[發明專利]用于無埋塊的RF功率放大器的滑動和安裝制造

有效

• 申請號: 201680037000.6
• 申請日: 2016-06-16
• 公開（公告）號: CN107771416B
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: R.斯姆普森;R.內林格;M.勞亞布希
• 申請（專利權）人: 瑞典愛立信有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K1/02;H05K3/32
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 肖日松;劉林華

公開了用于安裝具有延伸散熱片(11)的功率放大器(PA)組件的方法。根據一個方面，方法包括制造左側PCB(22a)和右側PCB(22b)。該方法還包括使左側PCB和右側PCB向內(30)滑動以包圍PA組件，以便左側PCB和右側PCB中的一個處于接觸PA的漏極(13)的位置，并且以便左側PCB和右側PCB中的另一個處于接觸PA的柵極(14)的位置。

技術領域

本公開涉及功率放大器，并且尤其涉及用于安裝功率放大器的方法及布置。

背景技術

現有的功率放大器(PA)構件使用偽表面安裝技術(SMT)制造來安裝。對于PA，需要高于標準SMT制造的特殊考慮和附加制造控制來滿足PA性能要求。標準表面安裝技術(SMT)制造將構件放在印刷電路板(PCB)的一側上，且在通過釬焊連接在表面平面內完成連接性。這是普通的重疊接頭。現有的PA解決方案使用定制印刷電路板(PCB)。金屬埋塊(coin)如由銅制成的埋塊被加工且嵌入或附接到PCB中。在PA的底側上是散熱片(heat slug)，其物理地附接到PCB中的埋塊上。具有金屬埋塊的復雜和高成本的定制PCB提供了允許現有PA構件的偽SMT制造的表面平面。

圖1和2分別示出了已知功率放大器模塊4的透視圖和頂視圖。典型的PA模塊具有漏極1、柵極2和源極連接3。源極3具有PA模塊4的底座與散熱片5之間的電連接，且具有穿過散熱片5的底側的熱路徑。散熱片5是包層或復合金屬材料以匹配熱膨脹且改善至PA半導體管芯的熱/電傳導性。

當前的PA解決方案由于成本、成品率和可靠性問題而是不適合的。由于埋塊制造以及產生用于RF連接到PCB地平面的腔鍍所需的添加或重復的工藝步驟，埋塊使PCB制造復雜化。添加或重復的工藝步驟增加了PCB制造成本、延長了PCB制造循環時間，且對于頻帶變化而影響新產品上市時間(TTM)。此外，電連接的質量不理想，且離PA晶體管源極較遠。PA放置中的制造變化和PA與埋塊的附接質量改變PA性能，從而不利地影響制造成品率。當前的PA解決方案存在技術矛盾；如果使用PCB埋塊，則達到適合的PA性能。然而，這以使PCB制造困難、冗長且成本高為代價而實現。如果不使用PCB埋塊，則PCB制造是標準、快速且節省成本的，但PA性能不足。

發明內容

一些實施例提供了用于安裝具有延伸散熱片的功率放大器(PA)的方法。根據一個方面，一種方法包括使第一PCB從第一方向朝PA組件向內滑動以接觸PA的柵極；以及使第二PCB從與第一方向相反的第二方向朝PA組件向內滑動以接觸PA的漏極。

根據該方面，在一些實施例中，第一PCB和第二PCB在第一PCB和第二PCB向內滑動以包圍PA組件時具有與PA組件的延伸散熱片匹配的源極接觸區域，延伸散熱片與PA的源極接觸。根據該方面，在其它實施例中，第一PCB包括與具有源極接觸區域的第一PCB的一側相對的第一PCB的另一側上的漏極接觸區域，第二PCB包括與具有源極接觸區域的第二PCB的一側相對的第二PCB的另一側上的柵極接觸區域，PA的柵極在滑動之后接觸柵極接觸區域，且PA的漏極在滑動之后接觸漏極接觸區域。

在一些實施例中，該方法還包括在使第一PCB和第二PCB向內滑動以包圍PA組件之前將PA安裝在PA組件的延伸散熱片上。在一些實施例中，該方法還包括在使第一PCB和第二PCB向內滑動以包圍PA組件之前將焊料預先沉積在第一PCB和第二PCB上。在一些實施例中，焊料的預先沉積包括在使第一PCB和第二PCB向內滑動以包圍PA組件之前的PCB制造工藝期間電解沉積焊料。

根據另一個方面，一種方法包括安裝具有延伸散熱片的功率放大器(PA)組件。該方法包括將PA附連到延伸散熱片上以形成PA組件；以及使PA組件朝具有接收PA組件的腔的PCB向內滑動。

根據該方面，在一些實施例中，PCB具有源極接觸區域，其在PA組件朝PCB腔向內滑動時與PA組件的延伸散熱片匹配。在一些實施例中，該方法還包括在使PA組件朝PCB腔向內滑動之前將焊料預先沉積在PCB的接觸區域上。在一些實施例中，使PA組件朝PCB腔向內滑動引起PCB的觸點接觸PA的漏極、柵極和源極。