[發明專利]用于層疊封裝結構的中介體

有效

• 申請號: 201680033039.0
• 申請日: 2016-05-24
• 公開（公告）號: CN107690700B
• 公開（公告）日: 2022-01-11
• 發明（設計）人: J·S·李;K-P·黃;H·B·蔚
• 申請（專利權）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: H01L23/538
• 分類號: H01L23/538;H01L25/00;H01L25/065;H01L25/10
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 唐杰敏;陳煒

1.一種層疊封裝(PoP)結構，包括：

第一管芯；

第二管芯；

所述第一管芯與所述第二管芯之間的模塑件，所述模塑件包括具有勢壘/晶種沉積層和銅的通孔，所述勢壘/晶種沉積層配置成將所述銅與所述模塑件隔離；以及

包括底部填料的存儲器器件，所述存儲器器件配置成通過所述通孔來電耦合至所述第一管芯以及電耦合至所述第二管芯，其中所述第一管芯和所述第二管芯和所述模塑件與所述存儲器器件之間由所述底部填料分隔。

2.如權利要求1所述的PoP結構，其特征在于，所述模塑件包括光致介電模塑件。

3.如權利要求1所述的PoP結構，其特征在于，所述通孔被配置成：

在所述存儲器器件與所述第一管芯之間路由第一電信號；以及

在所述存儲器器件與所述第二管芯之間路由第二電信號。

4.如權利要求3所述的PoP結構，其特征在于，進一步包括配置成電耦合至所述通孔的底部中介體，其中所述第一電信號藉由所述底部中介體來在所述存儲器器件與所述第一管芯之間路由，并且其中所述第二電信號藉由所述底部中介體來在所述存儲器器件與所述第二管芯之間路由。

5.如權利要求1所述的PoP結構，其特征在于，所述存儲器器件包括寬輸入/輸出(I/O)存儲器器件。

6.如權利要求5所述的PoP結構，其特征在于，所述寬I/O存儲器器件包括1700個I/O端口到2000個I/O端口。

7.如權利要求1所述的PoP結構，其特征在于，所述存儲器器件被包括在所述PoP結構的第一封裝中。

8.如權利要求1所述的PoP結構，其特征在于，所述第一管芯、所述第二管芯、以及所述通孔被包括在所述PoP結構的第二封裝中。

9.如權利要求1所述的PoP結構，其特征在于，所述第一管芯、所述第二管芯、所述存儲器器件、以及所述通孔被集成到無線設備、通信設備、個人數字助理(PDA)、導航設備、音樂播放器、視頻播放器、娛樂單元、固定位置數據單元、以及計算機中。

10.一種用于形成層疊封裝(PoP)結構的方法，所述方法包括：

將第一管芯和第二管芯耦合至底部中介體；

在所述第一管芯、所述第二管芯、以及所述底部中介體上形成模塑件；

在所述模塑件內蝕刻一個或多個通孔，所述一個或多個通孔位于所述第一管芯與所述第二管芯之間；

在用銅來填充所述一個或多個通孔之前，將勢壘/晶種沉積層沉積到所述一個或多個通孔中；以及

用銅來填充所述一個或多個通孔，以形成具有一個或多個通孔的中介體，其中

包括底部填料的存儲器器件被配置成通過所述通孔來電耦合至所述第一管芯以及電耦合至所述第二管芯，其中所述第一管芯和所述第二管芯和所述模塑件與所述存儲器器件之間由所述底部填料分隔。

11.如權利要求10所述的方法，其特征在于，所述模塑件包括光致介電模塑件。

12.如權利要求10所述的方法，其特征在于，所述一個或多個通孔電耦合至所述底部中介體，并且其中所述底部中介體電耦合至所述第一管芯以及電耦合至所述第二管芯。

13.如權利要求10所述的方法，其特征在于，進一步包括將所述存儲器器件耦合至所述第一管芯、所述第二管芯、以及所述中介體，所述中介體配置成在所述存儲器器件與所述第一管芯或所述第二管芯中的至少一者之間路由電信號。

14.如權利要求13所述的方法，其特征在于，所述PoP結構包括所述中介體、所述第一管芯、所述第二管芯、所述底部中介體、以及所述存儲器器件。