[發明專利]聲表面波裝置

有效

• 申請號: 201680009761.0
• 申請日: 2016-02-02
• 公開（公告）號: CN107210729B
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 豐田祐二
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H03H9/25
• 分類號: H03H9/25
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 韓聰

1.一種聲表面波裝置，具備：

壓電基板，其在一方的主面設置有激振聲表面波的電極；

覆蓋層，其配置在與所述一方的主面對置的位置，覆蓋所述電極；

支承構件，其立設于所述一方的主面上的所述電極的周圍，在所述覆蓋層與所述電極分開的狀態下支承所述覆蓋層的所述壓電基板側的面；和

接合構件，其設于所述覆蓋層的所述壓電基板側的面，將所述覆蓋層和所述支承構件接合，

所述支承構件中的所述覆蓋層側的端面的至少一部分、和所述端面的近旁的側面的至少一部分，存在于所述接合構件內且與所述接合構件相接，

所述一方的主面所對應的法線方向上的所述接合構件的尺寸小于所述法線方向上的所述支承構件的尺寸。

2.根據權利要求1所述的聲表面波裝置，其中，

構成所述支承構件的材料的楊氏模量，為構成所述覆蓋層的所述壓電基板側的面的材料的楊氏模量以下。

3.根據權利要求1或2所述的聲表面波裝置，其中，

所述支承構件在所述覆蓋層側的端部具有凸狀的形狀。

4.根據權利要求1或2所述的聲表面波裝置，其中，

所述支承構件與所述覆蓋層相接。

5.根據權利要求1或2所述的聲表面波裝置，其中，

所述支承構件不與所述覆蓋層相接。

6.根據權利要求1或2所述的聲表面波裝置，其中，

所述接合構件設于所述覆蓋層的所述壓電基板側的面中的與所述電極對置的區域的周圍。

7.根據權利要求1或2所述的聲表面波裝置，其中，

所述接合構件具備在所述法線方向上層疊的多個層。

8.根據權利要求1或2所述的聲表面波裝置，其中，

所述覆蓋層具備在所述法線方向上層疊的多個層。

9.根據權利要求1或2所述的聲表面波裝置，其中，

所述接合構件由含環氧樹脂、聚氨酯、酚醛、聚酯、苯并環丁烯以及聚苯并噁唑的至少一種的材料構成。

10.根據權利要求1或2所述的聲表面波裝置，其中，

所述支承構件由含聚酰亞胺、環氧樹脂、苯并環丁烯、聚苯并噁唑、金屬以及氧化硅的至少一種的材料構成。

11.根據權利要求1或2所述的聲表面波裝置，其中，

所述覆蓋層的所述壓電基板側的面由含聚酰亞胺、環氧樹脂、苯并環丁烯、聚苯并噁唑、硅、氧化硅、鉭酸鋰、鈮酸鋰的至少一種的材料構成。