[發明專利]集成的夾具和引線以及制作電路的方法

有效

• 申請號: 201680033968.1
• 申請日: 2016-05-11
• 公開（公告）號: CN107636828B
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: M·澀谷;M·吉野
• 申請（專利權）人: 德克薩斯儀器股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L27/00;H01L21/60
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 徐東升;趙蓉民

1.一種電路，其包括：

具有至少一個引線部分的導電夾具，所述導電夾具耦合到所述電路中的至少一個組件，所述至少一個引線部分位于所述導電夾具的一端上；以及

第一引線框架，其具有設定尺寸以接收所述至少一個引線部分的至少一個開口；

其中所述至少一個引線部分被接收在所述至少一個開口中；以及

其中所述至少一個引線部分是所述電路的外部導體，并且所述至少一個引線部分與所述第一引線框架在同一平面上。

2.根據權利要求1所述的電路，其中所述導電夾具是第二引線框架的至少一部分。

3.根據權利要求2所述的電路，其中所述第一引線框架至少部分地在第一平面上，并且其中所述第二引線框架至少部分地在第二平面上。

4.根據權利要求1所述的電路，其中所述至少一個引線部分通過模鍛工藝固定在所述至少一個開口內。

5.根據權利要求1所述的電路，其中所述至少一個引線部分通過結合化合物固定在所述至少一個開口內。

6.根據權利要求1所述的電路，進一步包括限定所述至少一個開口的邊界的多個凸片。

7.根據權利要求6所述的電路，其中所述凸片在制造期間具有延伸部分，并且其中所述延伸部分在制造期間被擠壓，并且其中所述擠壓將所述至少一個引線部分固定在所述至少一個開口中。

8.根據權利要求6所述的電路，其中所述凸片被模鍛以將所述至少一個引線部分固定在所述至少一個開口中。

9.根據權利要求6所述的電路，其中所述凸片與結合材料結合以將所述至少一個引線部分固定在所述至少一個開口中。

10.根據權利要求1所述的電路，其中所述導電夾具耦合到至少一個晶體管的第一節點。

11.根據權利要求10所述的電路，其中所述第一引線框架耦合到所述至少一個晶體管的第二節點。

12.根據權利要求1所述的電路，其中第一晶體管的源極和第二晶體管的漏極被制造在所述導電夾具上。

13.根據權利要求12所述的電路，其中所述第二晶體管的所述漏極和所述第二晶體管的所述源極被制造在所述第一引線框架上。

14.根據權利要求12所述的電路，其中所述第一晶體管的柵極耦合到所述導電夾具。

15.一種制造電路的方法，所述方法包括：

在第一引線框架的一部分和第二引線框架的一部分之間制造至少一個電子組件，所述第一引線框架具有引線部分，所述引線部分由于過渡部而位于不同于所述第一引線框架的平面上；

將所述第一引線框架的所述引線部分附接到所述第二引線框架，所述第一引線框架的所述引線部分由于所述過渡部而與所述第二引線框架在同一平面上；以及

從所述第一引線框架和所述第二引線框架單片化個體組件，其中所述引線部分是單片化之后的所述電子組件的引線。

16.根據權利要求15所述的方法，其中所述單片化斷開所述第二引線框架與所述第一引線框架之間的任何電接觸。

17.根據權利要求15所述的方法，進一步包括在單片化之前將至少所述引線部分包封在模制化合物中。

18.根據權利要求17所述的方法，其中所述引線部分的所述至少一部分在單片化之后從所述模制化合物暴露。