[發(fā)明專(zhuān)利]用于減小表面應(yīng)變的柔性基底層壓體和包含其的柔性電子器件在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201680042546.0 | 申請(qǐng)日: | 2016-07-19 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107851714A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-03-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙吉元;鄭尹榮;金炫浩 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 納米基盤(pán)柔軟電子素子研究團(tuán) |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L51/00 | 分類(lèi)號(hào): | H01L51/00;H01L29/06 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11290 | 代理人: | 王芬,楊國(guó)強(qiáng) |
| 地址: | 韓國(guó)慶*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 減小 表面 應(yīng)變 柔性 基底 層壓 包含 電子器件 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及柔性基底層壓制品以及包含該柔性基底層壓制品的柔性電子器件,更特別是,本發(fā)明涉及含有基部構(gòu)件的柔性基底層壓制品以及包含該柔性基底層壓制品的柔性電子器件,所述基部構(gòu)件用于減小表面應(yīng)變,以由此降低該柔性基底層壓制品的表面剪切應(yīng)力和表面應(yīng)變。
背景技術(shù)
隨著根據(jù)現(xiàn)代人的生活而具有改善的便攜性的電子產(chǎn)品受到關(guān)注,已經(jīng)進(jìn)行了許多嘗試來(lái)減小電子產(chǎn)品的大小、重量和厚度,以增加便攜性。特別是憑借技術(shù)進(jìn)步,已經(jīng)開(kāi)發(fā)了通過(guò)在柔性基底上形成顯示器件和存儲(chǔ)器件而具有改善的便攜性和移動(dòng)性的顯示裝置、移動(dòng)電話、數(shù)字儀器、信息通信儀器等。近年來(lái),透明顯示器的產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)已經(jīng)擴(kuò)大,因此柔性基底及其材料得到了積極的開(kāi)發(fā)。
因此,將輕質(zhì)、耐久且高度柔性的聚合物主要用于柔性基底。韓國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)No.10-2004-0014324公開(kāi)了透明傳導(dǎo)柔性基底,該透明傳導(dǎo)基底被配置使得在其表面上形成傳導(dǎo)薄膜并在所述傳導(dǎo)薄膜的表面上形成保護(hù)膜。另外,韓國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)No.10-2009-0050014公開(kāi)了通過(guò)如下制造的透明傳導(dǎo)柔性基底:在基部基底上施用碳納米管復(fù)合組合物(carbon nanotube composite composition)以形成碳納米管復(fù)合膜,并在酸性溶液中將該碳納米管復(fù)合膜酸處理預(yù)定的時(shí)間段以在所述基部基底上形成透明電極。
然而,傳統(tǒng)已知的柔性基底具有不符合柔性器件的實(shí)際使用要求的抗彎曲(bending resistance),并且其制造工藝復(fù)雜,因此引起與制造成本高和生產(chǎn)率低相關(guān)的問(wèn)題,這是不希望的。此外,在器件彎曲后或反復(fù)彎曲時(shí),剪切應(yīng)力被施加至整個(gè)器件,因此由其表面的剪切應(yīng)力所引起的表面應(yīng)變可能使柔性器件的性能顯著地劣化。
發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問(wèn)題
因此,考慮到相關(guān)技術(shù)中遇到的問(wèn)題而做出本發(fā)明,本發(fā)明意在提供柔性基底層壓制品,所述柔性基底層壓制品包含用于減小表面應(yīng)變的基部構(gòu)件,以由此降低其表面剪切應(yīng)力和表面應(yīng)變。
此外,本發(fā)明意在提供柔性電子器件,所述柔性電子器件包含該柔性基底層壓制品,由此甚至在彎曲之后,使其性能的劣化最小化。
技術(shù)方案
因此,本發(fā)明的一個(gè)方面提供了:
柔性基底層壓制品,該柔性基底層壓制品包含柔性基底和基部構(gòu)件,所述基部構(gòu)件被配置為在所述柔性基底的一個(gè)表面上減小所述柔性基底的應(yīng)變。
柔性基底的剪切模量G1可大于基部構(gòu)件的剪切模量G2。
柔性基底的剪切模量G1與基部構(gòu)件的剪切模量G2的比G1/G2可滿足如下的式1:
[式1]
1<G1/G2≤104。
在經(jīng)受彎曲的柔性基底層壓制品中,基部構(gòu)件的表面應(yīng)變?chǔ)?sub>2可大于柔性基底的表面應(yīng)變?chǔ)?sub>1。
在經(jīng)受彎曲的柔性基底層壓制品中,基部構(gòu)件的表面應(yīng)變?chǔ)?sub>2與柔性基底的表面應(yīng)變?chǔ)?sub>1的比γ2/γ1可滿足如下的式2:
[式2]
1<γ2/γ1≤103。
柔性基底可包含聚合物。
聚合物可為選自如下聚合物中的至少一種:聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酰胺、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚氨酯、聚二甲基硅氧烷、聚丙烯酸酯、聚芳酯、纖維增強(qiáng)塑料以及復(fù)合材料。
基部構(gòu)件可包含選自例如硅酮、橡膠等的彈性聚合物中的至少一種。
基部構(gòu)件可以為粘合劑。
粘合劑可包括選自如下粘合劑中的至少一種:硅酮、聚氨酯、丙烯酸類(lèi)樹(shù)脂、基于丁基的橡膠和聚酰亞胺。
本發(fā)明的另一方面提供了:柔性電子器件,所述柔性電子器件包含含有柔性基底和基部構(gòu)件的柔性基底層壓制品,所述基部構(gòu)件被配置為在所述柔性基底的一個(gè)表面上減小所述柔性基底的應(yīng)變。
柔性基底層壓制品可以是粘合帶,并且可使用粘合帶將柔性電子器件轉(zhuǎn)移到另一基底上。
柔性電子器件可為選自如下中的任一種:晶體管、太陽(yáng)能電池、有機(jī)發(fā)光二極管、觸感傳感器、射頻識(shí)別標(biāo)簽、電子紙(e-paper)和生物傳感器。
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