[發明專利]包括互連疊層、阻焊層上的互連以及基板的側部上的互連的基板

在審

• 申請號: 201680010609.4
• 申請日: 2016-02-17
• 公開（公告）號: CN107251218A
• 公開（公告）日: 2017-10-13
• 發明（設計）人: U-M·喬;Y·K·宋;J-H·李;X·張;M·F·維綸茨
• 申請（專利權）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 周敏,陳煒

背景

優先權要求/權益要求

本申請要求于2015年5月4日在美國專利商標局提交的題為“Substrate Comprising Stacks of Interconnects，Interconnect on Solder Resist Layer and Interconnects on Side Portion of Substrate(包括互連疊層、阻焊層上的互連以及基板的側部上的互連的基板)”的美國非臨時專利申請No.14/703,290的優先權并且要求于2015年2月18日提交的題為“Substrate Comprising Stacks of Interconnects，Interconnect on Solder Resist Layer and Interconnects on Side Portion of Substrate(包括互連疊層、阻焊層上的互連以及基板的側部上的互連的基板)”的美國臨時申請No.62/117,835的優先權，這兩個申請通過引用明確納入于此。

領域

各個特征涉及包括互連疊層、阻焊層上的互連以及基板的側部上的互連的基板。

背景技術

圖1解說了安裝在基板102上的管芯100。基板102通過一組焊球104安裝在印刷電路板(PCB)106上。基板102可包括若干跡線、焊盤和通孔(其未示出)。這些跡線、焊盤和通孔被用來提供來往于管芯100的電路徑。該組焊盤104被配置成提供用于接地參考信號、電源信號以及輸入/輸出信號的電路徑。然而，基板102的當前集成電路設計要求用于接地參考信號的焊球(來自該組焊球260)的數目與用于電源信號和輸入/輸出信號的焊球(來自該組焊球260)的數目大致相同。典型地，被配置成提供用于電源信號或輸入/輸出信號的電路徑的信號焊球被要求緊鄰被配置成提供用于接地參考信號的電路徑的接地焊球定位。例如，如圖1和2所示，焊球140以替換方式安排成提供用于接地參考信號(G)和非接地參考信號(S)的電路徑。該要求導致焊球占據集成器件封裝和/或基板102中的大量占用空間。如圖2所示，被配置成提供用于接地參考信號(G)的電路徑的焊球組成焊球的大部分。被用于提供用于接地參考信號(G)的電路徑的焊球是機會成本，因為該焊球不能被用來提供非接地參考信號。

存在對減小集成器件封裝的大小和/或形狀因子的持續需求。時常，焊球的大小限制了集成器件封裝可以有多小，因為焊球相對于基板中的其他互連是較大的。這進而限制了可多么緊密和密集地在集成器件封裝和/或封裝基板中形成互連。

因此，需要改進的集成器件封裝和/或封裝基板。理想地，此類集成器件封裝和/或封裝基板將具有較佳的焊球設計，其將允許集成器件封裝和/或封裝基板的較小形狀因子同時還具有較佳性能，而沒有必要犧牲器件的結構穩定性。

概述

第一示例提供了一種集成電路器件，其包括封裝基板以及耦合至封裝基板的管芯。該封裝基板包括至少一個介電層、該至少一個介電層中的第一互連的第一疊層以及形成在該至少一個介電層的至少一個側部上的第二互連。第一互連的第一疊層被配置成提供用于非接地參考信號的第一電路徑，其中第一互連的第一疊層沿封裝基板的至少一側定位。第二互連被配置成提供用于接地參考信號的第二電路徑。

第二示例提供了一種集成電路器件，其包括封裝基板以及耦合至封裝基板的管芯。該封裝基板包括：至少一個介電層；所述至少一個介電層上的阻焊層；該至少一個介電層中的第一互連的第一疊層；以及形成在阻焊層上的第二互連。第一互連的第一疊層被配置成提供用于非接地參考信號的第一電路徑，其中第一互連的第一疊層沿封裝基板的至少一側定位。第二互連被配置成提供用于接地參考信號的第二電路徑。

第三示例提供了一種器件，其包括封裝基板以及通過一組焊球耦合至封裝基板的管芯。該封裝基板包括：至少一個介電層；該至少一個介電層中的第一互連的第一疊層；以及形成在該至少一個介電層的至少一個側部上的第二互連。第一互連的第一疊層被配置成提供用于非接地參考信號的第一電路徑，其中第一互連的第一疊層沿封裝基板的至少一側定位。第二互連被配置成提供用于接地參考信號的第二電路徑。