[發明專利]研磨墊以及研磨方法

在審

• 申請號: 201680038710.0
• 申請日: 2016-05-18
• 公開（公告）號: CN107708926A
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發明（設計）人: 森永均;玉井一誠;田原宗明;淺井舞子;伊藤友一
• 申請（專利權）人: 福吉米株式會社
• 主分類號: B24B37/24
• 分類號: B24B37/24;B24B37/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇,李茂家

1.一種研磨墊，其用于含有金屬、合金、或者金屬氧化物材料、且表面具有凸部和凹部中的至少一者的研磨對象物的研磨，所述研磨墊具有立毛部，所述立毛部是多個長度為2mm以上的纖維在基部的表面立起而成的，所述纖維的質量為250g/m²以上。

2.根據權利要求1所述的研磨墊，其中，所述纖維的長度為10mm以上。

3.根據權利要求1或2所述的研磨墊，其中，所述纖維的質量為800g/m²以上。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的研磨墊，其中，所述纖維的根數為1000根/cm²以上。

5.根據權利要求1～3中任一項所述的研磨墊，其中，所述纖維的根數為4000根/cm²以上。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的研磨墊，其具有多層結構，所述多層結構是在所述基部的與所述纖維立起的一側相反的一側設置由彈性體形成的彈性層而成的。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的研磨墊，其中，所述凸部的高度或者所述凹部的深度為0.1mm以上。

8.根據權利要求1～7中任一項所述的研磨墊，其中，所述纖維的長度為所述凸部的高度或者所述凹部的深度的5.5倍以上。

9.根據權利要求1～8中任一項所述的研磨墊，其中，從相對于研磨對象物的表面呈垂直的位置的視點觀察所述凸部或者所述凹部時的垂直投影圖中的所述凸部或者所述凹部的投影面積為0.1cm²以上。

10.根據權利要求1～9中任一項所述的研磨墊，其用于使用了含有平均二次粒徑為5μm以下的磨粒以及水的研磨用組合物的所述研磨對象物的研磨。

11.根據權利要求1～10中任一項所述的研磨墊，其在研磨裝置中使用，所述研磨裝置具備安裝研磨墊的平板和使所述平板旋轉的旋轉機構，所述研磨墊及所述平板的大小比研磨對象物大，所述研磨裝置使所述研磨對象物接觸所述研磨墊從而僅對所述研磨對象物所具有的多個面中朝向所述研磨墊的面進行研磨。

12.一種研磨方法，其使用權利要求1～11中任一項所述的研磨墊對研磨對象物進行研磨。

13.一種研磨方法，其使用權利要求1～11中任一項所述的研磨墊和含有平均二次粒徑為5μm以下的磨粒及水的研磨用組合物，對含有金屬、合金、或者金屬氧化物材料、且表面具有凸部和凹部中的至少一者的研磨對象物進行研磨。

14.根據權利要求12或13所述的研磨方法，其使用具備安裝所述研磨墊的平板和使所述平板旋轉的旋轉機構、且所述研磨墊及所述平板的大小比所述研磨對象物大的研磨裝置，使所述研磨對象物接觸所述研磨墊從而僅對所述研磨對象物所具有的多個面中朝向所述研磨墊的面進行研磨。