[發明專利]交叉指狀多面對稱扇出及相關的系統及方法

在審

• 申請號: 201680034150.1
• 申請日: 2016-05-27
• 公開（公告）號: CN108283015A
• 公開（公告）日: 2018-07-13
• 發明（設計）人: 摩根·T·約翰遜
• 申請（專利權）人: 全斯萊瑞公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01R31/28;H01L23/12;H01L21/68
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

本文揭示用于使用晶片中繼器測試半導體晶片的系統及方法。在一個實施例中，一種用于測試半導體裸片的設備包含晶片中繼器，所述晶片中繼器具有面向所述裸片的晶片側及背向所述晶片側的探查側。所述晶片中繼器的所述探查側運載第一多個探查側接觸結構及第二多個探查側接觸結構。所述第一多個所述探查側接觸結構與所述第二多個所述探查側接觸結構交錯。

相關申請案的交叉參考

本申請案主張2015年6月10日申請的第62/230,608號美國臨時申請案及2015年11月13日申請的第62/255,230號美國臨時申請案的權益，所述臨時申請案兩者的全文特此以引用的方式并入本文中。

技術領域

本發明大體上涉及半導體測試裝備，且更特定來說，涉及用于路由測試信號/電力到半導體裸片的集成電路及路由來自所述集成電路的測試信號/電力的方法及設備。

背景技術

集成電路廣泛使用于各種產品中。集成電路已不斷地降低價格且增加性能，在現代電子裝置中變得無處不在。性能/成本比率的這些改進至少部分基于微型化，其使得能夠利用每一新一代的集成電路制造技術而從晶片產生更多半導體裸片。此外，半導體裸片上的信號及電力/接地接點的總數目一般隨著新的、更復雜裸片設計而增加。

在將半導體裸片運送到客戶之前，基于統計樣本或通過測試每一裸片而測試集成電路的性能。半導體裸片的電測試通常包含通過電力/接地接點而給裸片供電、將信號傳輸到裸片的輸入接點及在裸片的輸出接點處測量所得信號。因此，在電測試期間，必須使裸片上的至少一些接點電接觸以使裸片連接到電源且測試信號。

常規測試接觸器包含附接到襯底的接點引腳陣列，所述襯底可為相對剛性印刷電路板(PCB)。在操作中，抵靠晶片按壓測試接觸器，使得接點引腳陣列與晶片的裸片(即，受測試裝置或DUT)上的對應裸片接點(例如，襯墊或焊球)陣列進行電接觸。接著，晶片測試器將電測試序列(例如測試向量)通過測試接觸器而發送到晶片的裸片的輸入接點。響應于測試序列，經測試裸片的集成電路產生輸出信號，所述輸出信號通過測試接觸器而被路由回到晶片測試器以用于分析及確定特定裸片是否通過所述測試。接著，將測試接觸器步進到另一裸片或經并行測試的裸片群組上以繼續測試，直到整個晶片經測試為止。如果(例如)測試接觸器接觸經并行測試的裸片群組，那么為測試靠近晶片的邊緣的一些裸片群組，測試接觸器必須步進于晶片的邊緣上方。例如，如果待于四次觸地中測試晶片上的全部裸片，那么測試接觸器可在一次觸地(touch-down)中接觸晶片的四分之一，且在測試晶片的彼片段中的裸片之后，在下一次觸地中移動到與晶片的另一四分之一接觸，以此類推。測試接觸器與晶片之間的此接觸序列可導致測試接觸器在晶片的邊緣上方的懸突。由于在一些常規接觸器未抵靠受測試裸片而接合全部其接點引腳時的接觸器的不均勻力負載，懸突可損壞所述接觸器。

一般來說，經散布于裸片的減少區域上的裸片接點的增加數目導致較小接點間隔開較小距離(例如較小節距)。此外，測試接觸器的接點引腳的特性直徑一般隨著半導體裸片或封裝上的接觸結構的特定尺寸縮放。因此，隨著裸片上的接觸結構變得更小及/或具有更小節距，測試接觸器的接點引腳也變得更小。然而，難以顯著地減小測試接觸器的接點引腳的直徑及節距(例如，由于制造及組裝此類小零件的困難)，從而導致低良率及從一個測試接觸器到另一個測試接觸器的不一致性能。此外，測試接觸器與晶片之間的精確對準由于晶片上的接觸結構的相對較小大小/節距而是困難的。

據此，仍需要不會被不均勻加載損壞且可隨著裸片上的接觸結構的大小及節距而按比例縮小的具成本效益的測試接觸器。

附圖說明

當結合附圖參考下列詳細描述時將更容易了解本發明的上述方面及許多伴隨優勢，其中：

圖1A是根據本發明所揭示技術的實施例的用于測試半導體晶片的測試堆疊的部分的分解圖。

圖1B是根據本發明所揭示技術的實施例而配置的晶片中繼器的部分示意性俯視圖。