[發明專利]噴淋蝕刻裝置有效
| 申請號: | 201680038962.3 | 申請日: | 2016-05-20 |
| 公開(公告)號: | CN107710389B | 公開(公告)日: | 2021-10-26 |
| 發明(設計)人: | 竹內一馬;水谷龍也;林田哲夫 | 申請(專利權)人: | 株式會社NSC;株式會社京機械 |
| 主分類號: | H01L21/306 | 分類號: | H01L21/306 |
| 代理公司: | 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444 | 代理人: | 龔敏;王剛 |
| 地址: | 日本國大阪府*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 噴淋 蝕刻 裝置 | ||
1.一種噴淋蝕刻裝置,構成為對包括玻璃基板在內的待處理基板進行噴淋方式的蝕刻處理,其特征在于,所述噴淋蝕刻裝置包括:
蝕刻腔室,至少包括能移動的噴淋配管單元,所述噴淋配管單元構成為對在規定的搬運方向上被依序搬運的待處理基板噴淋蝕刻液;
送液單元,構成為向所述噴淋配管單元供給蝕刻液;以及
驅動單元,構成為至少對所述噴淋配管單元從所述蝕刻腔室的外側傳遞驅動力;
所述送液單元、所述蝕刻腔室以及所述驅動單元在與待處理基板的搬運方向正交的寬度方向上排列,
所述噴淋配管單元是將多個噴淋配管進行排列并通過框體構件或外殼構件進行單元化而構成的,所述噴淋配管設有多個噴出蝕刻液的噴淋噴嘴,
所述噴淋配管單元包括配置于待處理基板的搬運路徑的上側的上側噴淋配管單元、以及配置于待處理基板的搬運路徑的下側的下側噴淋配管單元,
所述送液單元的下部與所述上側噴淋配管單元通過具備撓性的軟管進行連接,并且所述送液單元的上部與所述下側噴淋配管單元通過具備撓性的軟管進行連接,
所述噴淋配管單元的腳部被在所述寬度方向上延伸的直線狀的導引構件滑動自如地支撐,
所述驅動單元構成為向所述噴淋配管單元施加用于使所述噴淋配管單元沿著所述導引構件進行往復滑動的力。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





