[發明專利]回路構成體在審
| 申請號： | 201680014378.4 | 申請日： | 2016-03-15 |
| 公開（公告）號： | CN107431342A | 公開（公告）日： | 2017-12-01 |
| 發明（設計）人： | 室野井有;陳登 | 申請（專利權）人： | 株式會社自動網絡技術研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業株式會社 |
| 主分類號： | H02G3/16 | 分類號： | H02G3/16;H05K7/06 |
| 代理公司： | 上海和躍知識產權代理事務所(普通合伙)31239 | 代理人： | 余文娟 |
| 地址： | 日本國三重縣*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 回路 構成 | ||
【權利要求書】：
1.一種回路構成體，其具有：
電路板，其具有沿厚度方向貫通的開口部；
多個母線，其由導體構成且與所述電路板重合；
接合材料，其介于所述電路板與所述多個母線之間且將兩者接合；
金屬芯片，其配置在所述開口部內且載置在所述母線上；以及
電子部件，其釬焊于所述電路板以及所述金屬芯片的兩者，其中，
所述金屬芯片具有頂面和底面，所述頂面與所述開口部的開口端面存在于大致同一平面上，所述底面的大致整個面與所述母線接合，
所述電子部件釬焊于所述金屬芯片的所述頂面。
2.根據權利要求1所述的回路構成體，其中，
所述金屬芯片由線膨脹系數為15～45ppm/℃的金屬構成。
3.根據權利要求1或2所述的回路構成體，其中，
所述金屬芯片直接與所述母線接合。
4.根據權利要求1或2所述的回路構成體，其中，
所述回路構成體具有將所述金屬芯片與所述母線接合的接合材料，且該接合材料具有導電性。
5.根據權利要求1至4的任意一項所述的回路構成體，其中，
所述電路板的厚度為1.2mm以上。
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