[發明專利]膏狀組合物有效
| 申請號： | 201680045360.0 | 申請日： | 2016-09-27 |
| 公開（公告）號： | CN107924824B | 公開（公告）日： | 2022-03-29 |
| 發明（設計）人： | 馬爾萬·達姆林;鈴木紹太;菊地健;中原正博;森下直哉 | 申請（專利權）人： | 東洋鋁株式會社 |
| 主分類號： | H01L21/265 | 分類號： | H01L21/265;H01B1/22;H01L21/225;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人： | 張晶;謝順星 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 膏狀 組合 | ||
【權利要求書】：
1.一種膏狀組合物，其是用于在半導體基板上形成覆膜的膏狀組合物，
其含有鋁純度為99.7％以上的鋁粉末、含有n型摻雜元素的化合物、樹脂、及溶劑，
所述n型摻雜元素為選自由磷及砷組成的組中的一種或兩種元素，
相對于所述鋁粉末中包含的鋁100質量份，所述含有n型摻雜元素的化合物中的所述n型摻雜元素的含量為1.5質量份以上、1000質量份以下。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東洋鋁株式會社，未經東洋鋁株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201680045360.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
