[發明專利]具有焊接到管芯或基板的重分布層的高縱橫比互連的集成電路封裝及對應制造方法

在審

• 申請號: 201680028746.0
• 申請日: 2016-05-20
• 公開（公告）號: CN107690699A
• 公開（公告）日: 2018-02-13
• 發明（設計）人: R·T·歐法拉度;L·A·凱瑟;T·崔
• 申請（專利權）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 陳煒,袁逸

相關申請的交叉引用

本申請要求于2015年5月21日提交的題為“High Aspect Ratio Interconnect for a Wafer Level Package and/or Integrated Device Package(用于晶片級封裝和/或集成器件封裝的高縱橫比互連)”的美國臨時申請No.62/164,960以及于2015年8月26日提交的題為“High Aspect Ratio Interconnect for Wafer Level Package(WLP)And Integrated Circuit(IC)Package(用于晶片級封裝(WLP)和集成電路(IC)封裝的高縱橫比互連)”的美國非臨時申請No.14/836,501的優先權，其中上述兩項申請均通過援引明確納入于此。

背景

領域

各種特征涉及集成電路(IC)封裝，尤其涉及用于晶片級封裝和/或集成電路(IC)封裝的高縱橫比互連。

背景

圖1解說了封裝100(例如，集成電路(IC)封裝)，該封裝100包括第一管芯102和封裝基板106。封裝基板106包括電介質層160和多個互連162。封裝基板106是層壓基板。多個互連162包括跡線、焊盤和/或通孔。第一管芯102(其可以是裸管芯)通過第一多個焊球112耦合到封裝基板106。封裝基板106通過第二多個焊球116耦合到印刷電路板(PCB)108。

通常，焊球具有大約1:1的寬度與高度縱橫比。由于焊球的大小和縱橫比，因此使用焊球(例如，焊球116)將封裝100耦合到印刷電路板(PCB)108嚴重限制了封裝100與印刷電路板(PCB)108之間可以存在多少連接。由于焊球占用如此多的空間，因此增加封裝100與印刷電路板(PCB)108之間的連接數目的唯一方式是增加封裝100的大小，這是不理想的，因為存在對具有更優的形狀因子(例如，更小的形狀因子)、而同時滿足移動計算設備和/或可穿戴計算設備的需求和/或要求的封裝的持續需求。

圖2解說了另一封裝200(例如，晶片級封裝)的剖面圖。封裝200包括基板201、若干下金屬和下電介質層202、焊盤204、鈍化層206、第一絕緣層208、第一金屬層210、第二絕緣層212、以及凸塊下金屬化(UBM)層214。焊盤204、第一金屬層210和UBM層214是導電材料(例如，銅)。圖2還解說了封裝200上的焊球216。具體而言，焊球216耦合到UBM層214。焊球216具有大約1:1的寬度與高度縱橫比，這對于提供封裝200與印刷電路板之間的高密度連接是不理想的。具體而言，焊球216相對較大的大小限制了焊球之間的間距，并且由此限制了封裝200的高密度連接。

因此，存在對具有改善的連接和改善的形狀因子、而同時滿足移動計算設備和/或可穿戴計算設備的需求和/或要求的封裝(例如，晶片級封裝)的需求。

概述

各種特征涉及用于晶片級封裝和/或集成電路(IC)封裝的高縱橫比互連。

一個示例提供了一種封裝，所述封裝包括管芯、耦合到所述管芯的重分布部分、耦合到所述封裝的所述重分布部分的第一高縱橫比(HAR)互連，其中所述第一高縱橫比(HAR)互連包括大約至少1:2的寬度與高度比，以及耦合到所述第一高縱橫比(HAR)互連和所述重分布部分的第一焊料互連。

另一示例提供了一種器件，所述器件包括印刷電路板(PCB)以及耦合到所述印刷電路板(PCB)的封裝。所述封裝包括管芯、耦合到所述管芯的重分布部分、耦合到所述封裝的所述重分布部分和所述印刷電路板(PCB)的第一高縱橫比(HAR)互連，其中所述第一高縱橫比(HAR)互連包括大約至少1:2的寬度與高度比，以及耦合到所述第一高縱橫比(HAR)互連和所述重分布部分的第一焊料互連。所述器件包括耦合到所述第一高縱橫比(HAR)互連和所述印刷電路板(PCB)的第二焊料互連。

另一示例提供了一種用于制造封裝的方法。所述方法提供管芯。所述方法在所述管芯上形成重分布部分。所述方法在所述重分布部分上形成第一焊料互連。所述方法使用所述第一焊料互連將第一高縱橫比(HAR)互連耦合到所述封裝的所述重分布部分，其中所述第一高縱橫比(HAR)互連包括大約至少1:2的寬度與高度比。