[發(fā)明專利]用于層疊封裝結(jié)構(gòu)的中介體有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201680033039.0 | 申請(qǐng)日: | 2016-05-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107690700B | 公開(公告)日: | 2022-01-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | J·S·李;K-P·黃;H·B·蔚 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 高通股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L23/538 | 分類號(hào): | H01L23/538;H01L25/00;H01L25/065;H01L25/10 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 唐杰敏;陳煒 |
| 地址: | 美國(guó)加利*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 層疊 封裝 結(jié)構(gòu) 中介 | ||
層疊封裝(PoP)結(jié)構(gòu)包括第一管芯、第二管芯、以及通過在該第一管芯與該第二管芯之間的中介體電耦合至該第一管芯和該第二管芯的存儲(chǔ)器器件。該中介體包括形成在模塑件內(nèi)的經(jīng)銅填充的通孔。
本申請(qǐng)要求共同擁有的于2015年6月8日提交的美國(guó)非臨時(shí)專利申請(qǐng)No.14/733,201的優(yōu)先權(quán),該專利申請(qǐng)的內(nèi)容通過援引全部明確納入于此。
本公開一般涉及層疊封裝(PoP)結(jié)構(gòu)。
技術(shù)進(jìn)步已產(chǎn)生越來越小且越來越強(qiáng)大的計(jì)算設(shè)備。例如,當(dāng)前存在各種各樣的便攜式個(gè)人計(jì)算設(shè)備,包括較小、輕量且易于由用戶攜帶的無線計(jì)算設(shè)備,諸如便攜式無線電話、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、平板計(jì)算機(jī)、以及尋呼設(shè)備。許多此類計(jì)算設(shè)備包括被納入其中的其他設(shè)備。例如,無線電話還可包括數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、數(shù)字記錄器以及音頻文件播放器。同樣,此類計(jì)算設(shè)備可處理可執(zhí)行指令,包括軟件應(yīng)用,諸如可被用來接入因特網(wǎng)的web瀏覽器應(yīng)用和利用照相機(jī)或攝像機(jī)并提供多媒體回放功能性的多媒體應(yīng)用。
無線設(shè)備可包括存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)器器件(例如,存儲(chǔ)器芯片)。典型的存儲(chǔ)器器件可具有大致300個(gè)到400個(gè)輸入/輸出(I/O)端口。然而,寬I/O存儲(chǔ)器器件可具有大致1700到2000個(gè)I/O端口。層疊封裝(PoP)技術(shù)可被用于封裝寬I/O存儲(chǔ)器器件(例如,以垂直地組合/堆疊寬I/O存儲(chǔ)器器件以及邏輯電路或管芯),以改善(例如,增大)無線計(jì)算設(shè)備中的組件密度。
PoP結(jié)構(gòu)可將中介體用作在PoP結(jié)構(gòu)的一個(gè)組件與PoP結(jié)構(gòu)的另一個(gè)組件之間路由電信號(hào)的電接口。例如,中介體可被用于在PoP結(jié)構(gòu)的寬I/O存儲(chǔ)器器件的I/O端口與該P(yáng)oP結(jié)構(gòu)的相關(guān)聯(lián)的邏輯電路(例如,管芯)之間路由電信號(hào)。然而,用于PoP結(jié)構(gòu)的常規(guī)中介體可占據(jù)相對(duì)大量的管芯面積,從而增大PoP結(jié)構(gòu)的封裝大小。例如,中介體可使用相對(duì)較大的焊球來將電信號(hào)從寬I/O存儲(chǔ)器器件的I/O端口路由到PoP結(jié)構(gòu)的其他組件。焊球可增大寬I/O存儲(chǔ)器器件與其他組件之間的互連長(zhǎng)度,這可使信號(hào)完整性和功率完整性降級(jí)。
根據(jù)一個(gè)實(shí)現(xiàn),層疊封裝(PoP)結(jié)構(gòu)包括第一管芯、第二管芯、以及通過在該第一管芯與該第二管芯之間的中介體電耦合至該第一管芯和該第二管芯的存儲(chǔ)器器件。該中介體包括形成在模塑件內(nèi)的經(jīng)銅填充的通孔。
根據(jù)另一個(gè)實(shí)現(xiàn),一種用于形成層疊封裝(PoP)結(jié)構(gòu)的方法包括將第一管芯和第二管芯耦合至底部中介體。該方法還包括在第一管芯、第二管芯、以及底部中介體上形成模塑件。該方法進(jìn)一步包括在模塑件內(nèi)蝕刻一個(gè)或多個(gè)通孔。該一個(gè)或多個(gè)通孔位于第一管芯與第二管芯之間。該方法還包括用銅來填充一個(gè)或多個(gè)通孔以形成具有一個(gè)或多個(gè)經(jīng)銅填充的通孔的中介體。
根據(jù)另一個(gè)實(shí)現(xiàn),一種非瞬態(tài)計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)包括用于形成層疊封裝(PoP)結(jié)構(gòu)的數(shù)據(jù)。該數(shù)據(jù)在由制造裝備使用時(shí)使得該制造裝備將第一管芯和第二管芯耦合至底部中介體上。該數(shù)據(jù)在由制造裝備使用時(shí)進(jìn)一步使得該制造裝備在第一管芯、第二管芯、以及底部中介體上形成模塑件。該數(shù)據(jù)在由制造裝備使用時(shí)還使得該制造裝備在模塑件內(nèi)蝕刻一個(gè)或多個(gè)通孔。該一個(gè)或多個(gè)通孔位于第一管芯與第二管芯之間。該數(shù)據(jù)在由制造裝備使用時(shí)進(jìn)一步使得該制造裝備用銅來填充該一個(gè)或多個(gè)通孔以形成具有一個(gè)或多個(gè)經(jīng)銅填充的通孔的中介體。
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