[發明專利]印刷配線板及其制造方法

有效

• 申請號: 201680011573.1
• 申請日: 2016-02-19
• 公開（公告）號: CN107251661B
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發明（設計）人: 柜岡祥之
• 申請（專利權）人: 凸版印刷株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

本發明提供一種印刷配線板及其制造方法，該印刷配線板及其制造方法能夠在不使用特別裝置的情況下，使鍍敷液向貫通孔內的循環變得容易，提高導體向貫通孔內的填充效率，并且能夠確保連接可靠性。本發明的一個方式所涉及的印刷配線板具備：絕緣樹脂(2)、在絕緣樹脂(2)的表面(2a)側形成的鍍銅(3a)和在絕緣樹脂(2)的背面(2b)側形成的鍍銅(3b)。并且，鍍銅(3a)和鍍銅(3b)通過填充于貫通孔(8)的鍍銅(3c)而電導通，貫通孔(8)從表面(2a)側朝向背面(2b)側將絕緣樹脂(2)貫通。此外，貫通孔(8)具備研缽形狀部(8a)和圓筒形狀部(8b)，研缽形狀部(8a)從絕緣樹脂(2)的表面(2a)側朝向背面(2b)側而開口直徑逐漸減小，圓筒形狀部(8b)在研缽形狀部(8a)的底面處進行連通。

技術領域

本發明涉及一種印刷配線板及其制造方法。

背景技術

作為印刷配線板例如存在具備在絕緣層的厚度方向上貫通該絕緣層的貫通孔以及填充該貫通孔的導體的印刷配線板。

作為具有上述結構的印刷配線板及其制造方法的相關技術，例如有專利文獻1或專利文獻2中記載的技術。

專利文獻1：日本專利第4248353號公報

專利文獻2：日本專利第4963495號公報

發明內容

在現有技術所涉及的印刷配線板及其制造方法中，存在以下課題，即，有時難以提高導體向貫通孔內的填充效率，并且難以確保連接可靠性。

本發明就是為了解決上述問題而提出的，其目的在于提供一種印刷配線板及其制造方法，該印刷配線板及其制造方法無需使用特別裝置，而能夠使鍍敷液向貫通孔內的循環變得容易，提高導體向貫通孔內的填充效率，并且能夠確保連接可靠性。

為了解決上述課題，本發明的一個方式所涉及的印刷配線板具備絕緣層、在所述絕緣層的一個面側形成的第一導體層和在所述絕緣層的另一個面側形成的第二導體層，所述第一導體層和所述第二導體層通過填充于貫通孔的導體而電導通，所述貫通孔從所述一個面側朝向所述另一個面側將所述絕緣層貫通，所述貫通孔具備漸減形狀部和圓筒形狀部，所述漸減形狀部從所述絕緣層的所述一個面側朝向所述另一個面側而開口直徑逐漸減小，所述圓筒形狀部在所述漸減形狀部中開口直徑最小的最小開口直徑部處進行連通。

發明的效果

本發明的一個方式所涉及的印刷配線板能夠提高導體向貫通孔內的填充效率，并且能夠確保連接可靠性。

附圖說明

圖1是表示本發明的實施方式所涉及的印刷配線板的制造方法的局部說明圖。

圖2是表示本發明的實施方式所涉及的印刷配線板的制造方法的局部說明圖。

圖3是表示貫通孔內的鍍敷液的循環的說明圖。

圖4是表示現有技術所涉及的印刷配線板的制造方法的一例的局部說明圖。

圖5是表示現有技術所涉及的印刷配線板的制造方法的另一例的局部說明圖。

具體實施方式

下面，使用附圖，說明將本發明進行具體化的實施方式。此外，在以下的詳細說明中，關于本發明的實施方式，為了便于完整的理解而記載了特定的細節。但是顯然，即使不具有這些特定的細節，也能夠實施大于或等于一個的實施方式。另外，為了簡化附圖，有時用簡圖表示眾所周知的構造以及裝置。

(印刷配線板的構造)