[發明專利]柔性基板、帶柔性基板的部件以及帶柔性基板的部件的制造方法有效
| 申請號: | 201680010235.6 | 申請日: | 2016-02-10 |
| 公開(公告)號: | CN107251659B | 公開(公告)日: | 2021-02-09 |
| 發明(設計)人: | 片山悅治;三代川純;有賀麻衣子;菅谷俊雄 | 申請(專利權)人: | 古河電氣工業株式會社 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 李罡;陸錦華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性 部件 以及 制造 方法 | ||
本發明中,具有絕緣性的片狀基材(12)以及形成在片狀基材(12)上且包括固定到部件并與部件電連接的第一電連接部(16)的導體層,并且具有:主體部(101),形成有第一電連接部(16);以及突出部(102),設置成從主體部(101)的第一部分(101a)突出,主體部(101)沿著在第一方向上延伸的第一彎曲線彎曲,突出部(102)能夠沿著在與第一方向交叉的第二方向上延伸的第二彎曲線彎曲,通過使突出部(102)沿著第二彎曲線彎曲,而緩和在第一電連接部(16)產生的應力。
技術領域
本發明涉及一種柔性基板、安裝有柔性基板的帶柔性基板的部件以及帶柔性基板的部件的制造方法。
背景技術
在電子設備中,為了構成其電路,廣泛使用被稱為柔性印刷配線板(FlexiblePrinted Circuit,FPC)的柔性基板。柔性基板是利用銅箔等的導體層將配線形成于聚酰亞胺膜材料等具有撓性的片狀基材而成的。柔性基板的厚度薄,另外,能夠進行彎曲、撓曲等變形。因此,通過柔性基板,能夠將配線配置到電子設備內的間隙、將配線配置到可動部或者立體地配置配線。
柔性基板具有固定到部件并且與部件的配線電連接的電連接部。當柔性基板發生彎曲或者撓曲時,有時應力集中產生于柔性基板的電連接部。當應力集中產生時,有時發生配線斷線這樣的不便。
為了防止上述由應力引起的不便,至今為止提出了各種技術(專利文獻1、2等)。
在專利文獻1中,記載了如下結構:在柔性基板上,將不構成部件間的電氣路徑的固定部設置于電連接部與折彎部之間。在專利文獻1所記載的結構中,將固定部做成與電連接部相同的孔,將部件的固定用的突起部進行插嵌并通過焊接進行固定。在該結構中,應力不施加于電連接部與端子的連接部分而是施加于固定部與突起部的連接部分,所以能夠防止電氣路徑的斷線。
另外,在專利文獻2中,記載了如下結構:在柔性基板形成由覆蓋層保護的連接固定用的通孔,將樹脂等粘接材料(粘接劑)注入到該連接固定用的通孔而將柔性基板與光模塊粘接固定。在該結構中,應力集中于粘接固定用的通孔的外側附近的折彎部位,在折彎部位發生折彎,但在該折彎部位,電信號路徑由覆蓋層保護,所以能夠防止斷線。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2007-281012號公報
專利文獻2:日本特開2008-263122號公報
發明內容
發明所要解決的課題
然而,通過專利文獻1、2的方法,雖然在柔性基板的電連接部能夠緩和應力,但由于應力集中于固定部或者連接固定用的通孔附近,所以在其附近,柔性基板產生裂縫,該裂縫延伸,從而柔性基板的配線有時發生斷線這樣的課題依然存在。另外,作為固定部,需要設置與電連接部相同的由金屬制成的銷等,存在構造變復雜這樣的問題。
本發明是鑒于上述情形而完成的,其目的在于,提供一種能夠通過簡易的結構來緩和在電連接部產生的應力的柔性基板、帶柔性基板的部件以及帶柔性基板的部件的制造方法。
用于解決課題的技術方案
根據本發明的一種觀點,提供一種柔性基板,具有:絕緣性的基材;以及導體層,形成在所述基材上,包括固定到部件并與所述部件電連接的電連接部,所述柔性基板的特征在于,具有:主體部,形成有所述電連接部;以及突出部,設置成從所述主體部的形成有所述電連接部的部分突出,所述主體部沿著在第一方向上延伸的第一彎曲線彎曲,所述突出部能夠沿著在與所述第一方向交叉的第二方向上延伸的第二彎曲線彎曲,通過使所述突出部沿著所述第二彎曲線彎曲,緩和在所述電連接部產生的應力。
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