[發明專利]導熱性組合物、半導體裝置、半導體裝置的制造方法和散熱板的粘合方法

有效

• 申請號: 201680039984.1
• 申請日: 2016-07-01
• 公開（公告）號: CN107849432B
• 公開（公告）日: 2020-11-06
• 發明（設計）人: 下邊安雄;村山龍一;齋藤敬一郎
• 申請（專利權）人: 住友電木株式會社
• 主分類號: H01L21/52
• 分類號: H01L21/52;C09K5/14;C08L33/04;C08L101/00;C09J4/00;C09J4/02;C09J5/06;C09J9/00;H01L23/36;H01L23/373;H01L23/40
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;程采

本發明的導熱性組合物包含金屬顆粒(A)和使金屬顆粒(A)分散的分散介質(B)，金屬顆粒(A)通過熱處理發生燒結而形成顆粒連結結構，其中，金屬顆粒(A)的體積基準的累積分布中的累積50％時的粒徑D₅₀為0.8μm以上5μm以下，金屬顆粒(A)的粒徑的標準偏差為2.0μm以下。

技術領域

本發明涉及導熱性組合物、半導體裝置、半導體裝置的制造方法和散熱板的粘合方法。

背景技術

作為用于制作具有導熱性的粘合劑層的樹脂組合物，例如有時使用含有金屬顆粒的膏狀物。作為關于這種膏狀物的技術，例如可舉出專利文獻1中記載的技術。專利文獻1中記載了包含(A)板狀銀微粒、(B)平均粒徑0.5～30μm的銀粉和(C)熱固性樹脂的熱固性樹脂組合物。

在此，該專利文獻1中記載了通過對板狀銀微粒進行燒結，與常規的僅填充銀粉的情況相比，能夠提高導熱系數。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2014-194013號公報

發明內容

發明要解決的技術課題

根據專利文獻1中記載的技術，通過使用具有特定形狀的銀微粒，能夠提高作為樹脂組合物的導熱系數，但在使用這種板狀的顆粒時，存在無法確保發生燒結時的均勻性的顧慮。

如此，可以認為當無法確保發生燒結時的均勻性時，作為粘合劑層的導熱性也變差。

本發明是鑒于這種情況而完成的，其課題在于提供一種燒結性優異且導熱性高的導熱性組合物。

用于解決技術課題的手段

根據本發明，提供一種導熱性組合物，其包含：

金屬顆粒(A)；和

使上述金屬顆粒(A)分散的分散介質(B)，

上述金屬顆粒(A)通過熱處理發生燒結而形成顆粒連結結構，其中，

上述金屬顆粒(A)的體積基準的累積分布中的累積50％時的粒徑D₅₀為0.8μm以上5μm以下，

上述金屬顆粒(A)的粒徑的標準偏差為2.0μm以下。

并且，根據本發明，提供一種半導體裝置，其具備：

基材；和

半導體元件，其隔著對上述導熱性組合物進行熱處理而獲得的粘合劑層搭載在上述基材上。

并且，根據本發明，提供一種半導體裝置的制造方法，其包括：

將半導體元件隔著上述導熱性組合物搭載在基材上的工序；和

對上述導熱性組合物進行加熱的工序。

并且，根據本發明，提供一種散熱板的粘合方法，其包括：

將散熱板隔著上述導熱性組合物粘合在半導體裝置上的工序；和

對上述導熱性組合物進行加熱的工序。

發明效果

根據本發明，能夠提供燒結性優異且導熱性高的導熱性組合物。

進一步具體而言，本發明的導熱性組合物中，所包含的金屬顆粒滿足特定的D₅₀值，并且將其粒徑的標準偏差控制在一定值以下，由此，在發生燒結時，能夠形成均勻的顆粒連結結構。并且，通過形成這種均勻的顆粒連結結構，能夠使導熱性進一步提高。