(zhì)量份～10質(zhì)量份。

4.一種帶粘接層的金屬箔，其具有厚度為3μm以下的金屬箔和厚度為1μm以上且10μm以下的有機(jī)粘接層，且使用了熱固化性樹(shù)脂組合物作為所述有機(jī)粘接層，所述熱固化性樹(shù)脂組合物含有環(huán)氧樹(shù)脂、高分子成分、環(huán)氧樹(shù)脂固化劑、固化促進(jìn)劑和比表面積為20m²/g以上的無(wú)機(jī)填充材料，且該無(wú)機(jī)填充材料的含量相對(duì)于環(huán)氧樹(shù)脂100質(zhì)量份為1質(zhì)量份～10質(zhì)量份。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的帶粘接層的金屬箔，其中，所述金屬箔的在所述有機(jī)粘接層側(cè)的面的十點(diǎn)平均表面粗糙度Rz為3.0μm以下。

6.一種覆金屬的層疊板，其是使用權(quán)利要求4或5所述的帶粘接層的金屬箔而成的。

7.一種多層印刷布線板，其是使用權(quán)利要求4或5所述的帶粘接層的金屬箔或權(quán)利要求6所述的覆金屬的層疊板而成的。