[發明專利]半導體裝置

有效

• 申請號: 201680041214.0
• 申請日: 2016-07-04
• 公開（公告）號: CN107851631B
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 好田慎一;木村潤一;臼井良輔;小倉智英;渡邊厚司
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/36;H05K7/20
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李國華

具有安裝在金屬層的所述半導體元件、設置在半導體元件的第一～第三連接端子、與所述第一連接端子接合的第一匯流條、以及與所述第二連接端子接合的第二匯流條。所述半導體元件與金屬層接合，在所述半導體元件的上表面配置所述第一～第三連接端子。所述第一匯流條的一端與所述第一連接端子接合，所述第一匯流條的另一端是輸出部，所述第二匯流條的一端與所述第二連接端子接合，所述第二匯流條的另一端與所述金屬層接合。所述半導體元件的所述第一面與所述第二匯流條是相同電位。

技術領域

本公開涉及使用于各種電子設備的半導體裝置。

背景技術

以下，使用附圖對以往的半導體裝置進行說明。圖5是示出以往的半導體裝置的結構的側視圖，在底板1隔著絕緣層2設置有散熱片3。在底板1的上表面設置有絕緣體4、絕緣體5。另外，散熱片3位于絕緣層2的下方。在絕緣體4的上方設置有匯流條6。進而，在匯流條6的上方安裝有半導體元件7。此外，在半導體元件7的上表面連接匯流條8的一個端部。而且，匯流條8從與半導體元件7的接合部分延伸，匯流條8的另一個端部(端部9)向絕緣體5密接配置。匯流條8的端部9與匯流條6的端部10承擔作為向外部的連接端子的功能。

另外，作為與本申請的公開相關聯的在先技術文獻，例如，已知有專利文獻1。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2007-243157號公報

發明內容

本公開的半導體裝置具有：作為導電體的金屬層；半導體元件，安裝在所述金屬層的第一面；第一連接端子，設置在所述半導體元件；第二連接端子，設置在所述半導體元件；第三連接端子，設置在所述半導體元件；第一匯流條，與所述第一連接端子接合；以及第二匯流條，與所述第二連接端子接合。所述半導體元件的第一面與所述金屬層的所述第一面接合，在所述半導體元件的第二面配置所述第一連接端子、所述第二連接端子以及所述第三連接端子，所述第一匯流條的一端與所述第一連接端子接合，所述第一匯流條的另一端是輸出部，所述第二匯流條的一端與所述第二連接端子接合，所述第二匯流條的另一端與所述金屬層接合，所述半導體元件的所述第一面與所述第二匯流條是相同電位。

附圖說明

圖1是示出本公開的實施方式1中的半導體裝置的結構的側視圖。

圖2是示出本公開的實施方式1中的半導體裝置的結構的俯視圖。

圖3是示出本公開的實施方式2中的半導體裝置的結構的側視圖。

圖4是示出本公開的實施方式3中的半導體裝置的結構的另一個側視圖。

圖5是以往的半導體裝置的側視圖。

具體實施方式

在對本公開的實施方式進行說明之前，對以往的半導體裝置中的問題進行簡單說明。

在參照圖5說明的以往的半導體裝置中，由于半導體元件7動作而產生的熱經由匯流條6和絕緣體4或經由匯流條8和絕緣體5傳遞到底板1。然而，從半導體元件7向底板1的傳熱性由于存在絕緣體4、絕緣體5而下降。其結果是，在以往的半導體裝置中，具有半導體元件7的散熱有可能變得不充分這樣的課題。

以下，使用附圖對本公開的實施方式進行說明。

另外，在本公開中為了使說明容易理解，使用“上表面”、“下表面”、“上方”、“下方”等表示方向的術語進行說明，但是關于“上表面”、“下表面”、“上方”、“下方”等表示方向的術語，只是表示相對的位置關系，并不限定于此。

(實施方式1)

圖1是示出本公開的實施方式1中的半導體裝置的結構的側視圖。半導體裝置11具有金屬層14、半導體元件15、匯流條16以及匯流條17。