[發明專利]噴淋蝕刻裝置有效
| 申請號: | 201680038962.3 | 申請日: | 2016-05-20 |
| 公開(公告)號: | CN107710389B | 公開(公告)日: | 2021-10-26 |
| 發明(設計)人: | 竹內一馬;水谷龍也;林田哲夫 | 申請(專利權)人: | 株式會社NSC;株式會社京機械 |
| 主分類號: | H01L21/306 | 分類號: | H01L21/306 |
| 代理公司: | 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444 | 代理人: | 龔敏;王剛 |
| 地址: | 日本國大阪府*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 噴淋 蝕刻 裝置 | ||
本發明提供使維護變得容易且容易實現裝置的緊湊化、且可執行高品質的噴淋蝕刻處理的噴淋蝕刻裝置。噴淋蝕刻裝置至少包括蝕刻腔室(16)、送液單元(40)以及驅動單元(50),這些送液單元(40)、蝕刻腔室(16)以及驅動單元(50)在與玻璃基板(100)的搬運方向正交的寬度方向上排列。蝕刻腔室(16)至少包括構成為對玻璃基板(100)噴淋蝕刻液的可移動的上側噴淋配管單元(162)以及下側噴淋配管單元(164)。
技術領域
本發明涉及構成為對玻璃基板等待處理基板進行蝕刻處理的蝕刻裝置。
背景技術
在手機、電腦、液晶電視等所使用的玻璃基板的薄型化加工或切斷加工中,運用蝕刻處理的機會逐漸增加。其理由在于,在對玻璃基板施以機械加工的情況下,加工時容易產生傷痕,相對于此,在進行蝕刻處理的情況下,加工時則不會產生傷痕。通過使用蝕刻處理,可提高加工后的玻璃基板的強度。
作為對玻璃基板進行的蝕刻處理的代表例,可舉出使用氫氟酸等蝕刻液的濕蝕刻處理。該濕蝕刻處理,若要概分,可分成使玻璃基板浸漬于容納有蝕刻液的浴槽的浸泡方式、以及從噴淋噴嘴將蝕刻液對玻璃基板噴淋的噴淋方式。而且,以往向來是廣泛使用構成簡單、設備費用相對低廉的浸泡方式的蝕刻處理。
不過,近年來,噴淋方式的濕蝕刻處理逐漸變得受歡迎,一般認為其污泥(sludge)等析出物的管理容易,且蝕刻速率的管理也容易進行(例如參考專利文獻1)。通過進行這樣的噴淋方式的蝕刻處理,一般認為能夠良好地進行要求尺寸精度的玻璃基板的加工。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本再表2013-118867號公報
發明內容
發明所要解決的課題
然而,即使在噴淋方式的蝕刻裝置中,污泥等析出物的管理仍可能成為問題。例如,在對被水平地載置的玻璃基板從上下方向進行噴淋蝕刻的構成中,在玻璃基板的上側可能有蝕刻液滯留。
蝕刻液的滯留容易影響蝕刻處理的品質,因此希望適當地抑制蝕刻液的滯留。在為了防止這樣的玻璃基板的上側的滯留而采用使蝕刻的噴淋角度可變的驅動機構的情況下,需要對該驅動機構頻繁地進行適當的維護。特別是在驅動機構被配置于容易受到蝕刻氣氛的影響的位置的情況下,需要密切注意驅動機構的維護。此外,根據驅動機構的配置,蝕刻裝置的設計可能會受到限制,或蝕刻裝置可能會大型化。
本發明的目的在于提供使維護變得容易且容易實現裝置的緊湊化、且可執行高品質的噴淋蝕刻處理的噴淋蝕刻裝置。
用于解決課題的技術方案
本發明的噴淋蝕刻裝置構成為對玻璃基板等待處理基板進行噴淋方式的蝕刻處理。該噴淋蝕刻裝置具備蝕刻腔室、送液單元以及驅動單元。蝕刻腔室至少包括構成為對在規定的搬運方向上被依序搬運的待處理基板噴淋蝕刻液的可移動的噴淋配管單元。作為噴淋配管單元的構成例,可舉出排列多個噴淋配管并通過框體構件或外殼構件使之單元化的構成,其中噴淋配管設有多個噴出蝕刻液的噴淋噴嘴。
送液單元構成為對噴淋配管單元供給蝕刻液。作為送液單元的例子,可舉出包括連接蝕刻液槽與蝕刻腔室的配管群、以及設于該配管群的泵類或壓力計等計量器類在內的送液系統的機構。通過送液單元,蝕刻液槽中容納的蝕刻液被供給至蝕刻腔室內的噴淋配管單元。此外,根據需要,送液單元構成為對各腔室送出除蝕刻液以外的液體(清洗液、水等)。此外,作為噴淋配管單元的移動方向的代表例,可舉出與待處理基板的搬運方向正交的方向,但也可構成為在傾斜方向移動或以描繪圓的方式移動等。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





