[發明專利]蒸鍍單元、蒸鍍裝置及蒸鍍方法

在審

• 申請號: 201680010578.2
• 申請日: 2016-02-18
• 公開（公告）號: CN107250423A
• 公開（公告）日: 2017-10-13
• 發明（設計）人: 小林勇毅;川戶伸一
• 申請（專利權）人: 夏普株式會社
• 主分類號: C23C14/24
• 分類號: C23C14/24;H01L51/50;H05B33/10
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司44334
• 代理人: 汪飛亞

1.一種蒸鍍單元，使規定圖案的蒸鍍膜成膜于被成膜基板上，其特征在于，包含：

蒸鍍源；

配置于所述蒸鍍源與所述被成膜基板之間的蒸鍍掩模；以及

配置于所述蒸鍍源與所述蒸鍍掩模之間的限制板單元；

所述限制板單元具有在從與所述蒸鍍掩模的主面垂直的方向看時彼此隔開地設置的多片第一限制板；

所述蒸鍍源具有：多個第一開口部，其在從與所述蒸鍍掩模的主面垂直的方向看時分別設置于所述第一限制板間的間隙，用于射出蒸鍍顆粒；以及至少一個第二開口部，其設置在與所述間隙不相對的位置，用于泄壓。

2.如權利要求1所述的蒸鍍單元，其特征在于，所述第二開口部與所述第一限制板相對設置。

3.如權利要求2所述的蒸鍍單元，其特征在于，所述第二開口部在從與所述蒸鍍掩模的主面垂直的方向看時，設置于所述第一限制板間的彼此相鄰的間隙之間的中央部分。

4.如權利要求2或3所述的蒸鍍單元，其特征在于，所述限制板單元具有多片第二限制板，所述多片第二限制板在所述蒸鍍源與所述第一限制板之間，與所述第一限制板相對且在所述第一限制板的排列方向彼此隔開地設置；

所述第二限制板，針對于每一片所述第一限制板設置至少二片，在從與所述蒸鍍掩模的主面垂直的方向看時，與同一第一限制板相對的第二限制板夾著與該第一限制板相對的第二開口部設置。

5.如權利要求2至4中任一項所述的蒸鍍單元，其特征在于，所述限制板單元具有多片第三限制板，所述多片第三限制板在所述第一限制板與所述蒸鍍掩模之間，與所述第一限制板相對且在所述第一限制板的排列方向彼此隔開地設置；

所述第三限制板，針對于每一片所述第一限制板設置至少一片。

6.如權利要求5所述的蒸鍍單元，其特征在于，所述第三限制板在從與所述蒸鍍掩模的主面垂直的方向看時，設置于所述第一限制板間的彼此相鄰的間隙之間的中央部分。

7.如權利要求1至6中任一項所述的蒸鍍單元，其特征在于，所述第二開口部的開口徑比所述第一開口部的開口徑小。

8.如權利要求7所述的蒸鍍單元，其特征在于，所述第二開口部中通過其開口中心的剖面的開口徑是100μm以上。

9.如權利要求1至8中任一項所述的蒸鍍單元，其特征在于，所述限制板單元及所述第二開口部，以從所述第二開口部射出的蒸鍍顆粒被所述限制板單元遮擋而不會到達所述蒸鍍掩模的方式設計。

10.一種蒸鍍裝置，其特征在于，具備：

權利要求1至9中任一項所述的蒸鍍單元；以及

移動裝置，其在使所述蒸鍍單元中的蒸鍍掩模與被成膜基板相對配置的狀態下，使所述蒸鍍單元及所述被成膜基板中的至少一方，以從與所述蒸鍍掩模的主面垂直的方向看時與所述第一限制板的排列方向垂直的方向成為掃描方向的方式相對移動；

所述蒸鍍掩模在所述掃描方向的寬度比所述被成膜基板在所述掃描方向的寬度?。?/p>

一邊沿著所述掃描方向掃描一邊使從所述第一開口部射出的蒸鍍顆粒通過所述限制板單元及所述蒸鍍掩模蒸鍍至所述被成膜基板。

11.一種蒸鍍方法，使用權利要求10所述的蒸鍍裝置使規定圖案的蒸鍍膜成膜于被成膜基板上，其特征在于，包含：

配置工序，使所述蒸鍍單元中的蒸鍍掩模與被成膜基板隔開一定距離地相對配置；以及

覆蓋工序，一邊使所述蒸鍍單元及所述被成膜基板中的至少一方在從與所述蒸鍍掩模的主面垂直的方向看時與所述第一限制板的排列方向垂直的方向相對移動，一邊使從所述第一開口部射出的蒸鍍顆粒通過所述限制板單元及所述蒸鍍掩模覆蓋至所述被成膜基板；

在所述覆蓋工序中，一邊通過所述第二開口部使所述蒸鍍源內的壓力釋放，一邊從所述第一開口部朝向所述被成膜基板射出蒸鍍顆粒。