[發明專利]表面覆銅填充物、其制備方法及導電性組合物

有效

• 申請號: 201680025124.2
• 申請日: 2016-06-08
• 公開（公告）號: CN107533879B
• 公開（公告）日: 2019-04-19
• 發明（設計）人: 田上安宣;高橋直志;西塔正幸;澤田公平
• 申請（專利權）人: 日油株式會社
• 主分類號: H01B5/00
• 分類號: H01B5/00;B22F1/00;B22F1/02;H01B1/02;H01B1/22;H01B13/00
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 張晶;謝順星

本發明提供一種用于導電性組合物的抗氧化性優異的表面覆銅填充物以及其制備方法，該表面覆銅填充物具有：銅顆粒，與該銅顆粒表面的銅以化學結合及/或物理結合而結合的式(1)所示胺類化合物的第一披覆層，在該第一披覆層上的、與所述胺類化合物以化學結合而結合的碳原子數為8～20的脂肪族單羧酸的第二披覆層。還提供一種含有該表面覆銅填充物的導電性組合物。[化學式1]式(1)中，m為0～3的整數，n為0～2的整數，n＝0時，m為0～3中的任意數值，n＝1或n＝2時，m為1～3中的任意數值。

技術領域

本發明涉及一種用于導電性組合物的表面覆銅填充物、其制備方法以及含有表面覆銅填充物的導電性組合物。

背景技術

以往，在電子材料領域等中，作為一種印刷線路板電路的形成、觸摸面板的引出布線、以及各種電結合部的形成等確保電導通的手段，廣泛使用以導電性金屬為主要成分的導電性組合物。這里所提及的導電性組合物是以銀膏為代表的具有流動性的混合物，利用絲網印刷或噴墨印刷(以下簡稱IJ印刷)等描畫圖案，通過加光或熱使其固化，形成具有導電性的固化物。作為用于導電性組合物的導電性金屬填充物，大多使用銀，因為其抗氧化性優異、體積比電阻低。但是，銀存在著價格昂貴，易遷移的問題。因此，近年來繼銀之后，研究討論在導電性組合物中使用體積比電阻低、廉價且耐遷移性優異的銅。

專利文獻1中，作為用于導電性組合物的銅填充物，公開了為了賦予其抗氧化性和分散性而在表面上披覆了脂肪族單羧酸的銅顆粒。此外，專利文獻1還記載了通過濕式法在銅顆粒上披覆脂肪族單羧酸之后，通過使用風力循環器邊粉碎邊干燥，可以制備具有高分散性的銅顆粒，從而在導電性組合物的粘度控制上獲得了優異的效果。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-225122號公報

發明內容

本發明要解決的技術問題

然而，由于銅具有高的被氧化性，如果僅以脂肪族單羧酸披覆銅顆粒，則抗氧化性的賦予效果并不充分，在大氣下容易被氧化。在以表面被氧化的銅顆粒作為填充物來制備導電性組合物的情況下，由于銅顆粒表面形成的氧化銅的體積電阻率高，銅顆粒之間的導電性變差，存在導致導電性組合物的固化物的體積電阻率變高的問題。

因此，本發明的技術問題在于提供一種用于導電性組合物的具有優異抗氧化性的表面覆銅填充物及其制備方法。

此外，本發明的另一技術問題在于提供一種通過含有該表面覆銅填充物從而能夠形成高導電性固化物的導電性組合物。

解決技術問題的技術手段

本發明人等，對上述技術問題進行了積極研究，結果發現通過使用特定的披覆劑及披覆方法來披覆銅顆粒，可以賦予其優異的抗氧化性，進而完成了本發明。

即根據本發明，提供一種導電性組合物用表面覆銅填充物，該表面覆銅填充物包含銅顆粒、與該銅顆粒表面的銅以化學結合及/或物理結合而結合的式(1)所示胺類化合物的第一披覆層、以及在第一披覆層上與所述胺類化合物以化學結合而結合的碳原子數為8～20的脂肪族單羧酸的第二披覆層。

[化學式1]

式(1)中，m為0～3的整數，n為0～2的整數，n＝0時，m為0～3中的任意數值，n＝1或n＝2時，m為1～3中的任意數值。