[發(fā)明專利]導(dǎo)熱性組合物、半導(dǎo)體裝置、半導(dǎo)體裝置的制造方法和散熱板的粘合方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201680039984.1
• 申請日: 2016-07-01
• 公開（公告）號: CN107849432B
• 公開（公告）日: 2020-11-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 下邊安雄;村山龍一;齋藤敬一郎
• 申請（專利權(quán)）人: 住友電木株式會社
• 主分類號: H01L21/52
• 分類號: H01L21/52;C09K5/14;C08L33/04;C08L101/00;C09J4/00;C09J4/02;C09J5/06;C09J9/00;H01L23/36;H01L23/373;H01L23/40
• 代理公司: 北京尚誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;程采

1.一種導(dǎo)熱性組合物，其特征在于，包含：

金屬顆粒(A)；和

使所述金屬顆粒(A)分散的分散介質(zhì)(B)，

所述金屬顆粒(A)通過熱處理發(fā)生燒結(jié)而形成顆粒連結(jié)結(jié)構(gòu)，

所述金屬顆粒(A)的體積基準的累積分布中的累積50％時的粒徑D₅₀為1μm以上4μm以下，

所述金屬顆粒(A)的粒徑的標準偏差為2.0μm以下，

所述分散介質(zhì)(B)包含選自分子內(nèi)僅具有一個自由基聚合性雙鍵的化合物和分子內(nèi)僅具有一個環(huán)氧基的化合物中的一種或兩種以上，并且不包含分子內(nèi)具有兩個以上自由基聚合性雙鍵的化合物和分子內(nèi)具有兩個以上環(huán)氧基的化合物。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱性組合物，其特征在于：

所述金屬顆粒(A)的粒徑的標準偏差除以所述金屬顆粒(A)的體積基準的累積分布中的累積50％時的粒徑D₅₀所得到的值為2.5以下。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)熱性組合物，其特征在于：

所述金屬顆粒(A)的體積基準的累積分布中的累積95％時的粒徑D₉₅為10μm以下。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)熱性組合物，其特征在于：

所述金屬顆粒(A)的體積基準的累積分布中的累積5％時的粒徑D₅為0.6μm以上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)熱性組合物，其特征在于：

所述金屬顆粒(A)的體積基準的累積分布中的累積95％時的粒徑D₉₅與所述金屬顆粒(A)的體積基準的累積分布中的累積50％時的粒徑D₅₀的差值為5μm以下。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)熱性組合物，其特征在于：

所述金屬顆粒(A)含有選自Ag、Au和Cu中的一種或兩種以上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)熱性組合物，其特征在于：

所述金屬顆粒(A)包含球狀顆粒。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)熱性組合物，其特征在于：

所述金屬顆粒(A)包含片狀顆粒。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)熱性組合物，其特征在于：

所述金屬顆粒(A)包含球狀顆粒和片狀顆粒兩者。

10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)熱性組合物，其特征在于：

相對于所述導(dǎo)熱性組合物總量，所述金屬顆粒(A)的含量為80質(zhì)量％以上95質(zhì)量％以下。

11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)熱性組合物，其特征在于：

以測量頻率1Hz的條件進行動態(tài)粘彈性測量時，在140℃～180℃的溫度范圍內(nèi)，具有10℃以上的剪切彈性模量為5,000Pa以上100,000Pa以下的溫度幅度。

12.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)熱性組合物，其特征在于：

除去所述金屬顆粒(A)后，以180℃、2個小時的條件進行加熱而獲得的試樣的丙酮不溶物為5質(zhì)量％以下。

13.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)熱性組合物，其特征在于：

分子內(nèi)僅具有一個所述自由基聚合性雙鍵的所述化合物包含下述式(1)所示的化合物，

式(1)中，R₁₁為氫或甲基，R₁₂為碳原子數(shù)1～20的一價有機基團。

14.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)熱性組合物，其特征在于：

5％重量減少溫度為100℃以上180℃以下。