[發(fā)明專利]具有焊接到管芯或基板的重分布層的高縱橫比互連的集成電路封裝及對應制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201680028746.0
• 申請日: 2016-05-20
• 公開（公告）號: CN107690699A
• 公開（公告）日: 2018-02-13
• 發(fā)明（設計）人: R·T·歐法拉度;L·A·凱瑟;T·崔
• 申請（專利權）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 陳煒,袁逸

1.一種封裝，包括：

管芯；

耦合到所述管芯的重分布部分；

耦合到所述封裝的所述重分布部分的第一高縱橫比(HAR)互連，其中，所述第一高縱橫比(HAR)互連包括大約至少1:2的寬度與高度比；以及

耦合到所述第一高縱橫比(HAR)互連和所述重分布部分的第一焊料互連。

2.如權利要求1所述的封裝，其特征在于，所述第一高縱橫比(HAR)互連是復合互連，所述復合互連包括：

第一傳導核心；以及

第一傳導層，所述第一傳導層至少部分地包封所述第一傳導核心。

3.如權利要求2所述的封裝，其特征在于，所述第一傳導層是擴散阻擋。

4.如權利要求2所述的封裝，其特征在于，所述復合互連進一步包括第二傳導層，所述第二傳導層至少部分地包封所述第一傳導層。

5.如權利要求2所述的封裝，其特征在于，所述第一傳導核心包括第一表面、第二表面和第三表面，其中，所述第一傳導層至少部分地包封所述第一傳導核心的所述第一表面、所述第二表面和所述第三表面。

6.如權利要求1所述的封裝，其特征在于，所述重分布部分包括：

絕緣層；以及

重分布金屬層，所述重分布金屬層沿所述第一高縱橫比(HAR)互連的橫向橫截平面圍繞所述第一高縱橫比(HAR)互連，其中，所述第一高縱橫比(HAR)互連物理地接觸所述重分布金屬層。

7.如權利要求1所述的封裝，其特征在于，所述重分布部分包括：

絕緣層；以及

至少部分地圍繞所述第一高縱橫比(HAR)互連的重分布金屬層，其中，所述第一高縱橫比(HAR)互連物理地接觸所述絕緣層。

8.如權利要求1所述的封裝，其特征在于，進一步包括第二高縱橫比(HAR)互連，其中，所述第一高縱橫比(HAR)互連與所述第二高縱橫比(HAR)互連之間的間距是大約300微米(μm)或更小。

9.如權利要求1所述的封裝，其特征在于，所述封裝是晶片級封裝(WLP)。

10.如權利要求1所述的封裝，其特征在于，所述封裝被納入選自包括以下各項的組的設備中：音樂播放器、視頻播放器、娛樂單元、導航設備、通信設備、移動設備、移動電話、智能電話、個人數(shù)字助理、固定位置終端、平板計算機、計算機、可穿戴設備、膝上型計算機、服務器、以及機動車輛中的設備，并且進一步包括所述設備。

11.一種器件，包括：

印刷電路板(PCB)；

耦合到所述印刷電路板(PCB)的封裝，所述封裝包括：

管芯；

耦合到所述管芯的重分布部分；

耦合到所述封裝的所述重分布部分和所述印刷電路板(PCB)的第一高縱橫比(HAR)互連，其中，所述第一高縱橫比(HAR)互連包括大約至少1:2的寬度與高度比；以及

耦合到所述第一高縱橫比(HAR)互連和所述重分布部分的第一焊料互連；以及

耦合到所述第一高縱橫比(HAR)互連和所述印刷電路板(PCB)的第二焊料互連。

12.如權利要求11所述的器件，其特征在于，所述第二焊料互連濕涂所述第一高縱橫比(HAR)互連的高度的大約至少25％。

13.如權利要求11所述的器件，其特征在于，所述第一高縱橫比(HAR)互連是復合互連，所述復合互連包括：

第一傳導核心；以及

第一傳導層，所述第一傳導層至少部分地包封所述第一傳導核心。

14.如權利要求13所述的器件，其特征在于，所述第一傳導層是擴散阻擋。

15.如權利要求11所述的器件，其特征在于，所述封裝進一步包括第二高縱橫比(HAR)互連，其中，所述第一高縱橫比(HAR)互連與所述第二高縱橫比(HAR)互連之間的間距是大約300微米(μm)或更小。

16.如權利要求11所述的器件，其特征在于，所述器件被納入選自包括以下各項的組的設備中：音樂播放器、視頻播放器、娛樂單元、導航設備、通信設備、移動設備、移動電話、智能電話、個人數(shù)字助理、固定位置終端、平板計算機、計算機、可穿戴設備、膝上型計算機、服務器、以及機動車中的設備，并且進一步包括所述設備。