[發明專利]印刷配線板及其制造方法

有效

• 申請號: 201680011573.1
• 申請日: 2016-02-19
• 公開（公告）號: CN107251661B
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發明（設計）人: 柜岡祥之
• 申請（專利權）人: 凸版印刷株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

1.一種印刷配線板，其具備絕緣層、在所述絕緣層的一個面側形成的第一導體層和在所述絕緣層的另一個面側形成的第二導體層，

該印刷配線板的特征在于，

所述第一導體層和所述第二導體層通過填充于貫通孔的導體而電導通，所述貫通孔從所述一個面側朝向所述另一個面側將所述絕緣層貫通，

所述貫通孔具備漸減形狀部和圓筒形狀部，該漸減形狀部從所述絕緣層的所述一個面側朝向所述另一個面側而開口直徑逐漸減小，該圓筒形狀部在所述漸減形狀部中開口直徑最小的最小開口直徑部處連通，

所述最小開口直徑部的開口直徑大于所述圓筒形狀部的開口直徑，

所述圓筒形狀部以將所述另一個面開口的方式延伸，

所述圓筒形狀部的開口直徑在大于或等于50μm且小于或等于60μm的范圍內，

所述圓筒形狀部的、所述絕緣層的厚度方向的長度在大于或等于50μm且小于或等于60μm的范圍內，

所述圓筒形狀部的所述長度/所述開口直徑比、即縱橫比小于或等于1。

2.根據權利要求1所述的印刷配線板，其特征在于，

所述絕緣層的形成了所述貫通孔的部分的厚度在大于或等于60μm且小于或等于200μm的范圍內。

3.根據權利要求1或2所述的印刷配線板，其特征在于，

所述漸減形狀部的最大開口直徑在大于或等于60μm且小于或等于120μm的范圍內，

所述最小開口直徑部在所述漸減形狀部處開口直徑最小，且是所述漸減形狀部的底面，

所述圓筒形狀部以將所述漸減形狀部的底面的一部分保留的方式形成。

4.一種印刷配線板的制造方法，其是權利要求1至權利要求3中任一項所述的印刷配線板的制造方法，

該制造方法的特征在于，具有以下工序：

通過激光加工形成所述貫通孔；

然后，通過鍍敷將所述貫通孔填充而使所述第一導體層和所述第二導體層電導通，

在形成所述貫通孔的工序中，以將所述另一個面開口的方式形成所述圓筒形狀部，

所述最小開口直徑部的開口直徑大于所述圓筒形狀部的所述另一個面側的開口直徑，

所述圓筒形狀部的開口直徑在大于或等于50μm且小于或等于60μm的范圍內，

所述圓筒形狀部的、所述絕緣層的厚度方向的長度在大于或等于50μm且小于或等于60μm的范圍內，

所述圓筒形狀部的所述長度/所述開口直徑比、即縱橫比小于或等于1。

5.根據權利要求4所述的印刷配線板的制造方法，其特征在于，

在形成所述貫通孔的工序中，從所述絕緣層的所述一個面側對所述絕緣層照射第一激光而形成所述漸減形狀部，從所述絕緣層的所述一個面側對所述漸減形狀部的底面照射第二激光而形成所述圓筒形狀部。

6.根據權利要求5所述的印刷配線板的制造方法，其特征在于，

在形成所述貫通孔的工序中，在對所述絕緣層照射所述第一激光之前，在所述絕緣層的所述一個面且照射所述第一激光的區域以外的區域，形成金屬箔。

7.根據權利要求4至6中任一項所述的印刷配線板的制造方法，其特征在于，

在形成所述貫通孔的工序中，從所述絕緣層的所述一個面側對所述絕緣層照射第一激光，形成所述漸減形狀部，從所述絕緣層的所述一個面側對所述漸減形狀部的底面以使其一部分保留的方式照射第二激光，形成所述圓筒形狀部，

照射所述第一激光的區域的最大直徑在大于或等于60μm且小于或等于120μm的范圍內。