[發(fā)明專利]印刷線路板用基板、印刷線路板以及印刷線路板用基板的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201680041829.3
• 申請日: 2016-08-06
• 公開（公告）號: CN107852828B
• 公開（公告）日: 2020-03-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 山中佑一郎;岡良雄;木谷聰志;內(nèi)田淑文;中林誠
• 申請（專利權(quán)）人: 住友電氣工業(yè)株式會社;住友電工印刷電路株式會社;住友電工超效能高分子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/38
• 分類號: H05K3/38
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 常海濤;高釗

根據(jù)本發(fā)明一個方面的印刷線路板用基板包括基膜以及設(shè)置在所述基膜的至少一個表面上的金屬層，并且每單位面積存在的氮的量為1原子％以上10原子％以下，其中所述量是基于對通過用酸性溶液蝕刻去除所述金屬層后暴露的基膜的表面進(jìn)行的XPS分析中N1s譜的峰面積而確定的。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷線路板用基板、印刷線路板以及印刷線路板用基板的制造方法。本申請要求于2015年8月21日提交的日本專利申請No.2015-164234的優(yōu)先權(quán)，并且通過引用將該日本申請的全部內(nèi)容并入本文。

背景技術(shù)

近年來，隨著具有更小尺寸和更高性能的電子設(shè)備的實現(xiàn)，需要更高密度的印刷線路板。在這種具有更高密度的印刷線路板中，隨著金屬圖案的小型化，金屬圖案傾向于與基膜分離。鑒于此，作為滿足對更高密度的要求的印刷線路板用基板，需要金屬層與基膜之間具有良好密著性的印刷線路板用基板。

為了滿足這種需求，已經(jīng)提出了這樣一種印刷線路板用基板，其中在耐熱絕緣性基膜上形成薄銅層而不在基膜和薄銅層之間設(shè)置粘合劑層(參考日本未審查專利申請公開No.9-136378)。在該現(xiàn)有印刷線路板用基板中，通過濺射在耐熱絕緣性基膜的兩個表面上分別形成厚度為0.25μm至0.30μm的薄銅層，并且通過電鍍在每個薄銅層上形成厚銅層。

引用列表

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本未審查專利申請公開No.9-136378

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本發(fā)明實施方案的印刷線路板用基板是這樣一種印刷線路板用基板，所述基板包括基膜和設(shè)置在所述基膜的至少一個表面上的金屬層。在所述印刷線路板用基板中，每單位面積存在的氮的量為1原子％以上10原子％以下，其中所述量是基于通過用酸性溶液蝕刻去除所述金屬層后暴露的所述基膜的表面的XPS分析中N1s譜的峰面積而確定的。

根據(jù)本發(fā)明另一實施方案的印刷線路板是這樣一種印刷線路板，其包括基膜以及設(shè)置在基膜的至少一個表面上的金屬圖案。在所述印刷線路板中，每單位面積存在的氮的量為1原子％以上10原子％以下，其中所述量是基于通過用酸性溶液蝕刻去除所述金屬圖案后暴露的所述基膜的表面的XPS分析中N1s譜的峰面積而確定的。關(guān)于聚酰亞胺，需要注意的是：存在的氮的量假設(shè)為通過減去基于單獨的未處理聚酰亞胺的XPS分析中N1s譜的峰面積而確定的每單位面積存在的氮的量從而確定的值。當(dāng)通過所述減法得到的值為負(fù)值時，假定存在的氮的量為0％。

根據(jù)本發(fā)明又一個實施方案的印刷線路板用基板的制造方法是這樣一種印刷線路板用基板的制造方法，所述方法包括在金屬層的一個表面上涂布含氮偶聯(lián)劑的步驟；在所述金屬層的其上涂布有所述偶聯(lián)劑的表面上堆疊基膜的步驟；以及熱壓所述金屬層和所述基膜的堆疊體的步驟。

附圖說明

[圖1]圖1是根據(jù)本發(fā)明實施方案的印刷線路板用基板的示意性透視圖。

[圖2A]圖2A是說明圖1中的印刷線路板用基板的制造方法中的偶聯(lián)劑涂布步驟的示意性局部剖視圖。

[圖2B]圖2B是說明圖1中印刷線路板用基板的制造方法中的一個步驟的示意性局部剖視圖，該步驟在圖2A所示的步驟之后進(jìn)行。

[圖2C]圖2C是說明圖1中印刷線路板用基板的制造方法中的一個步驟的示意性局部剖視圖，該步驟在圖2B所示的步驟之后進(jìn)行。

[圖3A]圖3A是說明在使用圖1中的印刷線路板用基板制造印刷線路板的方法中的抗蝕劑涂布步驟的示意性局部剖視圖。

[圖3B]圖3B是說明在使用圖1中的印刷線路板用基板制造印刷線路板的方法中的一個步驟的示意性局部剖視圖，該步驟在圖3A所示的步驟之后進(jìn)行。