[發(fā)明專利]回路構(gòu)成體

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201680014378.4
• 申請日: 2016-03-15
• 公開（公告）號: CN107431342A
• 公開（公告）日: 2017-12-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 室野井有;陳登
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社自動網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業(yè)株式會社
• 主分類號: H02G3/16
• 分類號: H02G3/16;H05K7/06
• 代理公司: 上海和躍知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)31239
• 代理人: 余文娟

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種回路構(gòu)成體。

背景技術(shù)

逆變器或轉(zhuǎn)換器等構(gòu)成電力回路的回路構(gòu)成體例如可以組裝到電氣連接箱等，電氣連接箱用于將電力從車載電源分配到各種電氣安裝件。回路構(gòu)成體具有電路板和多個母線，多個母線與電路板接合。另外，在回路構(gòu)成體上安裝有構(gòu)成電力回路的電子部件。

例如記載于專利文獻1的回路構(gòu)成體具有電路板和母線，在電路板上形成有開口部，在母線上形成有連接凸部，連接凸部突出到開口部內(nèi)，連接凸部與電子部件的端子被釬焊。該回路構(gòu)成體與在母線上不具有連接凸部的情況相比，能夠通過目視容易確認釬焊的狀態(tài)。因此，能夠改善電子部件的連接信賴性。

另外，能夠通過在母線上設(shè)置連接凸部，無須損壞電子部件的連接信賴性便能夠容易加厚電路板的厚度。其結(jié)果，能夠比以前增大回路構(gòu)成體的剛性，進而也能夠期待如下效果，即降低回路構(gòu)成體的翹曲及變形。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2006-5096號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的課題

但是，現(xiàn)有的回路構(gòu)成體在以下方面還有改善的余地。例如專利文獻1中所記載的那樣，在通過沖壓加工或沖切等方法設(shè)置連接凸部的情況下，若將連接凸部的高度設(shè)置過高，則有可能在母線中產(chǎn)生破裂。因此，在這種情況下，連接凸部的高度設(shè)定有限度。而且，從抑制母線破裂的觀點出發(fā)而限制連接凸部的高度的結(jié)果，電路板的厚度被限制。因此，在通過沖壓加工等方法設(shè)置連接凸部的情況下，難以通過加厚電路板而使回路構(gòu)成體的剛性提高。

另外，在通過將導體打入母線而設(shè)置連接凸部的情況下，導體與母線的接合面積比較容易變小。因此，導體與母線之間的電阻以及熱阻抗容易變大。由此，在通過將導體打入到母線從而設(shè)置連接凸部的情況下，擔心產(chǎn)生如下問題：即電子部件的冷卻變得不充分，或者電子部件與母線之間的電阻變大等問題。

如上所述，現(xiàn)有的回路剛性體在以下方面還有改善的余地，即、通過進一步使剛性提高從而實現(xiàn)電子部件的冷卻性能的提高以及電子部件與母線之間的電阻抗的降低。

本發(fā)明是鑒于上述情況提出的，目的在于提供一種回路構(gòu)成體，其具有高剛性，電子部件的冷卻性提高，能夠減少電子部件與母線之間的電阻抗。

用于解決課題的手段

本發(fā)明的一個實施方式是一種回路構(gòu)成體，其具有：電路板，其具有沿厚度方向貫通的開口部；多個母線，其由導體構(gòu)成，且與所述電路板重合；接合材料，其介于所述電路板與所述多個母線之間且將兩者接合；金屬芯片，其配置在所述開口部內(nèi)且載置在所述母線上；以及電子部件，其釬焊于所述電路板以及所述金屬芯片的兩者，其中，所述金屬芯片具有頂面和底面，所述頂面與所述開口部的開口端面存在于大致同一平面上，所述底面的大致整個面與所述母線接合，所述電子部件釬焊于所述金屬芯片的所述頂面。

發(fā)明效果

所述回路構(gòu)成體具有金屬芯片，金屬芯片配置在所述開口部內(nèi)且載置在所述母線上。另外，該金屬芯片具有具有頂面和底面，所述頂面與所述開口部的開口端面存在大致同一平面上，所述底面的大致整個面與所述母線接合。通過這樣的方式，所述回路構(gòu)成體構(gòu)成為將分別準備好的所述母線與所述金屬芯片接合。因此，通過采用與所述電路板的厚度對應(yīng)的所述金屬芯片從而能夠使所述頂面的位置容易與所述開口部的開口端面對齊。因此，所述回路構(gòu)成體能夠容易使所述電路板的厚度變厚，進而使剛性提高。

另外，由于在所述回路構(gòu)成體中，所述金屬芯片的所述底面的大致整個面與所述母線接合，所以能夠擴寬所述金屬芯片與所述母線之間的接合面積。其結(jié)果，在所述回路構(gòu)成體中，能夠效率良好地對所述電子部件進行冷卻，且能夠減少所述電子部件與所述母線之間的電阻抗。

如上所述，所述回路構(gòu)成體具有高剛性，電子部件的冷卻性能高，能夠減小電子部件與母線之間的電阻抗。

附圖說明

圖1是示出實施例1的、回路構(gòu)成體的主要部分的立體圖。

圖2是示出實施例1的、回路構(gòu)成體的主要部分的局部剖視圖。

圖3是示出實施例2的、金屬芯片與母線釬焊而成的回路構(gòu)成體的主要部分的局部剖視圖。

具體實施方式

在所述回路構(gòu)成體中，作為所述金屬芯片的材質(zhì)，能夠采用電氣傳導性以及熱傳導性優(yōu)良的金屬。具體地講，能夠采用銅、銅合金、鋁、鋁合金、鐵、鐵合金、鋅、鎢、金、銀、錫、鎳等作為金屬芯片的材質(zhì)。