[發明專利]用于集成電路封裝的導電柱保護

有效

• 申請號: 201680010443.6
• 申請日: 2016-02-18
• 公開（公告）號: CN107251217B
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: J·傅;C-K·金;M·阿爾德雷特;M·P·沙哈;D·R·雪莉
• 申請（專利權）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/538;H01L25/10;H01L21/48
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 周敏;陳煒

根據35 U.S.C.§119的優先權要求

本專利申請要求于2015年2月20日提交的題為“COPPER POST PROTECTION FOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGES(用于集成電路封裝的銅柱保護)”的臨時申請No.62/118,886的優先權，該申請被轉讓給本專利申請受讓人并由此通過援引明確納入于此。

公開領域

本文中所描述的各個示例涉及集成電路封裝，尤其涉及用于集成電路封裝的導電柱保護。

背景技術

在常規集成電路封裝(諸如常規倒裝芯片封裝)中，可以在頂部與底部基板或中介體之間提供多個導電柱。集成電路管芯(例如倒裝芯片管芯)可被附連到這些基板或中介體中的一者(例如底部基板或中介體)，且被定位在兩個基板或中介體之間。在頂部與底部基板或中介體之間提供多個導電柱以提供機械支撐以及用于集成電路封裝的電連接。這些導電柱可以是銅柱以達成良好的導電性。頂部和底部基板或中介體中的每一者可以包括多個導電觸點，并且導電柱可被耦合在底部基板或中介體中的一些導電觸點與頂部基板或中介體中的一些導電觸點之間。

在用于制造此類集成電路封裝的常規工藝中，導電柱(諸如銅柱)被直接提供在這些基板或中介體中的一者(例如頂部基板或中介體)中相應的導電觸點上。多個焊球可被提供在另一基板或中介體(例如底部基板或中介體)中相應的導電觸點上。附連到頂部基板或中介體中相應的導電觸點的銅柱使用相應焊球來焊接到底部基板或中介體中相應的導電觸點。在組裝具有銅柱的頂部和底部基板或中介體以形成集成電路封裝(其可坐落在底部基板或中介體上)之后，可以由這些銅柱提供對頂部基板或中介體的僅有機械支撐。

在此類常規集成電路封裝中，銅柱可能在制造附連銅柱的頂部基板或中介體時具有開裂或破裂的趨勢。此類銅柱開裂或破裂的趨勢可能導致制造銅柱基板時的低良率、組裝銅柱封裝時的低良率、以及可靠性測試失敗的高風險，由此增加了制造成本。已經設計出各種方案來嘗試提高銅柱的制造良率和降低可靠性測試失敗的風險。一種此類方案是提供填充集成電路封裝的頂部與底部基板或中介體之間的整個內部空間的模塑或環氧樹脂助焊劑以保護銅柱。然而，此類方案可能涉及昂貴的制造工藝并且可能仍然不能提高銅基板制造的良率。

概述

本公開的各示例涉及集成電路器件以及制造這些集成電路器件的方法。根據本公開的各示例的集成電路器件和方法期望提高制造導電柱基板以及組裝導電柱封裝的良率。此外，可以使用根據本公開的各示例的器件和方法來實現更緊密的中介體節距以及層疊封裝(POP)配置中更緊密的POP節距，由此允許整體封裝尺寸被減小。

在一個示例中，提供了一種器件，該器件包括：第一基板，其包括第一和第二表面；多個導電觸點，其在該第一基板的第一表面上；電介質，其在該第一基板的第一表面上并且具有多個開口；以及多個導電柱，其被耦合到這些導電觸點中的至少一些，該電介質至少部分地圍繞該多個導電柱。

在另一示例中，提供了一種集成電路封裝，該封裝包括：第一基板，其具有第一和第二表面；第一多個導電觸點，其在該第一基板的第一表面上；第二基板，其具有第一和第二表面；第二多個導電觸點，其在該第二基板的第一表面上；電介質，其被布置在該第一基板的第一表面與該第二基板的第一表面之間，該電介質具有多個開口；多個導電柱，其被布置在該電介質中的這些開口中的一些但并非全部開口內，這些導電柱電耦合到該第一基板的第一表面上的該第一多個導電觸點中的至少一些以及該第二基板的第一表面上的該第二多個導電觸點中的至少一些；以及集成電路管芯，其被布置在該電介質的這些開口中未被這些導電柱之一占據的一個開口內的該第二基板的第一表面上。

在又一示例中，提供了一種制造器件的方法，該方法包括：提供具有第一和第二表面的基板；至少在該基板的第一表面上形成多個導電觸點；在該基板的第一表面上形成電介質；在該電介質中形成多個開口；以及在該電介質中的這些開口中的一些但并非全部開口內形成多個導電柱。

附圖簡要說明

給出附圖以助益本公開的示例的描述，并且提供這些附圖僅僅是為了解說各示例而非對其進行限制。

圖1是解說具有受電介質保護的導電柱的基板/中介體組裝件的示例的橫截面視圖。

圖2是解說具有添加到導電柱的導電焊盤的基板/中介體組裝件的另一示例的橫截面視圖。

圖3是解說具有受電介質保護的導電柱的集成電路封裝的示例的橫截面視圖。