[發明專利]耐熱性層疊片在審
| 申請號： | 201680021243.0 | 申請日： | 2016-02-12 |
| 公開（公告）號： | CN107405892A | 公開（公告）日： | 2017-11-28 |
| 發明（設計）人： | 藤田萩乃;齊藤充由;黑田仁美;金井千秋 | 申請（專利權）人： | 東洋制罐集團控股株式會社 |
| 主分類號： | B32B27/00 | 分類號： | B32B27/00;A47J27/00;H05B6/12 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277 | 代理人： | 劉新宇,張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 耐熱性 層疊 | ||
【權利要求書】：
1.一種耐熱性層疊片，其包括導電片和形成于所述導電片的一個表面的厚度為20μm以上的硅酮樹脂層，
其特征在于，所述硅酮樹脂層在所述導電片的界面側的區域包含的碳原子的比例大于在所述硅酮樹脂層的表面側的區域包含的碳原子的比例，
如果以硅原子、氧原子和碳原子這三種元素為基準進行表示，則所述硅酮樹脂層具有通過下式表示的碳元素比CD：
CD＝C1/C2
式中，
C1是在所述硅酮樹脂層的導電片側的表面起深度為100nm至300nm的區域內的碳原子的元素組成比(％)，
C2是在所述硅酮樹脂層的表面起深度為100nm以上的區域內的碳原子的元素組成比(％)，
所述碳元素比CD大于1，
所述耐熱性層疊片用作IH烹飪裝置用的發熱片，并且
所述硅酮樹脂層包括硅酮片和形成于所述導電片側的硅酮涂層。
2.根據權利要求1所述的耐熱性層疊片，其特征在于，所述硅酮樹脂層具有50μm至200μm的厚度。
3.根據權利要求1所述的耐熱性層疊片，其特征在于，所述導電片設置有沿所述導電片的厚度方向貫通的用于控制渦電流的切割線。
4.根據權利要求1所述的耐熱性層疊片，其特征在于，在所述硅酮樹脂層的硅酮涂層粘接有紙材。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東洋制罐集團控股株式會社，未經東洋制罐集團控股株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201680021243.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：裝飾片
- 下一篇：通過塊體加工獲得的熱塑性聚氨酯片材
