[發明專利]用于無埋塊的RF功率放大器的滑動和安裝制造

有效

• 申請號: 201680037000.6
• 申請日: 2016-06-16
• 公開（公告）號: CN107771416B
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: R.斯姆普森;R.內林格;M.勞亞布希
• 申請（專利權）人: 瑞典愛立信有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K1/02;H05K3/32
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 肖日松;劉林華

1.一種用于安裝功率放大器PA組件的方法，所述功率放大器PA組件具有PA和延伸散熱片，所述方法包括：

使第一PCB從第一方向朝所述PA組件向內滑動以接觸所述PA的柵極；以及

使第二PCB從與所述第一方向相反的第二方向朝所述PA組件向內滑動以接觸所述PA的漏極，

其特征在于，所述第一PCB和所述第二PCB具有源極接觸區域，其在所述第一PCB和所述第二PCB向內滑動以包圍所述PA組件時與所述PA組件的所述延伸散熱片匹配，所述延伸散熱片與所述PA的源極接觸。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：

所述第一PCB在所述第一PCB的與所述第一PCB的具有所述源極接觸區域的一側相對的一側上包括漏極接觸區域；

所述第二PCB在所述第二PCB的與所述第二PCB的具有所述源極接觸區域的一側相對的一側上包括柵極接觸區域；

所述PA的柵極在所述滑動之后接觸所述柵極接觸區域；以及

所述PA的漏極在所述滑動之后接觸所述漏極接觸區域。

3.根據權利要求1所述的方法，還包括在使所述第一PCB和所述第二PCB向內滑動以包圍所述PA組件之前將所述PA安裝到所述PA組件的所述延伸散熱片上。

4.根據權利要求1所述的方法，還包括在使所述第一PCB和所述第二PCB向內滑動以包圍所述PA組件之前將焊料預先沉積在所述第一PCB和所述第二PCB上。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述焊料的預先沉積包括在使所述第一PCB和所述第二PCB向內滑動以包圍所述PA組件之前在PCB制造工藝期間電解沉積所述焊料。

6.一種用于將具有延伸散熱片的功率放大器PA組件安裝到PCB上的方法，所述PCB具有構造成接收所述PA組件的腔，所述方法包括：

將所述PA附連到所述延伸散熱片以形成所述PA組件；以及

使所述PA組件移動進入所述PCB，

其中，所述PCB具有漏極接觸區域和柵極接觸區域，

其中，所述腔在一端處開口，且所述PA組件通過使所述PA組件在所述開口腔向內朝所述PCB滑動以移動進入所述PCB，

其中，所述PCB的所述漏極接觸區域和所述柵極接觸區域設置在開口腔的相對側上，所述PA的柵極在所述滑動之后接觸所述柵極接觸區域，所述PA的漏極在所述滑動之后接觸所述漏極接觸區域，并且

其中，所述PCB具有設置在所述開口腔相對側上的底部源極接觸區域，其在所述PA組件朝PCB開口腔向內滑動時與所述PA組件的所述延伸散熱片的頂側接觸區域匹配。

7.根據權利要求6所述的方法，所述方法包括在使所述PA組件朝PCB腔向內滑動之前將焊料預先沉積在所述PCB的接觸區域上。

8.一種用于將具有延伸散熱片的功率放大器PA組件安裝到PCB上的方法，所述PCB具有構造成接收所述PA組件的腔，所述方法包括：

將所述PA附連到所述延伸散熱片以形成所述PA組件；以及

使所述PA組件移動進入所述PCB，

其中，所述PCB具有漏極接觸區域和柵極接觸區域，

其中，所述腔被包圍，且所述PA組件通過將所述PA組件在包圍的腔向上插入所述PCB而移動進入所述PCB，且所述PA組件旋轉以使所述PA的接觸區域與所述PCB對齊，并且

其中，所述PCB具有源極接觸區域，其在所述PA組件插入且旋轉進入所述PCB腔時與所述PA組件的所述延伸散熱片匹配。

9.根據權利要求8所述的方法，所述方法包括在插入和旋轉所述PA組件進入所述PCB腔之前將焊料預先沉積在所述PCB的接觸區域上。

10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于，將所述PA組件插入和旋轉進入所述PCB腔的腔中引起所述PCB的觸點接觸所述PA的漏極、柵極和源極。