[發(fā)明專利]印刷線路板用基板、印刷線路板以及印刷線路板用基板的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201680041829.3
• 申請日: 2016-08-06
• 公開（公告）號: CN107852828B
• 公開（公告）日: 2020-03-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 山中佑一郎;岡良雄;木谷聰志;內(nèi)田淑文;中林誠
• 申請（專利權(quán)）人: 住友電氣工業(yè)株式會社;住友電工印刷電路株式會社;住友電工超效能高分子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/38
• 分類號: H05K3/38
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 常海濤;高釗

1.一種印刷線路板用基板，包括：基膜；和設(shè)置在所述基膜的至少一個表面上的金屬層，

其中每單位面積存在的氮的量為1原子％以上10原子％以下，其中所述量是基于通過用酸性溶液蝕刻去除所述金屬層后暴露的所述基膜的表面的XPS分析中N1s譜的峰面積而確定的；

每單位面積存在的硅的量為1原子％以上10原子％以下，其中所述量是基于所述基膜的暴露表面的XPS分析中的Si2p譜的峰面積而確定的；

所述基膜的暴露表面上每單位面積存在的硅的量與每單位面積存在的氮的量的比值為4以下；并且

所述基膜含有氟樹脂作為主要組分。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板用基板，其中在所述基膜和所述金屬層之間的界面附近存在含氮偶聯(lián)劑或源自所述偶聯(lián)劑的基團(tuán)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷線路板用基板，其中所述偶聯(lián)劑是硅烷偶聯(lián)劑。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板用基板，其中所述金屬層的位于所述基膜側(cè)的表面的十點平均粗糙度Rz為0.01μm以上5.0μm以下。

5.一種印刷線路板，包括：基膜；和設(shè)置在所述基膜的至少一個表面上的金屬圖案，

其中每單位面積存在的氮的量為1原子％以上10原子％以下，其中所述量是基于通過用酸性溶液蝕刻去除所述金屬圖案后暴露的所述基膜的表面的XPS分析中N1s譜的峰面積而確定的；

每單位面積存在的硅的量為1原子％以上10原子％以下，其中所述量是基于所述基膜的暴露表面的XPS分析中的Si2p譜的峰面積而確定的；

所述基膜的暴露表面上每單位面積存在的硅的量與每單位面積存在的氮的量的比值為4以下；并且

所述基膜含有氟樹脂作為主要組分。

6.一種制造印刷線路板用基板的方法，所述方法包括：

在金屬層的一個表面上涂布含氮偶聯(lián)劑的步驟；

在所述金屬層的其上涂布有所述偶聯(lián)劑的表面上堆疊基膜的步驟；以及

熱壓所述金屬層和所述基膜的堆疊體的步驟，

其中每單位面積存在的氮的量為1原子％以上10原子％以下，其中所述量是基于通過用酸性溶液蝕刻去除所述金屬層后暴露的所述基膜的表面的XPS分析中N1s譜的峰面積而確定的；

每單位面積存在的硅的量為1原子％以上10原子％以下，其中所述量是基于所述基膜的暴露表面的XPS分析中的Si2p譜的峰面積而確定的；

所述基膜的暴露表面上每單位面積存在的硅的量與每單位面積存在的氮的量的比值為4以下；并且

所述基膜含有氟樹脂作為主要組分。