[發(fā)明專利]用于集成電路封裝的導電柱保護

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201680010443.6
• 申請日: 2016-02-18
• 公開（公告）號: CN107251217B
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發(fā)明（設計）人: J·傅;C-K·金;M·阿爾德雷特;M·P·沙哈;D·R·雪莉
• 申請（專利權）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/538;H01L25/10;H01L21/48
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 周敏;陳煒

1.一種器件，包括：

第一基板，其包括第一和第二表面；

多個導電觸點，其在所述第一基板的第一表面上；

電介質，其在所述第一基板的第一表面上并且具有多個開口；以及

多個導電柱，其被耦合到所述導電觸點中的至少一些，所述電介質至少部分地圍繞所述多個導電柱。

2.如權利要求1所述的器件，其特征在于，所述第一基板包括第一中介體。

3.如權利要求1所述的器件，其特征在于，所述電介質包括可光致成像電介質(PID)。

4.如權利要求1所述的器件，其特征在于，所述導電柱包括銅柱。

5.如權利要求1所述的器件，其特征在于，進一步包括分別耦合到所述導電柱的多個導電焊盤。

6.如權利要求4所述的器件，其特征在于，所述導電焊盤包括銅焊盤。

7.如權利要求1所述的器件，其特征在于，進一步包括：

第二基板，其具有第一和第二表面；以及

多個導電觸點，其在所述第二基板的第一表面上。

8.如權利要求7所述的器件，其特征在于，所述第二基板包括第二中介體。

9.如權利要求7所述的器件，其特征在于，所述導電柱被電耦合到所述導電觸點中的至少一些。

10.如權利要求9所述的器件，其特征在于，進一步包括分別耦合在所述導電柱與所述導電觸點中的所述至少一些之間的多個焊球。

11.如權利要求7所述的器件，其特征在于，進一步包括所述電介質中的開口內的集成電路管芯。

12.如權利要求11所述的器件，其特征在于，所述集成電路管芯被布置在所述第二基板的第一表面上。

13.如權利要求12所述的器件，其特征在于，進一步包括布置在所述第一基板的第二表面上的第二集成電路管芯。

14.如權利要求13所述的器件，其特征在于，進一步包括所述第一基板的第二表面和所述第二集成電路管芯上的模塑。

15.一種集成電路封裝，包括：

第一基板，其具有第一和第二表面；

第一多個導電觸點，其在所述第一基板的第一表面上；

第二基板，其具有第一和第二表面；

第二多個導電觸點，其在所述第二基板的第一表面上；

電介質，其被布置在所述第一基板的第一表面與所述第二基板的第一表面之間，所述電介質具有多個開口；

多個導電柱，其被布置在所述電介質中的所述開口中的一些但并非全部開口內，所述導電柱電耦合到所述第一基板的第一表面上的所述第一多個導電觸點中的至少一些以及所述第二基板的第一表面上的所述第二多個導電觸點中的至少一些；以及

集成電路管芯，其被布置在所述電介質的所述開口中未被所述導電柱之一占據(jù)的一個開口內的所述第二基板的第一表面上。

16.如權利要求15所述的集成電路封裝，其特征在于，所述第一基板包括第一中介體，而所述第二基板包括第二中介體。

17.如權利要求15所述的集成電路封裝，其特征在于，所述電介質包括可光致成像電介質(PID)。

18.如權利要求15所述的集成電路封裝，其特征在于，所述導電柱包括銅柱。

19.如權利要求15所述的集成電路封裝，其特征在于，進一步包括分別耦合到所述導電柱的多個導電焊盤。

20.如權利要求19所述的集成電路封裝，其特征在于，所述導電焊盤包括銅焊盤。

21.如權利要求15所述的集成電路封裝，其特征在于，進一步包括分別耦合在所述導電柱與所述第二基板的第一表面上的所述第二多個導電觸點中的所述至少一些之間的多個焊球。

22.如權利要求15所述的集成電路封裝，其特征在于，進一步包括布置在所述第一基板的第二表面上的第二集成電路管芯。

23.如權利要求22所述的集成電路封裝，其特征在于，進一步包括所述第一基板的第二表面和所述第二集成電路管芯上的模塑。