[發(fā)明專利]離子植入系統(tǒng)以及原位等離子清洗方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201680033326.1 | 申請(qǐng)日: | 2016-06-02 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107690689B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-10-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 凱文·安葛林;威廉·戴維斯·李;彼得·庫(kù)魯尼西;里安·道尼;杰·T·舒爾;亞歷山大·利坎斯奇;威廉·M·賀伯 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 瓦里安半導(dǎo)體設(shè)備公司 |
| 主分類號(hào): | H01J37/317 | 分類號(hào): | H01J37/317;H01J37/32;B08B7/00 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 楊貝貝;臧建明 |
| 地址: | 美國(guó)麻薩諸塞州格洛斯特*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 離子 植入 系統(tǒng) 以及 原位 等離子 清洗 方法 | ||
本文提供離子植入系統(tǒng)以及原位等離子清洗方法。在一個(gè)方法中,所述構(gòu)件可包含具有一或多個(gè)傳導(dǎo)性射束光學(xué)器件的射束線構(gòu)件。系統(tǒng)更包含電力供應(yīng)器,其用于在處理模式期間將第一電壓和第一電流供應(yīng)到構(gòu)件且在清洗模式期間將第二電壓和第二電流供應(yīng)到構(gòu)件。第二電壓和電流可并聯(lián)地施加到構(gòu)件的傳導(dǎo)性射束光學(xué)器件以選擇性地(例如,個(gè)別地)在一或多個(gè)傳導(dǎo)性射束光學(xué)器件中的一或多者周圍產(chǎn)生等離子。系統(tǒng)可更包含用于調(diào)整供應(yīng)到構(gòu)件的蝕刻劑氣體的注入速率的流量控制器,和用于調(diào)整構(gòu)件的環(huán)境的壓力的真空泵。
對(duì)相關(guān)申請(qǐng)案的交叉參考
本申請(qǐng)案主張2015年6月12日申請(qǐng)的美國(guó)臨時(shí)案第62/174,906號(hào)的優(yōu)先權(quán),所述全部?jī)?nèi)容被以引用的方式并入本文中。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明大體涉及用于制造電子裝置的技術(shù),且更明確地說(shuō),涉及用于改善處理室內(nèi)的構(gòu)件的性能且延伸其使用期限的離子植入系統(tǒng)以及原位等離子清洗方法。
背景技術(shù)
離子植入為經(jīng)由轟擊將摻雜劑或雜質(zhì)引入到襯底內(nèi)的工藝。在半導(dǎo)體制造中,引入摻雜劑以更改電、光學(xué)或機(jī)械性質(zhì)。舉例來(lái)說(shuō),可將摻雜劑引入到本征半導(dǎo)體內(nèi)以更改襯底的傳導(dǎo)率的類型和等級(jí)。在制造集成電路(integrated circuit;IC)過(guò)程中,精確的摻雜分布提供改善的IC性能。為了達(dá)成所要的摻雜分布,可以離子的形式按各種劑量和各種能級(jí)植入一或多種摻雜劑。
離子植入系統(tǒng)可包括離子源和一系列射束線構(gòu)件。離子源可包括產(chǎn)生所要的離子的腔室。離子源還可包括安置于腔室附近的電源與提取電極組合件。射束線構(gòu)件可包含(例如)質(zhì)量分析器、第一加速或減速級(jí)、準(zhǔn)直器和第二加速或減速級(jí)。與用于操縱光束的一系列光學(xué)透鏡非常相似,射束線構(gòu)件可濾波、聚焦和操縱具有所要的物質(zhì)、形狀、能量和其它質(zhì)量的離子或離子束。離子束穿過(guò)射束線構(gòu)件且可朝向安裝于壓板或夾鉗上的襯底引導(dǎo)。襯底可由有時(shí)被稱作旋轉(zhuǎn)板(roplat)的設(shè)備在一或多個(gè)維度上移動(dòng)(例如,平移、旋轉(zhuǎn)和傾斜)。
離子植入機(jī)系統(tǒng)針對(duì)多種不同離子物質(zhì)和提取電壓產(chǎn)生穩(wěn)定、明確界定的離子束。在使用源極氣體(例如,AsH3、PH3、BF3和其它物質(zhì))操作若干小時(shí)后,射束成分最終在射束光學(xué)器件上創(chuàng)造沉積物。在晶片的視線內(nèi)的射束光學(xué)器件也變得涂布有來(lái)自晶片的殘余物,包含Si和光刻膠化合物。這些殘余物堆積于射束線構(gòu)件上,造成在操作期間的直流(DC)電位中的尖峰(例如,在加電偏壓的構(gòu)件的情況下)。最終,殘余物剝落,造成晶片上的微粒污染的增大可能性。
防止材料累積的效應(yīng)的一個(gè)方式為間歇地替換離子植入機(jī)系統(tǒng)的射束線構(gòu)件。替代地,可手動(dòng)清洗射束線構(gòu)件。然而,手動(dòng)清洗需要對(duì)離子源斷電,且釋放系統(tǒng)內(nèi)的真空。在替換或清洗射束線構(gòu)件后,接著對(duì)系統(tǒng)抽空和供電以達(dá)到操作條件。因此,這些維護(hù)過(guò)程可非常耗時(shí)。此外,在所述維護(hù)過(guò)程期間不使用射束線構(gòu)件。因而,頻繁的維護(hù)過(guò)程可減少可用于IC生產(chǎn)的時(shí)間,因此增大總制造成本。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于前述內(nèi)容,本文中所提供為用于離子植入系統(tǒng)構(gòu)件(例如,離子束光學(xué)器件)的原位等離子清洗的系統(tǒng)和方法,其中可在短時(shí)間上執(zhí)行原位等離子清洗,從而避免了通風(fēng)和/或手動(dòng)清洗離子束光學(xué)器件的需求。此外,本文中所提供為離子束光學(xué)器件的原位等離子清洗的系統(tǒng)和方法,其中在剛好包圍待清洗的那些構(gòu)件的區(qū)域中局部產(chǎn)生等離子,因此減少不想要的對(duì)其它構(gòu)件的蝕刻。
根據(jù)本發(fā)明的示范性離子植入系統(tǒng)可包含在離子植入系統(tǒng)的腔室內(nèi)的構(gòu)件,和與所述構(gòu)件連通的電力供應(yīng)器。電力供應(yīng)器可經(jīng)配置以在清洗模式期間將電壓和電流供應(yīng)到構(gòu)件,其中電壓和電流經(jīng)施加到構(gòu)件的傳導(dǎo)性射束光學(xué)器件以在傳導(dǎo)性射束光學(xué)器件周圍產(chǎn)生等離子。離子植入系統(tǒng)可更包含蝕刻劑氣體,其供應(yīng)到構(gòu)件以實(shí)現(xiàn)傳導(dǎo)性射束光學(xué)器件的蝕刻。
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