[發明專利]層疊陶瓷電子部件及其制造方法

在審

• 申請號: 201680009729.2
• 申請日: 2016-03-02
• 公開（公告）號: CN107210357A
• 公開（公告）日: 2017-09-26
• 發明（設計）人: 中村仁宗;中島壽信
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01L41/047
• 分類號: H01L41/047;H01G4/12;H01G4/232;H01G4/30
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 李逸雪

技術領域

本發明涉及層疊陶瓷電子部件及其制造方法。

背景技術

層疊陶瓷電子部件被廣泛使用于移動電話機等。

在下述的專利文獻1中，公開了層疊陶瓷電子部件的一個例子。層疊陶瓷電子部件具有被設置于陶瓷坯體的側面的外部電極。在外部電極上，設置焊料凸塊。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：JP特開2008-66560號公報

發明內容

-發明要解決的課題-

在現有的層疊陶瓷電子部件中，在外部電極上設置焊料凸塊時，焊料可能飛散。由于飛散的焊料，連接于不同電位的電極彼此可能短路。

在專利文獻1中，通過在設置焊料凸塊的部分的側方設置阻焊劑，來抑制焊料的飛散。但是，還是不充分。

本發明的目的在于，提供一種能夠抑制金屬凸塊材料的潤濕擴展并高精度地控制金屬凸塊的位置的層疊陶瓷電子部件及其制造方法。

-解決課題的手段-

本發明所涉及的層疊陶瓷電子部件具備：陶瓷坯體，具有：沿著第1方向以及作為與所述第1方向不同的方向的第2方向延伸并彼此相互對置的第1主面、第2主面；沿著所述第1方向延伸并沿著作為與所述第1、所述第2方向垂直的方向的第3方向延伸并且彼此相互對置的第1側面、第3側面；和沿著所述第2方向以及所述第3方向延伸并彼此相互對置的第2側面、第4側面；第1內部電極，被設置于所述陶瓷坯體的內部，被引出到所述陶瓷坯體的所述第2側面；第2內部電極，被設置于所述陶瓷坯體的內部，被引出到所述陶瓷坯體的所述第2側面以及所述第4側面內的至少一方，并且在所述第3方向上與所述第1內部電極對置；第1電極，被設置在所述陶瓷坯體的所述第1主面上，與所述第1內部電極電連接，并且包含陶瓷材料；第1外部電極，被設置為從所述陶瓷坯體的所述第2側面上達到所述第1電極上，將所述第1電極與所述第1內部電極電連接；和第2外部電極，被設置為從所述第2側面以及所述第4側面內的、所述第2內部電極被引出方的側面上達到所述第1主面上，與所述第2內部電極電連接。

在本發明所涉及的層疊陶瓷電子部件的某個特定的方面，所述第1外部電極、所述第2外部電極不包含陶瓷材料。此時，能夠進一步高精度地控制金屬凸塊的位置。

在本發明所涉及的層疊陶瓷電子部件的其他特定的方面，所述第1外部電極、所述第2外部電極由金屬薄膜構成。此時，能夠更加容易地通過薄膜形成法等來設置第1、第2外部電極。因此，能夠提高生產率。

在本發明所涉及的層疊陶瓷電子部件的另一特定的方面，所述第2內部電極被引出到所述陶瓷坯體的所述第2側面。此時，能夠容易地同時設置第1、第2外部電極。因此，能夠提高生產率。

在本發明所涉及的層疊陶瓷電子部件的其它特定的方面，還具備第3外部電極，該第3外部電極被設置于所述第1電極上的一部分。此時，能夠加寬設計的寬度。

在本發明所涉及的層疊陶瓷電子部件的又一特定的方面，所述第3外部電極不包含陶瓷材料。此時，能夠進一步高精度地控制金屬凸塊的位置。

在本發明所涉及的層疊陶瓷電子部件的又一特定的方面，所述第3外部電極由金屬薄膜構成。此時，能夠更加容易地通過薄膜形成法等來設置第3外部電極。因此，能夠提高生產率。

在本發明所涉及的層疊陶瓷電子部件的又一特定的方面，所述第1電極未達到所述陶瓷坯體的所述第1主面的外周緣。此時，在用于得到層疊陶瓷電子部件的單片化時，第1電極不被分割。因此，在單片化時，第1電極難以剝離。因此，層疊陶瓷電子部件的可靠性較高。