[發明專利]表面覆銅填充物、其制備方法及導電性組合物

有效

• 申請號: 201680025124.2
• 申請日: 2016-06-08
• 公開（公告）號: CN107533879B
• 公開（公告）日: 2019-04-19
• 發明（設計）人: 田上安宣;高橋直志;西塔正幸;澤田公平
• 申請（專利權）人: 日油株式會社
• 主分類號: H01B5/00
• 分類號: H01B5/00;B22F1/00;B22F1/02;H01B1/02;H01B1/22;H01B13/00
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 張晶;謝順星

1.一種導電性組合物用表面覆銅填充物，其具有：

銅顆粒，

與該銅顆粒表面的銅以化學結合及/或物理結合而結合的式(1)所示胺類化合物的第一披覆層，

在該第一披覆層上的、與所述胺類化合物以化學結合而結合的碳原子數為8～20的脂肪族單羧酸的第二披覆層；

[化學式1]

式(1)中，m為0～3的整數，n為0～2的整數，n＝0時，m為0～3中的任意數值，n＝1或n＝2時，m為1～3中的任意數值。

2.如權利要求1所述的表面覆銅填充物，所述脂肪族單羧酸為碳原子數為10～18的直鏈飽和脂肪族單羧酸。

3.一種導電性組合物用表面覆銅填充物的制備方法，其具有下列工序：

(A)工序，將銅顆粒與含有式(1)所示的胺類化合物的胺類化合物溶液進行混合制備混合物a，在所述銅顆粒表面形成所述胺類化合物的第一披覆層；

(B)工序，從所述混合物a中去除含有在所述第一披覆層的形成中未使用的游離的所述胺類化合物的胺類化合物溶液，得到含有第一披覆層形成銅顆粒的中間體1；

(C)工序，將所述中間體1與含有碳原子數為8～20的脂肪族單羧酸的脂肪族單羧酸溶液混合制備混合物b，在所述第一披覆層上形成所述脂肪族單羧酸的第二披覆層；

(D)工序，從混合物b中去除含有在所述第二披覆層的形成中未使用的游離的脂肪族單羧酸的脂肪族單羧酸溶液，得到含有第一披覆層形成銅顆粒以及第二披覆層形成銅顆粒的中間體2；

(E)工序，干燥所述中間體2；

[化學式1 ]

式(1)中，m為0～3的整數，n為0～2的整數，n＝0時，m為0～3中的任意數值，n＝1或n＝2時，m為1～3中的任意數值。

4.如權利要求3所述的表面覆銅填充物的制備方法，在所述(D)工序與(E)工序之間，進一步具備以所述脂肪族單羧酸溶液用的溶劑洗滌所述中間體2的工序。

5.一種導電性組合物，其含有權利要求1或2所述的表面覆銅填充物。