[發明專利]檢查系統有效
| 申請號: | 201680018972.0 | 申請日: | 2016-03-02 |
| 公開(公告)號: | CN107408520B | 公開(公告)日: | 2022-02-25 |
| 發明(設計)人: | 盧茨·瑞布斯道克 | 申請(專利權)人: | 盧茨·瑞布斯道克 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 宋融冰 |
| 地址: | 德國拉爾*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 檢查 系統 | ||
1.一種適用于確定晶片或掩模的至少部分的容器的狀態的檢查系統,包括一個檢測設備或多個檢測設備(102、104、152、154、156、158、160、164),適于從至少部分的所述容器的表面和/或內部接收容器表面檢測數據,其中接收的容器表面檢測數據表示所述至少部分的所述容器的所述狀態,其中所述接收的容器表面檢測數據呈現所述至少部分的所述容器的所述狀態;和
數據處理器,所述數據處理器用于基于所述接收的容器表面檢測數據識別所述狀態。
2.根據權利要求1所述的檢查系統,其中所述容器是FOUP。
3.根據權利要求1或2所述的檢查系統,其中所述一個檢測設備或所述多個檢測設備包括一個相機或多個相機,以圖像數據提供所述檢測數據。
4.根據權利要求3所述的檢查系統,包括至少兩個相機,其中至少一個適于提供可變視野。
5.根據權利要求1或2所述的檢查系統,其中所述一個檢測設備或所述多個檢測設備中的至少一個與定位系統聯接。
6.根據權利要求1或2所述的檢查系統,其中將所述檢測設備設置為聯接至線性引導件和/或聯接至旋轉和/或樞轉裝置。
7.根據權利要求1或2所述的檢查系統,所述一個檢測設備或所述多個檢測設備中的至少一個適于在所述容器的所述表面上產生感興趣區域的數字圖像,所述檢查系統還包括數據處理單元,所述數據處理單元適用于通過與所述數據處理單元的存儲器和處理器關聯的算法來處理所產生的數字圖像,以識別所述容器的狀態。
8.根據權利要求3所述的檢查系統,其中所述一個相機或所述多個相機中的至少一個包括反射鏡,所述反射鏡包括兩個以上反射面,以將入射光分成兩部分并且將這些部分引導至在相機本體內表面上不同位置安裝的兩個線性圖像感測設備上。
9.根據權利要求3所述的檢查系統,其中所述一個相機或所述多個相機中的至少一個設置有適于改變視場的能夠調節的屏蔽板。
10.根據權利要求1或2所述的檢查系統,其中所述一個檢測設備或所述多個檢測設備包括一個超聲波檢測設備或多個超聲波檢測設備和/或一個激光檢測設備或多個激光檢測設備。
11.根據權利要求1或2所述的檢查系統,其中所述一個檢測設備或所述多個檢測設備包括用于測量所述容器的重量的一個設備或多個設備。
12.根據權利要求11所述的檢查系統,其中用于測量所述容器的所述重量的所述一個設備或所述多個設備中的至少一個包括至少一個稱重傳感器。
13.根據權利要求1或2所述的檢查系統,包括
第一相機(102)和第二相機(104),其中所述第一相機(102)相對于所述第二相機(104)位于更加遠離感興趣的所述容器的表面區域的位置,使得所述第一相機(102)的視野(108)比所述第二相機(104)的視野(110)更廣。
14.根據權利要求1或2所述的檢查系統,包括一個光源和/或一個鏡子或多個光源和/或多個鏡子(114、116)。
15.根據權利要求14所述的檢查系統,其中所述一個光源和/或一個鏡子或所述多個光源和/或多個鏡子中的至少一個包括多個線性光源和/或鏡子,所述多個線性光源和/或鏡子布置成方形構造、圓形構造、三角形構造或橢圓形構造或其任意組合。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于盧茨·瑞布斯道克,未經盧茨·瑞布斯道克許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201680018972.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:基于模型的單個參數測量的系統和方法
- 下一篇:上圓頂溫度閉環控制
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





