[發明專利]層疊陶瓷電子部件及其制造方法

在審

• 申請號: 201680009729.2
• 申請日: 2016-03-02
• 公開（公告）號: CN107210357A
• 公開（公告）日: 2017-09-26
• 發明（設計）人: 中村仁宗;中島壽信
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01L41/047
• 分類號: H01L41/047;H01G4/12;H01G4/232;H01G4/30
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 李逸雪

1.一種層疊陶瓷電子部件，具備：

陶瓷坯體，具有：沿著第1方向以及作為與所述第1方向不同的方向的第2方向延伸并彼此相互對置的第1主面；第2主面、沿著所述第1方向延伸并沿著作為與所述第1方向、所述第2方向垂直的方向的第3方向延伸并且彼此相互對置的第1側面、第3側面；和沿著所述第2方向以及所述第3方向延伸并彼此相互對置的第2側面、第4側面；

第1內部電極，被設置于所述陶瓷坯體的內部，被引出到所述陶瓷坯體的所述第2側面；

第2內部電極，被設置于所述陶瓷坯體的內部，被引出到所述陶瓷坯體的所述第2側面以及所述第4側面內的至少一方，并且在所述第3方向與所述第1內部電極對置；

第1電極，被設置在所述陶瓷坯體的所述第1主面上，與所述第1內部電極電連接，并且包含陶瓷材料；

第1外部電極，被設置為從所述陶瓷坯體的所述第2側面上達到所述第1電極上，將所述第1電極與所述第1內部電極電連接；和

第2外部電極，被設置為從所述第2側面以及所述第4側面內的、所述第2內部電極被引出方的側面上達到所述第1主面上，與所述第2內部電極電連接。

2.根據權利要求1所述的層疊陶瓷電子部件，其中，

所述第1外部電極、所述第2外部電極不包含陶瓷材料。

3.根據權利要求2所述的層疊陶瓷電子部件，其中，

所述第1外部電極、所述第2外部電極由金屬薄膜構成。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的層疊陶瓷電子部件，其中，

所述第2內部電極被引出到所述陶瓷坯體的所述第2側面。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的層疊陶瓷電子部件，其中，

還具備第3外部電極，該第3外部電極被設置于所述第1電極上的一部分。

6.根據權利要求5所述的層疊陶瓷電子部件，其中，

所述第3外部電極不包含陶瓷材料。

7.根據權利要求6所述的層疊陶瓷電子部件，其中，

所述第3外部電極由金屬薄膜構成。

8.根據權利要求1～7中任一項所述的層疊陶瓷電子部件，其中，

所述第1電極未達到所述陶瓷坯體的所述第1主面的外周緣。

9.一種層疊陶瓷電子部件的制造方法，包含：

準備生陶瓷坯體的工序，所述生陶瓷坯體具有：沿著第1方向以及作為與所述第1方向不同的方向的第2方向延伸并彼此相互對置的第1主面、第2主面；沿著所述第1方向延伸并沿著作為與所述第1方向、所述第2方向垂直的方向的第3方向延伸并且彼此相互對置的第1側面、第3側面；沿著所述第2方向以及所述第3方向延伸并彼此相互對置的第2側面、第4側面；和被設置于內部并在所述第3方向上相互對置的第1導電材料層、第2導電材料層，并且所述第1導電材料層、第2導電材料層被引出到所述第2側面以及所述第4側面內的至少任意一方；

在所述生陶瓷坯體的所述第1主面上設置第3導電材料層的工序；

通過燒成所述生陶瓷坯體來得到具有第1主面、第2主面以及第1側面～第4側面的母陶瓷坯體，并且通過燒成所述第1導電材料層、第2導電材料層來形成第1內部電極、第2內部電極，通過燒成所述第3導電材料層來形成第1電極的工序；

設置第1外部電極，以使得從所述母陶瓷坯體的所述第2側面以及所述第4側面內的、所述第1內部電極被引出方的側面上達到所述第1電極上，并且以使得將所述第1內部電極與所述第1電極連接，設置第2外部電極，以使得從所述第2內部電極被引出方的側面上達到所述第1主面上，并且以使得與所述第2內部電極連接的工序；和

將所述母陶瓷坯體單片化的工序。

10.根據權利要求9所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其中，

在設置所述第1外部電極、所述第2外部電極的工序中，通過薄膜形成法來設置所述第1外部電極、所述第2外部電極。

11.根據權利要求10所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其中，

通過濺射法來設置所述第1外部電極、所述第2外部電極。