[發明專利]柔性基板、帶柔性基板的部件以及帶柔性基板的部件的制造方法有效
| 申請號: | 201680010235.6 | 申請日: | 2016-02-10 |
| 公開(公告)號: | CN107251659B | 公開(公告)日: | 2021-02-09 |
| 發明(設計)人: | 片山悅治;三代川純;有賀麻衣子;菅谷俊雄 | 申請(專利權)人: | 古河電氣工業株式會社 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 李罡;陸錦華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性 部件 以及 制造 方法 | ||
1.一種帶柔性基板的部件,其特征在于,具有:
部件;以及
柔性基板,
所述柔性基板具有:
絕緣性的基材;以及
導體層,形成在所述基材上,包括固定到部件并與所述部件電連接的電連接部,
并且,所述柔性基板具有:
主體部,形成有所述電連接部;以及
突出部,設置成從所述主體部的形成有所述電連接部的部分突出,
所述主體部沿著在第一方向上延伸的第一彎曲線彎曲,
所述突出部沿著在與所述第一方向交叉的第二方向上延伸的第二彎曲線彎曲,通過使所述突出部沿著所述第二彎曲線彎曲,而緩和在所述電連接部產生的應力,
在所述柔性基板形成有從一個主面貫通到另一個主面的通孔,
所述電連接部具有在所述通孔的開口部周邊形成的焊盤部,
所述部件的電氣端子插通于所述通孔,并通過導電性的固定材料固定并電連接于所述焊盤部,并且,所述電氣端子通過導電性的固定材料固定于所述部件的配線,
所述電連接部在所述主體部上位于所述第二彎曲線的寬度內。
2.根據權利要求1所述的帶柔性基板的部件,其特征在于,
所述柔性基板的所述突出部具有固定到所述部件的固定部。
3.根據權利要求2所述的帶柔性基板的部件,其特征在于,
所述柔性基板的所述突出部具有連續的多個所述固定部,
所述多個固定部固定到所述部件的不同的部分。
4.根據權利要求1所述的帶柔性基板的部件,其特征在于,
所述柔性基板的所述主體部具有向所述部件一側彎曲且固定到所述部件的固定部。
5.根據權利要求1所述的帶柔性基板的部件,其特征在于,
還具有限制部,該限制部固定到所述部件,并且設置有被所述柔性基板插通的開口部或者切缺部。
6.根據權利要求5所述的帶柔性基板的部件,其特征在于,
所述開口部或者所述切缺部為狹縫狀。
7.根據權利要求5所述的帶柔性基板的部件,其特征在于,
所述柔性基板固定于所述開口部或者所述切缺部的內壁。
8.根據權利要求1所述的帶柔性基板的部件,其特征在于,
所述部件具有安裝部,該安裝部具有與所述柔性基板接觸的面,
所述安裝部的所述面具有如下部分,該部分與所述電連接部相比接近所述柔性基板的所述主體部的彎曲的部分并且固定有所述柔性基板的所述主體部。
9.一種帶柔性基板的部件,其特征在于,具有:
部件;以及
柔性基板,
所述柔性基板具有:
絕緣性的基材;以及
導體層,形成在所述基材上,包括固定到部件并與所述部件電連接的電連接部,
并且,所述柔性基板具有:
主體部,形成有所述電連接部;以及
突出部,設置成從所述主體部的形成有所述電連接部的部分突出,
所述主體部沿著在第一方向上延伸的第一彎曲線彎曲,
所述突出部沿著在與所述第一方向交叉的第二方向上延伸的第二彎曲線彎曲,通過使所述突出部沿著所述第二彎曲線彎曲,而緩和在所述電連接部產生的應力,
所述電連接部具有焊盤部,
所述焊盤部通過導電性的固定材料固定到所述部件,并與所述部件的配線電連接,
所述電連接部在所述主體部上位于所述第二彎曲線的寬度內。
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